低能损耗电感器制造技术

本实用新型专利技术公开了低能损耗电感器，包括上拼装外壳，所述上拼装外壳的外部下端活动安装有底拼装外壳，所述上拼装外壳外部边侧下端和底拼装外壳外部边侧上端的中间位置均开设有适配槽，所述棒形电感外部的量边侧位置预设有电感环，所述适配槽的外部预设有通电连接片，所述电感环的外部缠绕有绕组铜线，所述接安装块的外部上端活动安装有定位装配螺栓。该低能损耗电感器，该低能损耗电感器，通过采用上拼装外壳与底拼装外壳之间的上下拼装结构，通过棒形电感以及电感环在承载腔内部的装配结构，利用提升了整体在各频率下电感磁芯损耗和绕组交流损耗，进而极大地减少了该电感器中的容许直流电流，使整体能够实现低能损耗的使用效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
低能损耗电感器


[0001]本技术涉及电感器
，具体为低能损耗电感器。

技术介绍

[0002]电感器是能够把电能转化为磁能而存储起来的元件，是电子产品中常见而不可或缺的重要构成组件。
[0003]现有的电感器多为不可拆装的一体式结构，整体的使用寿命有限，难以进行重复多次使用，且整体内部散热效果较为一般，容易过热导致故障，影响了整体的使用性能，不具备较好的使用安全性，同时自身在正常使用工作中的能源损耗较大，无法达到理想的使用效果。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供低能损耗电感器，以解决上述
技术介绍
中提出使用安全性较差，能源损耗较大，整体使用寿命较短的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：低能损耗电感器，包括上拼装外壳，所述上拼装外壳的外部下端活动安装有底拼装外壳，所述上拼装外壳外部边侧下端和底拼装外壳外部边侧上端的中间位置均开设有适配槽，所述上拼装外壳外部边侧下端和底拼装外壳外部边侧上端的边侧位置均固定安装有对接安装块，所述上拼装外壳和底拼装外壳的外部均开设有通风散热孔，所述上拼装外壳和底拼装外壳的内部预设有承载腔，所述承载腔内部的中间位置固定安装有棒形电感，所述棒形电感外部的边侧位置固定连接有连接导体，所述棒形电感外部的量边侧位置预设有电感环，所述适配槽的外部预设有通电连接片，所述电感环的外部缠绕有绕组铜线，所述对接安装块的外部上端活动安装有定位装配螺栓。
[0006]优选的，所述上拼装外壳和底拼装外壳整体均为内部中空的半圆柱体结构，并规格均相同，且适配槽在上拼装外壳和底拼装外壳装配后外部两侧的中间位置对称开设有规格相同的两组，所述对接安装块分别在上拼装外壳和底拼装外壳外部两侧的对应位置对称固定安装有规格相同的四个。
[0007]优选的，所述对接安装块的外部上端开设有内部规格与定位装配螺栓外部规格相同对应匹配的装配螺孔，且通风散热孔在上拼装外壳和底拼装外壳的外部对称等间距开设，并规格均相同，所述通风散热孔在上拼装外壳和底拼装外壳外部与承载腔内部之间相互连通。
[0008]优选的，所述棒形电感整体为在承载腔内部横向固定的一体式圆柱体结构，且连接导体在棒形电感的外部两侧对称固定安装有规格相同的两个，所述通电连接片在两个适配槽的外部对称预设有规格相同的两个，并均穿过适配槽和电感环与连接导体之间相互连接。
[0009]优选的，所述电感环整体为中空环体结构，且绕组铜线在电感环的外部环形等间
距缠绕，所述电感环整体在棒形电感的外部两侧对称预设有规格相同的两个。
[0010]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该低能损耗电感器，通过采用上拼装外壳与底拼装外壳之间的上下拼装结构，能够有效保证承载腔整体使用稳定性，并通过定位装配螺栓穿过对接安装块对上拼装外壳和底拼装外壳装配后的完整壳体结构进行稳定的紧固作业，且通过棒形电感以及电感环在承载腔内部的装配结构，利用提升了整体在各频率下电感磁芯损耗和绕组交流损耗，进而极大地减少了该电感器中的容许直流电流，使整体能够实现低能损耗的使用效果，有效将整体的综合使用性能提升到最佳。
附图说明
[0011]图1为本技术整体结构示意图；
[0012]图2为本技术正面结构示意图；
[0013]图3为本技术内部结构示意图；
[0014]图4为本技术电感绕组正面结构示意图。
[0015]图中：1、上拼装外壳；2、底拼装外壳；3、适配槽；4、对接安装块；5、通风散热孔；6、承载腔；7、棒形电感；8、连接导体；9、电感环；10、通电连接片；11、绕组铜线；12、定位装配螺栓。
具体实施方式
[0016]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0017]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：低能损耗电感器，包括上拼装外壳1、底拼装外壳2、适配槽3、对接安装块4、通风散热孔5、承载腔6、棒形电感7、连接导体8、电感环9、通电连接片10、绕组铜线11和定位装配螺栓12，上拼装外壳1的外部下端活动安装有底拼装外壳2，上拼装外壳1外部边侧下端和底拼装外壳2外部边侧上端的中间位置均开设有适配槽3，上拼装外壳1外部边侧下端和底拼装外壳2外部边侧上端的边侧位置均固定安装有对接安装块4，上拼装外壳1和底拼装外壳2的外部均开设有通风散热孔5，上拼装外壳1和底拼装外壳2的内部预设有承载腔6，承载腔6内部的中间位置固定安装有棒形电感7，棒形电感7外部的边侧位置固定连接有连接导体8，棒形电感7外部的量边侧位置预设有电感环9，适配槽3的外部预设有通电连接片10，电感环9的外部缠绕有绕组铜线11，对接安装块4的外部上端活动安装有定位装配螺栓12；
[0018]进一步的，上拼装外壳1和底拼装外壳2整体均为内部中空的半圆柱体结构，并规格均相同，且适配槽3在上拼装外壳1和底拼装外壳2装配后外部两侧的中间位置对称开设有规格相同的两组，对接安装块4分别在上拼装外壳1和底拼装外壳2外部两侧的对应位置对称固定安装有规格相同的四个，整体的装配式结构令整体能够定期对内部组件进行检测，可重复使用；
[0019]进一步的，对接安装块4的外部上端开设有内部规格与定位装配螺栓12外部规格相同对应匹配的装配螺孔，且通风散热孔5在上拼装外壳1和底拼装外壳2的外部对称等间
距开设，并规格均相同，通风散热孔5在上拼装外壳1和底拼装外壳2外部与承载腔6内部之间相互连通，通风散热孔5能够有效保证该电感器在正常使用工作中的内部组件使用稳定性，有利于延长整体的工作使用寿命；
[0020]进一步的，棒形电感7整体为在承载腔6内部横向固定的一体式圆柱体结构，且连接导体8在棒形电感7的外部两侧对称固定安装有规格相同的两个，通电连接片10在两个适配槽3的外部对称预设有规格相同的两个，并均穿过适配槽3和电感环9与连接导体8之间相互连接，使该电感器整体具备与电子产品之间的稳定连接结构；
[0021]进一步的，电感环9整体为中空环体结构，且绕组铜线11在电感环9的外部环形等间距缠绕，电感环9整体在棒形电感7的外部两侧对称预设有规格相同的两个，通过提升了整体在各频率下电感磁芯损耗和绕组交流损耗，进而极大地减少了该电感器中的容许直流电流，使整体能够实现低能损耗的使用效果。
[0022]工作原理：首先，上拼装外壳1与底拼装外壳2之间的上下拼装结构能够有效保证承载腔6整体使用稳定性，并通过定位装配螺栓12穿过对接安装块4对上拼装外壳1和底拼装外壳2装配后的完整壳体结构进行稳定的紧固作业，通过棒形电感7以及电感环9在承载腔6内部的装配结构，利用提升了整体在各频率下电感磁芯损耗和绕组交流损耗，进而极大地本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.低能损耗电感器，包括上拼装外壳，其特征在于：所述上拼装外壳的外部下端活动安装有底拼装外壳，所述上拼装外壳外部边侧下端和底拼装外壳外部边侧上端的中间位置均开设有适配槽，所述上拼装外壳外部边侧下端和底拼装外壳外部边侧上端的边侧位置均固定安装有对接安装块，所述上拼装外壳和底拼装外壳的外部均开设有通风散热孔，所述上拼装外壳和底拼装外壳的内部预设有承载腔，所述承载腔内部的中间位置固定安装有棒形电感，所述棒形电感外部的边侧位置固定连接有连接导体，所述棒形电感外部的量边侧位置预设有电感环，所述适配槽的外部预设有通电连接片，所述电感环的外部缠绕有绕组铜线，所述对接安装块的外部上端活动安装有定位装配螺栓。2.根据权利要求1所述的低能损耗电感器，其特征在于：所述上拼装外壳和底拼装外壳整体均为内部中空的半圆柱体结构，并规格均相同，且适配槽在上拼装外壳和底拼装外壳装配后外部两侧的中间位置对称开设有规格相同的两组，所述对接安装块分...

【专利技术属性】
技术研发人员：张美华，
申请(专利权)人：深圳市意美希科技有限公司，
类型：新型
国别省市：