电感器及其制造方法技术

电感器(1)的制造方法具有：第1工序，在该第1工序中，准备布线(2)；第2工序，在该第2工序中，由含有磁性颗粒的磁性组合物形成磁性层(3)，磁性层(3)形成为覆盖布线(2)的中途部(10)的第2外周面(13)且布线(2)的第1端部(8)和第2端部(9)从磁性层(3)露出2mm以上且小于100mm的范围；以及第3工序，在该第3工序中，去除布线(2)的第1端部(8)和第2端部(9)。除布线(2)的第1端部(8)和第2端部(9)。除布线(2)的第1端部(8)和第2端部(9)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电感器及其制造方法


[0001]本专利技术涉及电感器及其制造方法。

技术介绍

[0002]以往已知将电感器搭载于电子设备等，作为电压转换构件等的无源元件使用。
[0003]作为这样的电感器，例如提出了如下一种电感器，其具有铜等的内部导体、和埋设该内部导体并且由磁性体材料构成的基片主体部(例如参照下述专利文献1)。在专利文献1的电感器中，内部导体的两端面与基片主体部的两端面分别齐平地形成。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平10
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144526号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]然而，在电感器中，在搭载于电子设备之前，需要使探测器(检查用端子)等与内部导体的两端面相接触，实施电感器的电感等磁性特性的评价和/或内部导体有无导通等的检查。
[0009]但是，在专利文献1的电感器中，由于至少内部导体的一端面和基片主体部的一端面分别齐平地形成，因此，难以使探测器直接与内部导体的一端面相接触，因此，存在无法实施上述的评价和检查这样的不良。
[0010]另外，即使能够使探测器与内部导体的一端面相接触，探测器与内部导体的电连接也容易不良，因此，存在上述的评价和检查不可靠这样的不良。
[0011]另一方面，也有希望以低成本制造电感这样的要求。
[0012]本专利技术提供一种能够容易且可靠地实施磁性特性的评价和布线的导通检查并且能够以低成本制造电感器的电感器及其制造方法。
[0013]用于解决问题的方案
[0014]本专利技术(1)包括一种电感器的制造方法，其中，该电感器的制造方法具有：第1工序，在该第1工序中，准备布线；第2工序，在该第2工序中，由含有磁性颗粒的磁性组合物形成磁性层，该磁性层形成为覆盖所述布线的中途部的外周面且所述布线的端部从所述磁性层露出2mm以上且小于100mm的范围；以及第3工序，在该第3工序中，去除所述布线的所述端部。
[0015]在该电感器的制造方法中，在第2工序中，以布线的端部从磁性层露出2mm以上的方式形成磁性层，因此，之后能够容易地使端子与布线的端部相接触，端子与布线的电连接可靠。因此，能够容易且可靠地实施磁性特性的评价和布线的导通检查。
[0016]另外，在第2工序中，以布线的端部从磁性层露出小于100mm的方式形成磁性层，在第3工序中，去除布线的端部，因此，能够将去除的端部的长度抑制在小于100mm的范围内。
因此，能够抑制被去除的布线量，结果是能够以低成本制造电感器。
[0017]因此，根据该制造方法，能够容易且可靠地实施磁性特性的评价和布线的导通检查，并且能够以低成本制造电感器。
[0018]本专利技术(2)包括(1)所述的电感器的制造方法，其中，所述布线在所述电感器的厚度方向上的长度为1000μm以下。
[0019]布线在电感器的厚度方向上的长度为1000μm以下这样短，因此，能够制造薄型的电感器。
[0020]另一方面，在制造薄型的电感器的方法中，若像专利文献1的电感器那样，使布线的端面和磁性层的端面齐平，则之后使端子相对于端部的接触更加困难。
[0021]但是，如上所述，在第2工序中，以布线的端部从磁性层露出2mm以上的范围的方式形成磁性层，因此，即使在布线在电感器的厚度方向上的长度为1000μm以下这样短的情况下，也能够在之后容易地使端子与布线的端部相接触。
[0022]因此，端子能够容易地与布线的端部相接触，并且能够制造薄型的电感器。
[0023]本专利技术(3)包括(1)或(2)所述的电感器的制造方法，其中，在所述第2工序中，所述布线的两端部从所述磁性层露出。
[0024]在第2工序中，布线的两端部从磁性层暴露，因此，在第2工序后，能够容易地使两个端子各自与布线的两端部分别相接触，两个端子与布线的电连接可靠。
[0025]本专利技术(4)包括(1)～(3)中任一项所述的电感器的制造方法，其中，在所述第1工序中，准备所述布线，该布线具有导线和覆盖所述导线的外周面的绝缘层，该电感器的制造方法还具有第4工序，该第4工序在所述第2工序之后且在所述第3工序之前，在所述布线的所述端部处使所述导线从所述绝缘层暴露。
[0026]在第1工序中，准备布线，该布线具有导线和覆盖导线的外周面的绝缘层，因此，能够利用绝缘层来抑制导线与磁性层之间的短路。
[0027]另外，在第4工序中，在布线的端部处使导线从绝缘层暴露，因此，能够容易地使端子与布线的端部处的导线接触，端子与导线的电连接可靠。
[0028]本专利技术(5)包括一种电感器，其中，该电感器具有：多个布线；以及磁性层，该磁性层覆盖所述多个布线各自的中途部，所述磁性层含有磁性颗粒，所述多个布线各自的端部从所述磁性层露出2mm以上且小于100mm的范围。
[0029]在该电感器中，多个布线各自的端部从磁性层露出2mm以上。因此，能够容易地使端子与布线的端部相接触，端子与布线的电连接可靠。因此，能够容易且可靠地实施电感器等的磁性特性的评价和布线的导通检查。
[0030]另外，多个布线各自的端部从磁性层露出小于100mm的范围，因此，以去除端部的方式使电感器与多个布线分别对应地单片化来制造电感器，能够抑制被去除的布线量，结果是能够以低成本制造多个电感器。
[0031]专利技术的效果
[0032]根据本专利技术的电感器及其制造方法，能够容易且可靠地实施磁性特性的评价和布线的导通检查，并且能够以低成本制造电感器。
附图说明
[0033]图1中的图1A～图1D表示本专利技术的电感器的制造方法的第1实施方式的制造工序图。图1A～图1B表示第1工序，图1A表示俯视图，图1B表示图1A的向视的主视图。图1C～图1D表示第2工序，图1C表示俯视图，图1D表示主视图。
[0034]图2接着图1D，表示第1实施方式的制造工序图。图2E～图2F表示第4工序和评价检查工序，图2E表示俯视图，图2F表示主视图。图2G～图2H表示第3工序，图2G表示电感器的俯视图，图2H表示电感器的主视图。
[0035]图3表示在图1A～图2H中示出的第1实施方式的制造方法的流程图。
[0036]图4中的图4A～图4C是在图1C～图1D中示出的第2工序的详细的工序立体图的一个例子，图4A表示准备布线和第1磁性片的工序，图4B表示将第1磁性片压制于布线的工序和准备第2磁性片和第3磁性片的工序，图4C表示将第2磁性片和第3磁性片压制于第1磁性片和布线来形成磁性片的工序。
[0037]图5表示对在图2E～图2F中示出的评价检查工序进行说明的立体图。
[0038]图6表示对在图5中示出的第1实施方式的评价检查工序的变形例进行说明的立体图。
[0039]图7表示在图1C和图1D中示出的第1实施方式的电感器的变形例的立体图。
[0040]图8表示在图2G中示出的第1实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电感器的制造方法，其特征在于，该电感器的制造方法具有：第1工序，在该第1工序中，准备布线；第2工序，在该第2工序中，由含有磁性颗粒的磁性组合物形成磁性层，该磁性层形成为覆盖所述布线的中途部的外周面且所述布线的端部从所述磁性层露出2mm以上且小于100mm的范围；以及第3工序，在该第3工序中，去除所述布线的所述端部。2.根据权利要求1所述的电感器的制造方法，其特征在于，所述布线在所述电感器的厚度方向上的长度为1000μm以下。3.根据权利要求1所述的电感器的制造方法，其特征在于，在所述第2工序中，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥村圭佑，古川佳宏，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：