【技术实现步骤摘要】
一种载盘自动上料机构
[0001]本技术涉及自动化设备领域,尤其涉及载盘自动上料机构。
技术介绍
[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材,半导体器件在制备完毕后,需要进行检测,由于体积小通常是放置在载具上输送,而为了提高输送效率,载具需要叠置并输送,所以载具的回收以及输送需要设计合理。
技术实现思路
[0003]为解决上述技术问题,本技术提出了一种载盘自动上料机构,包括可调轨道,所述可调轨道之间设有输送带,所述可调轨道两端设有顶升料槽,所述可调轨道下部设有移动顶升机构,所述移动顶升机构向上顶起将所述输送带上的载盘顶起;
[0004]所述可调轨道包括相对设置的第一侧板和第二侧板,所述第一侧板下部垂直连接有滑轨,所述第一侧板和第二侧板之间连接有调整机构。
[0005]优选的,所述顶升料槽包括两 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种载盘自动上料机构,其特征在于,包括可调轨道,所述可调轨道之间设有输送带,所述可调轨道两端设有顶升料槽,所述可调轨道下部设有移动顶升机构,所述移动顶升机构向上顶起将所述输送带上的载盘顶起;所述可调轨道包括相对设置的第一侧板和第二侧板,所述第一侧板下部垂直连接有滑轨,所述第一侧板和第二侧板之间连接有调整机构。2.根据权利要求1所述的载盘自动上料机构,其特征在于,所述顶升料槽包括两组分别固定于所述第一侧板和第二侧板上的边板,所述边板下部设有限位口,所述限位口处设有限位气缸,所述限位气缸输出端连接有卡板;所述边板下部设有顶料机构。3.根据权利要求2所述的载盘自动上料机构,其特征在于,所述顶料机构包括固定板,所述固定板下部设有第一顶升气缸,所述第一顶升气缸输出端穿过所述固定板并连接有顶板,所述顶板与所述固定板之间设有若干导柱,所述顶板指向所述顶升料槽下...
【专利技术属性】
技术研发人员:王成才,刘瑜,
申请(专利权)人:联烁半导体科技苏州股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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