一种增加点胶流平性的加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种增加点胶流平性的加热装置，具有：点胶台板；加热模块，设置在点胶台板的底部，加热模块能够加热点胶台板；PCB板，安装在点胶台板上；模板，安装在PCB板上；盖板，安装在模板上；邦定线，第一端与模板连接，第二端与PCB板连接；邦定线通过胶水与模板和PCB板固定连接，提升PCB邦定过程中金线保护胶可靠性，提高产品合格率。提高产品合格率。提高产品合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种增加点胶流平性的加热装置


[0001]本技术属于Micro
‑
OLED
，尤其涉及一种增加点胶流平性的加热装置。

技术介绍

[0002]在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术至少存在以下问题：
[0003]Micro
‑
OLED产品在模组制作环节中，PCB邦定金线保护胶点胶时，受限于过程中胶水不能迅速渗透金线，导致：
[0004]1.金线不能完全覆盖，影响稳定性；
[0005]2.设备点胶结束后就自动UV固化，胶水高度高于CG高度，产品不合格。

技术实现思路

[0006]本技术所要解决的技术问题是提供一种提升PCB邦定过程中金线保护胶可靠性，提高产品合格率的增加点胶流平性的加热装置。
[0007]为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：一种增加点胶流平性的加热装置，具有：
[0008]点胶台板；
[0009]加热模块，设置在所述点胶台板的底部，所述加热模块能够加热所述点胶台板；
[0010]PCB板，安装在所述点胶台板上；
[0011]模板，安装在所述PCB板上；
[0012]盖板，安装在所述模板上；
[0013]邦定线，第一端与所述模板连接，第二端与所述PCB板连接；所述邦定线通过胶水与所述模板和PCB板固定连接。
[0014]所述加热模块的加热温度在50℃
‑
80℃。
[0015]所述模板上的胶水的高度低于所述盖板的高度；所述PCB板上的胶水的高度低于所述盖板的高度。
[0016]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，提升PCB邦定过程中金线保护胶可靠性，提高产品合格率。
附图说明
[0017]图1为本技术实施例中提供的增加点胶流平性的加热装置的结构示意图；
[0018]上述图中的标记均为：1、盖板，2、模板，3、PCB板，4、点胶台板，5、加热模块。
具体实施方式
[0019]为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方式作进一步地详细描述。
[0020]参见图1，一种增加点胶流平性的加热装置，具有：
[0021]点胶台板；
[0022]加热模块，设置在点胶台板的底部，加热模块能够加热点胶台板；
[0023]PCB板，安装在点胶台板上；
[0024]模板，安装在PCB板上；
[0025]盖板，安装在模板上；
[0026]邦定线，第一端与模板连接，第二端与PCB板连接；邦定线通过胶水与模板和PCB板固定连接。
[0027]模板上的胶水的高度低于盖板的高度；PCB板上的胶水的高度低于盖板的高度。
[0028]提升PCB Bonding(邦定)过程中金线保护胶可靠性，将PCB点胶台盘底部加装加热模块，加热温度可控在50℃
‑
80℃，在点胶过程中，当胶水接触到产品时，由于加热模块的温度传导，胶水遇高温会迅速降低粘度，从而实现在进入UV固化前胶水完全渗透金线，起到完全保护金线，提升产品性能的作用，提升PCB Bonding稳定性，在UV固化后胶水高度明显低于CG盖板高度，产品合格。
[0029]通过设备新增功能模块，使PCB Bonding过程中，对点胶胎盘加热，通过金属台盘传导，使之在点胶过程中迅速降低胶水粘度，进入设备UV固化腔室，从而实现在进入UV固化前胶水完全渗透金线，提升PCB Bonding稳定性，
[0030]采用上述的结构后，提升PCB邦定过程中金线保护胶可靠性，提高产品合格率。
[0031]上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种增加点胶流平性的加热装置，其特征在于，具有：点胶台板；加热模块，设置在所述点胶台板的底部，所述加热模块能够加热所述点胶台板；PCB板，安装在所述点胶台板上；模板，安装在所述PCB板上；盖板，安装在所述模板上；邦定线，第一端与所述模板连接，第二端与所述PCB板连接；所述邦定线通过胶水与所述模板和P...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭光林，任清江，祖伟，杨洋，周俊，冯军龙，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：