一种无源耐温抗菌防腊阻垢防腐蚀水处理器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无源耐温抗菌防腊阻垢防腐蚀水处理器，包括进水单元、水处理单元及出水单元，水处理单元由两个以上无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件构成，无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件包括壳体，壳体一端设有进口，另一端设有出口，壳体内设有接触式抗垢阻垢芯片，壳体外壁套设有非接触式抗菌抑菌芯片；进水单元一端设有进水口，另一端与无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件的进口连通；出水单元一端设有出水口，另一端与无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件的出口连通。本实用新型专利技术耐高温，无磁、无电，可广泛用于电厂蒸发器冷却水、工业锅炉用水、采油水及井水等的净化处理。采油水及井水等的净化处理。采油水及井水等的净化处理。

【技术实现步骤摘要】
一种无源耐温抗菌防腊阻垢防腐蚀水处理器


[0001]本技术涉及水处理设备
，具体涉及一种无源耐温抗菌防腊阻垢防腐蚀水处理器。

技术介绍

[0002]锅炉、换热器等设备在运行过程中，由于其水温适合生物菌滋生，水体中常常滋生大量的生物菌，使水体的悬浮物增加，设备内出现大量生物粘泥，使换热效率下降。另外，由于水的温度升高和水体的浓缩，水中的钙、镁离子及其化合物常常会在受热面产生结垢，结垢层的存在使得设备受热面热传导性变坏，换热效率下降，换热面过热或过烧甚至可以引发锅炉爆炸，结垢还加大了对受热面的垢下腐蚀，缩短设备的使用寿命。
[0003]现有抗菌阻垢除垢方法有化学法和物理法，化学方法主要是定期向水中加入药剂防止细菌或垢的形成，或采用离子交换的方法使水软化以防止垢的形成，或对已形成的垢采用酸洗去除，化学药剂的使用不仅增加系统的运行成本且会对环境造成二次污染；现有物理阻垢除垢方法主要是电磁干扰方法和电吸附法，该方法投资成本高，且随着永久磁场的减弱、电磁元器件的老化，处理效率逐步递减。
[0004]因此，技术一种使用方便、寿命长、成本低、处理效率高的无源、耐温、抗菌、防腊、阻垢、防腐蚀设备对锅炉及使用换热器的生产企业具有重要意义。

技术实现思路

[0005]为此，本技术提供一种无源耐温抗菌防腊阻垢防腐蚀水处理器，该水处理器无磁、无电、无需使用化学药品，耐高温，不受磁场、噪音等环境因素的影响，可有效抑制生物菌生长、抗结垢阻垢、防腊、防腐蚀，可广泛用于锅炉给水、工业循环水、化水、采油水的水处理。r/>[0006]本技术采用的技术方案是：
[0007]一种无源耐温抗菌防腊阻垢防腐蚀水处理器，包括进水单元、水处理单元及出水单元，水处理单元由两个以上无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件构成，进水单元设有进水收集腔及进水口，进水收集腔一端与进水口连通，另一端分别与无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件的进口连通；出水单元设有出水收集腔及出水口，出水收集腔一端与出水口连通，另一端分别与无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件的出口连通；无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件包括壳体，壳体一端设有进口，壳体另一端设有出口，壳体内沿流体方向设有接触式抗垢阻垢芯片，壳体外壁套设有非接触式抗菌抑菌芯片。
[0008]进一步地，接触式抗垢阻垢芯片由防蜡防垢防腐蚀合金材料制成，其外径与壳体内径吻合，芯片上设有若干过水孔；非接触式抗菌抑菌芯片由抗菌抑菌合金材料制成，其内径与壳体外径吻合，非接触式抗菌抑菌芯片由太赫兹辐射源装置激发加载与生物菌分子振动频率一致、相位相反的干扰振波。
[0009]进一步地，太赫兹辐射源装置产生频率为1～10THz的电磁波。
[0010]进一步地，接触式抗垢阻垢芯片为一片或多片。
[0011]进一步地，多片接触式抗垢阻垢芯片通过芯棒间隔连接为一个组件。
[0012]进一步地，非接触式抗菌抑菌芯片设置为一个或多个。
[0013]进一步地，多个非接触式抗菌抑菌芯片沿无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件的壳体轴向间隔设置。
[0014]进一步地，进水单元包括进水收集桶，进水收集桶的一端设置进水法兰口，进水法兰口与进水收集腔连通；进水收集桶的另一端与无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件的壳体连接。
[0015]进一步地，出水单元包括出水收集桶，出水收集桶的一端设置出水法兰口，出水法兰口与出水收集腔连通；出水收集桶的另一端与无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件的壳体连接。
[0016]本技术的有益效果：
[0017]1、本技术的防腊阻垢防腐蚀芯片采用CN102094135A专利公开的材料制成。该合金材料的电负性比液相中的离子要低，当流体流过芯片时，一些金属电子将进入流体中,成为“自由电子”，水分子极化形成“水偶极子”，“水偶极子”和“自由电子”将取代一些已经被捕获的离子，使得原来流体中带正负电荷的离子CO
32
‑
、S2‑
、HCO3‑
、SO
42
‑
和Cl
‑
等粒子，或被电负性小的离子或胶体，如硅石、氧化铝以及锈颗粒Ca
2+
、Mg
2+
、SiO2、AI2O3、Fe2O3等所捕获，这使得Ca
2+
、Mg
2+
脱离CO
32
‑
、SO
42
‑
和HCO3‑
,形成原子结构的Ca
°
、Mg
°
，流体中的固相颗粒受其作用的影响，相互结合的环境得以改变，始终处于悬浮状态和溶解状态，到达一种新的动态平衡状态。对于已经形成的垢，由于芯片对垢晶格的破坏作用，吸附于垢晶格上的硅石、氧化铝等粘结剂将从已生成的垢晶格上脱离，随着Ca
°
和Mg
°
元素以及带负电荷的SiO2‑
和HCO3‑
的脱离，垢晶格便逐渐遭到破坏，将老垢清除。
[0018]2、非接触式抗菌抑菌芯片由抗菌抑菌合金材料制成，抗菌抑菌合金材料为现有技术，由铝、硅、镍、锡、锑、钙、镁及稀土元素钪、钇、镧、铈、钕、镨中的任意两种以上组成；其具体组成成分为：38wt％＜铝＜50wt％、35.2wt％＜硅＜50wt％、1.2wt％＜镍＜1.5wt％、 0.3wt％＜锡＜0.8wt％、锑＜0.005wt％、0.001wt％＜钪＜0.005wt％、0.001wt％＜钇＜ 0.005wt％、0.001wt％＜镧＜0.005wt％、0.001wt％＜铈＜0.005wt％、0.001wt％＜钕＜ 0.005wt％、0.001wt％＜镨＜0.005wt％，余量为钙和镁。
[0019]非接触式抗菌抑菌芯片通过太赫磁辐射源装置，如将现有专利CN 103094025A(大功率毫米波与太赫兹辐射源装置)作为激发源，可使芯片加载与多种生物菌分子振动频率一致、相位相反的抑制生物菌的干扰振波，抑菌抗菌环型抗菌芯片利用自身金属晶格的振颤，将干扰振波持续恒量地释放出来，干扰振波被流体吸收，沿流体的流向在流体中迅速传播，菌藻等微生物在共振波的干扰下，难以积聚繁殖成活，阻断了菌藻的繁殖通道，使得菌藻难以爆发式扩散，直至自然死亡，死亡的菌藻尸体在与水分子的持续共振之下，失去积聚粘连的基础，生物粘泥也就不会沾附于设备及管道的内表面，而是随水流出。
[0020]3、本技术的专利技术人惊喜地发现，接触式防腊阻垢防腐蚀芯片与非接触式抗菌抑菌芯片配合使用可增强除垢防腐蚀效果，抗菌抑菌芯片释放的干扰振波可使碳酸钙等盐类的结构形态发生改变，从晶态结构变成无定型结构，使之不易沉积，提高了致垢阳离子的溶解度。使铁被氧化成四氧化三铁，而非三氧化二铁，原有的绣层被瓦解消失并留下一层钝
化膜。
[0021]4、本技术的无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件，无需使用化学药品，对处理的流体不造成任何化学污染，有利于减少或根除外排污染；本技术耐高温本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无源耐温抗菌防腊阻垢防腐蚀水处理器，其特征在于，包括进水单元、水处理单元及出水单元，水处理单元由两个以上无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件构成，进水单元设有进水收集腔及进水口，进水收集腔一端与进水口连通，另一端分别与无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件的进口连通；出水单元设有出水收集腔及出水口，出水收集腔一端与出水口连通，另一端分别与无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件的出口连通；无源耐温抗菌阻垢防腊防腐蚀组件包括壳体，壳体一端设有进口，壳体另一端设有出口，壳体内沿流体方向设有接触式抗垢阻垢芯片，壳体外壁套设有非接触式抗菌抑菌芯片。2.根据权利要求1所述无源耐温抗菌防腊阻垢防腐蚀水处理器，其特征在于，接触式抗垢阻垢芯片由防蜡防垢防腐蚀合金材料制成，其外径与壳体内径吻合，芯片上设有若干过水孔；非接触式抗菌抑菌芯片由抗菌抑菌合金材料制成，其内径与壳体外径吻合，非接触式抗菌抑菌芯片由太赫兹辐射源装置激发加载与生物菌分子振动频率一致、相位相反的干扰振波。3.根据权利要求2所述无源耐温抗菌防腊阻垢防腐蚀水处理器，其特征在于，太赫兹辐射源装置产生频率为...

【专利技术属性】
技术研发人员：张传友，孙倩，黄地，
申请(专利权)人：南京灿友嘉环境科技有限公司，
类型：新型
国别省市：