本发明专利技术公开了一种电路板压平装置,包括了定位结构和压平机构。压平机构被固定在底板的右侧，所述的压平机构包含着导柱，所述的导柱对称的固定在底板的两侧，导柱的上面滑动的连接着导套，两个导套之间焊接固定着横杆上，横杆下面固定着一个承重块，承重块下面焊接一个连杆，所述连杆另一端固定着叉架，在叉架的下端转轴转动连接着压辊。通过上下定位机构和左右定位机构的定位，使得生产过程中电路板压平更加准确，也使得电路板在运行的过程中不会出现上下的震动和左右的滑动。现上下的震动和左右的滑动。现上下的震动和左右的滑动。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板压平装置
[0001]本技术涉及电路板加工
，具体为一种电路板压平装置。
技术介绍
[0002]PCB板的材质为铜材质,是电子元器件电气连接的提供者,采用PCB板的主要优点，是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。为提高PCB板的使用寿命，大多数企业通常就在PCB板表面上镀一层较薄镀金层，而PCB板在进行镀金处理前需要将PCB板整平,以提高电镀液内的离子能够高效地依附在PCB板表面。
[0003]公告号CN209497690U的中国专利公开了新型的压平PCB板，包括了包括底板，所述底板的顶部左侧前后端均通过螺钉连接有立柱，所述立柱的顶端焊接有顶板，所述顶板的前后侧均开设有通孔，且通孔内贯穿有螺杆，所述螺杆上螺接有调节螺母，所述螺杆的外壁下侧套接有支撑弹簧，所述调节螺母与支撑弹簧分别位于顶板的上下两侧，所述螺杆的底端焊接有叉架，所述叉架的下侧通过销轴连接有导向轮，所述底板顶部右侧的前后侧均通过螺钉连接有支杆，两侧的所述支杆的上侧通过销轴连接有压板。
[0004]这种用于压平电路板的装置通过导向轮定位，由左向右传动，通过压辊结构进行压平。但上述方案中，仅仅采用竖直方向的定位无法保证电路板的横向的精度，从而影响下一步的压辊。压辊由于通过人工调节会使压力大小出现不均匀的受力，效率低下
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种电路板压，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0007]一种电路板压平装置，包括定位结构和压平机构。压平机构被固定在底板的右侧，所述的压平机构，包括着导柱、承重杆、导套、横杆B、承重块、连杆、叉架B和压辊，所述的所述的承重杆对称的固定在底板的两侧，承重杆固定连接着导柱，导柱的上面滑动的连接着导套，两个导套之间焊接固定着横杆B上，横杆B下面固定着一个承重块，承重块下面焊接一个连杆，所述连杆另一端固定着叉架B，在叉架B的下端转轴转动连接着压辊。
[0008]作为本技术进一步的方案：左右定位机构对称的固定在立柱下面，所述左右定位机构包含着一个T型滑块，T型滑块的上端面略高于底板，其高度低于压平电板的厚度。
[0009]作为本技术再进一步的方案：左右定位机构对称的固定在立柱下面，所述左右定位机构包括着一个T型滑块，T型滑块的上端面略高于底板，其高度低于压平电板的厚度。
[0010]作为本技术进一步的方案：底板是一个中空的斜板。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]本实用通过上下定位机构和左右定位机构的定位，使得生产过程中电路板压平更加准确，也使得电路板在运行的过程中不会出现上下的震动和左右的滑动。
[0013]本实用在T型槽中用弹簧进行复位，这样可以使T型滑块反复的移动，这样使得定
位的速度更加快，使得电路片能够源源不断的从左侧送达到右侧。
[0014]本实用通过简单的结构可以实现这些运动，利用压辊的自重使电路板压平，压辊的转动也有利于电路片的向右传输。
附图说明
[0015]图1为一种电路板压平装置的结构示意图。
[0016]图2为一种电路板压平装置中定位机构左视图示意图。
[0017]图3为一种电路板压平装置中压平机构左视图结构示意图。
[0018]图中：底板1、螺钉2、导向辊3、上下定位机构4、横杆A5、螺母6、压平机构8、弹簧 9、叉架A10、左右定位机构11、T型滑块12、T型滑槽13、小弹簧14、导套15、导柱16、承重杆17、横杆B18、承重块19、连杆20、叉架B21、压辊22、立柱23、螺杆24。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1～3，本技术实施例中，一种电路板压平装置包括了定位结构和压平机构8。所述的上下定位机构4被固定在底板1左侧，所述的压平机构8固定在底板的右侧。定位机构包含了上下定位机构4和左右定位机构11，上下定位机构4包含着两根立柱23，两根立柱23对称用螺钉2固定在底板1上，所述的立柱23上面固定着一个横杆A5，横杆 A5上有两个对称的通孔，两根螺杆24分别贯穿通孔，通孔上面的螺母6外径大于通孔与螺杆24连接固定。所述的螺杆24下方固定连接一个叉架A10，在横杆A5和叉架A10之间套有弹簧9在叉架A10的下端转轴转动连接导向辊3，用于电路板的上下定位。左右定位机构11对称的固定在立柱23下面，所述左右定位机构11包含着一个T型滑块12，T 型滑块12的上端面略高于底板1，其高度低于压平电板的厚度。所述的T型滑块12下端面位于左侧的T型滑槽13内。T型滑槽13与T型滑块12之间套有小弹簧14。压平机构 8被固定在底板1的右侧，
[0021]所述的压平机构8包含着导柱16、承重杆17、导套15、横杆B18、承重块19、连杆 20、叉架B21和压辊22，所述的承重杆17对称的固定在底板1的两侧，承重杆17固定连接着导柱16，导柱16的上面滑动的连接着导套15，两个导套15之间焊接固定着横杆B18 上，横杆B18下面固定着一个承重块19，承重块19下面焊接一个连杆20，所述连杆20 另一端固定着叉架B21，在叉架B21的下端转轴转动连接着压辊22。
[0022]本技术的工作原理是：使用时，在底板1上安装传送带，传送带将待压平的电路板向右传送，电路板在底板上通过导向辊3传输，电路板进入导向轮3之前，首先受到定位装置11的限制，电路板到达时，T型滑块12被挤压，由于弹簧14的作用，使其紧紧的卡着电路板向右运动，运动到立柱下面开始进行上下定位，通过调节螺母22与螺杆24的距离来调整导向轮的高低，从而实现不同厚度的电路板的压平，导向辊3的下面的弹簧具有缓冲作用，以保护电路板。随着传送带的继续向有移动，当电路板通过机架时从压辊22 上滑动被压实。
[0023]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板压平装置，其特征在于，包括定位结构和压平机构(8),压平机构(8)被固定在底板(1)的右侧，所述的压平机构(8)包含着导柱(16)、承重杆(17)、导套(15)、横杆B(18)、承重块(19)、连杆(20)、叉架B(21)和压辊(22)，所述的承重杆(17)对称的固定在底板(1)的两侧，承重杆(17)固定连接着导柱(16)，导柱(16)的上面滑动的连接着导套(15)，两个导套(15)之间焊接固定着横杆B(18)上，横杆B(18)下面固定着一个承重块(19)，承重块(19)下面焊接一个连杆(20)，所述连杆(20)另一端固定着叉架B(21)，在叉架B(21)的下端转轴转动连接着压辊(22)。2.根据权利要求1所述的一种电路板压平装置，其特征在于：左右定位机构(11)对称的固定在立柱(23)下面，所述左右定位机构(11)包含着一个T型滑块(12)，T型滑块(12)的上端面略高...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘小龙，董冬，周丛丛，刘志海，
申请(专利权)人：青岛龙利电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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