一种电路板压平装置制造方法及图纸

技术编号:30584611 阅读:89 留言:0更新日期:2021-11-03 22:46
本发明专利技术公开了一种电路板压平装置,包括了定位结构和压平机构。压平机构被固定在底板的右侧,所述的压平机构包含着导柱,所述的导柱对称的固定在底板的两侧,导柱的上面滑动的连接着导套,两个导套之间焊接固定着横杆上,横杆下面固定着一个承重块,承重块下面焊接一个连杆,所述连杆另一端固定着叉架,在叉架的下端转轴转动连接着压辊。通过上下定位机构和左右定位机构的定位,使得生产过程中电路板压平更加准确,也使得电路板在运行的过程中不会出现上下的震动和左右的滑动。现上下的震动和左右的滑动。现上下的震动和左右的滑动。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板压平装置


[0001]本技术涉及电路板加工
,具体为一种电路板压平装置。

技术介绍

[0002]PCB板的材质为铜材质,是电子元器件电气连接的提供者,采用PCB板的主要优点,是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。为提高PCB板的使用寿命,大多数企业通常就在PCB板表面上镀一层较薄镀金层,而PCB板在进行镀金处理前需要将PCB板整平,以提高电镀液内的离子能够高效地依附在PCB板表面。
[0003]公告号CN209497690U的中国专利公开了新型的压平PCB板,包括了包括底板,所述底板的顶部左侧前后端均通过螺钉连接有立柱,所述立柱的顶端焊接有顶板,所述顶板的前后侧均开设有通孔,且通孔内贯穿有螺杆,所述螺杆上螺接有调节螺母,所述螺杆的外壁下侧套接有支撑弹簧,所述调节螺母与支撑弹簧分别位于顶板的上下两侧,所述螺杆的底端焊接有叉架,所述叉架的下侧通过销轴连接有导向轮,所述底板顶部右侧的前后侧均通过螺钉连接有支杆,两侧的所述支杆的上侧通过销轴连接有压板。
[0004]这种用于压平电路板的装置通过导向轮定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板压平装置,其特征在于,包括定位结构和压平机构(8),压平机构(8)被固定在底板(1)的右侧,所述的压平机构(8)包含着导柱(16)、承重杆(17)、导套(15)、横杆B(18)、承重块(19)、连杆(20)、叉架B(21)和压辊(22),所述的承重杆(17)对称的固定在底板(1)的两侧,承重杆(17)固定连接着导柱(16),导柱(16)的上面滑动的连接着导套(15),两个导套(15)之间焊接固定着横杆B(18)上,横杆B(18)下面固定着一个承重块(19),承重块(19)下面焊接一个连杆(20),所述连杆(20)另一端固定着叉架B(21),在叉架B(21)的下端转轴转动连接着压辊(22)。2.根据权利要求1所述的一种电路板压平装置,其特征在于:左右定位机构(11)对称的固定在立柱(23)下面,所述左右定位机构(11)包含着一个T型滑块(12),T型滑块(12)的上端面略高...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘小龙董冬周丛丛刘志海
申请(专利权)人:青岛龙利电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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