【技术实现步骤摘要】
电镀缸阳极结构及电镀设备
[0001]本申请属于电镀设备
,更具体地说,是涉及一种电镀缸阳极结构及电镀设备。
技术介绍
[0002]在电镀铜过程中,需要铜球分解成铜离子进入电镀缸药液中,才能镀到PCB电路板上。此过程需要有电流才能把铜球分解成铜离子。在铜球分解过程中会产生一定的铜泥沉积在阳极钛篮下侧。由于钛篮需要有钛篮袋密封,以达到过滤效果,因而会导致铜泥沉积在钛篮袋的底部。因常规钛篮袋底部空间有限,设备电镀铜一段时间后,钛篮袋底部沉积的铜泥需要进行清理。现有的电镀设备需要停机进行清理钛篮袋中的铜泥,在清理时需要先将钛篮取出,然后将钛篮袋取出进行清理,清理步骤复杂,消耗时间较长,会增加电镀设备停机时间,影响电镀设备的运行率。
技术实现思路
[0003]本申请实施例的目的在于提供一种电镀缸阳极结构,以解决现有技术中存在的电镀设备需要停机清理钛篮袋中的阳极泥,影响设备运行时间的技术问题。
[0004]为实现上述目的,本申请采用的技术方案是:提供一种电镀缸阳极结构,包括过滤袋、安装于所述过滤袋内的容置篮、 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电镀缸阳极结构,其特征在于:包括过滤袋、安装于所述过滤袋内的容置篮、安装于所述过滤袋内的集泥槽、伸入所述过滤袋内的抽泥管和安装于所述抽泥管上的输送泵,所述集泥槽位于所述过滤袋的底部,所述容置篮位于所述集泥槽的上侧,所述抽泥管的入口伸入所述集泥槽内。2.如权利要求1所述的电镀缸阳极结构,其特征在于:所述集泥槽的宽度沿竖直方向向下逐渐缩小,所述抽泥管的入口伸至所述集泥槽的底部。3.如权利要求1所述的电镀缸阳极结构,其特征在于:所述容置篮的数量有多个,多个所述容置篮沿所述集泥槽长度方向布局。4.如权利要求3所述的电镀缸阳极结构,其特征在于:所述集泥槽内设有多个隔板,多个所述隔板沿所述集泥槽长度方向布局,所述集泥槽于相邻两个所述隔板之间形成供所述容置篮底部置入的卡槽。5.如权利要求1所述的电镀缸阳极结构,其特征在于:所述抽泥管的入口连接有吸泥管,所述吸泥管沿所述集泥...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈德和,
申请(专利权)人:江西宇宙电路板设备有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。