一种PCB电镀用钛阳极的制备方法技术

一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，包括以下步骤：S1、对钛基材进行除油脱脂、喷砂、热校型、酸蚀；S2、将H2IrCl6·

【技术实现步骤摘要】
一种PCB电镀用钛阳极的制备方法


[0001]本专利技术属于钛阳极的制备方法
，更具体地，本专利技术涉及一种PCB电镀用钛阳极的制备方法。

技术介绍

[0002]目前，大多数的PCB电镀铜生产工序中，若使用可溶性磷铜球做阳极，则阳极发生可溶性磷铜球的溶解；若使用不溶性阳极，则阳极通常发生析氧反应。现有技术在PCB电镀铜工序中，使用不溶性阳极时，阴阳两极及溶铜槽发生的主要反应如下：
[0003]阳极：
[0004]Fe
2+
→
Fe
3+
+e
‑
或VO
2+
+2H2O
→
VO3‑
+4H
+
+e
‑
，2H2O
→
O2+4H
+
+4e
‑
(副反应)；
[0005]阴极：
[0006]Cu
2+
+2e
‑
→
Cu；
[0007]溶铜槽：
[0008]Fe
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：S1、对钛基材进行除油脱脂、喷砂、热校型、酸蚀；S2、将H2IrCl6·
xH2O、TaCl5正丁醇溶液和SnCl4·
5H2O溶于正丁醇中，将混合试剂置于烧杯中，于室温下搅拌1～5h，使其形成均匀的溶液；S3、将上述配置好的溶液均匀地涂刷于经过处理的钛基材上，自然晾1～5min，使涂液扩散均匀，然后置于40℃～80℃的烘箱中，使溶剂完全挥发，然后将钛基材放入400℃～600℃的烧结炉中，烧结10～20min，自然冷却至室温，重复上述步骤，直至涂液完全涂完；S4、将涂刷后的钛基材于400℃～600℃的烧结炉中保温1～2h，取出后自然冷却至室温，制备得到样品。2.根据权利要求1所述的一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，其特征在于，所述步骤S2的溶液中，Ir:Ta(摩尔比)＝6:4～9:1，Sn:Ir(摩尔比)＝1:100～1:1。3.根据权利要求1所述的一种PCB电镀用钛阳极的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中将H2IrCl6·

【专利技术属性】
技术研发人员：窦泽坤，薛建超，赵新泽，冯庆，贾波，郝小军，
申请(专利权)人：西安泰金工业电化学技术有限公司，
类型：发明
国别省市：