一种麦克风封装结构及麦克风系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种麦克风封装结构及麦克风系统。所述麦克风封装结构包括基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；其中，MEMS芯片和ASIC芯片安装于基板上，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与基板电连接；MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，ASIC芯片用于处理电信号；保护壳位于基板上，且覆盖MEMS芯片和ASIC芯片；保护壳包括通孔；基板包括至少两个中空腔室，至少两个中空腔室与MEMS芯片的背腔连通。本实用新型专利技术实施例提供的技术方案，提高了麦克风封装结构的信噪比。高了麦克风封装结构的信噪比。高了麦克风封装结构的信噪比。

【技术实现步骤摘要】
一种麦克风封装结构及麦克风系统


[0001]本技术实施例涉及麦克风
，尤其涉及一种麦克风封装结构及麦克风系统。

技术介绍

[0002]微机电麦克风封装的体积远小于传统驻极体麦克风封装的体积，有利于麦克风系统的便携式发展，备受用户青睐。
[0003]目前，微机电麦克风的进音方式包括前进音和背进音，其中，前进音产品因封装结构原因，其信噪比相较于背进音产品低3～4dB，且受结构限制难以提高到更高水平。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种麦克风封装结构及麦克风系统，以提高麦克风封装结构的信噪比。
[0005]第一方面，本技术实施例提供了一种麦克风封装结构，包括：
[0006]基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；
[0007]其中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安装于所述基板上，所述MEMS 芯片与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述基板电连接；所述MEMS 芯片用于将外部声音信号转换为电信号，所述ASIC芯片用于处理所述电信号；
[0008]所述保护壳位于所述基板上，且覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片；所述保护壳包括通孔；
[0009]所述基板包括至少两个中空腔室，所述至少两个中空腔室与所述MEMS芯片的背腔连通。
[0010]第二方面，本技术实施例还提供了一种麦克风系统，包括上述第一方面所述的麦克风封装结构。
[0011]本技术实施例提供的麦克风封装结构包括基板、MEMS芯片、ASIC 芯片以及保护壳，其中，MEMS芯片和ASIC芯片安装于基板上，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与基板电连接，MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，ASIC芯片用于处理电信号，保护壳位于基板上，且覆盖MEMS 芯片和ASIC芯片，保护壳包括通孔，基板包括至少两个中空腔室，至少两个中空腔室与MEMS芯片的背腔连通，至少两个中空腔室的设置增大了MEMS 芯片的背腔体积，进而提高了麦克风的信噪比，且至少两个中空腔室之间的间隔体起到了支撑作用，避免了基板压合工序以及MEMS芯片贴片工序中中空腔室塌陷，提升了基板和麦克风封装结构的强度。
附图说明
[0012]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0013]图1是本技术实施例提供的一种麦克风封装结构的示意图；
[0014]图2是本技术实施例提供的一种基板的俯视结构示意图；
[0015]图3是沿图2中虚线AA的剖面结构示意图；
[0016]图4是沿图2中虚线BB的剖面结构示意图；
[0017]图5是本技术实施例提供的又一种麦克风封装结构的示意图；
[0018]图6是本技术实施例提供的一种麦克风系统的结构示意图。
具体实施方式
[0019]为更进一步阐述本技术为达成预定技术目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本技术提出的一种麦克风封装结构及麦克风系统的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
[0020]本技术实施例提供了一种麦克风封装结构，包括：
[0021]基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；
[0022]其中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安装于所述基板上，所述MEMS 芯片与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述基板电连接；所述MEMS 芯片用于将外部声音信号转换为电信号，所述ASIC芯片用于处理所述电信号；
[0023]所述保护壳位于所述基板上，且覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片；所述保护壳包括通孔；
[0024]所述基板包括至少两个中空腔室，所述至少两个中空腔室与所述MEMS芯片的背腔连通。
[0025]本技术实施例提供的麦克风封装结构包括基板、MEMS芯片、ASIC 芯片以及保护壳，其中，MEMS芯片和ASIC芯片安装于基板上，MEMS芯片与ASIC芯片电连接，ASIC芯片与基板电连接，MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，ASIC芯片用于处理电信号，保护壳位于基板上，且覆盖MEMS 芯片和ASIC芯片，保护壳包括通孔，基板包括至少两个中空腔室，至少两个中空腔室与MEMS芯片的背腔连通，至少两个中空腔室的设置增大了MEMS 芯片的背腔体积，进而提高了麦克风的信噪比，且至少两个中空腔室之间的间隔体起到了支撑作用，避免了基板压合工序以及MEMS芯片贴片工序中中空腔室塌陷，提升了基板和麦克风封装结构的强度。
[0026]以上是本申请的核心思想，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下，所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他实施方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似推广，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0028]其次，本技术结合示意图进行详细描述，在详述本技术实施例时，为便于说明，表示装置器件结构的示意图并非按照一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本技术保护的范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度以及高
度的三维空间尺寸。
[0029]图1是本技术实施例提供的一种麦克风封装结构的示意图。如图1所示，麦克风封装结构包括基板100、MEMS芯片200、ASIC芯片300以及保护壳400。
[0030]其中，MEMS芯片200和ASIC芯片300安装于基板100上，MEMS芯片 200与ASIC芯片300电连接，ASIC芯片300与基板100电连接，MEMS芯片 200用于将外部声音信号转换为电信号，ASIC芯片用于处理电信号。保护壳400 位于基板100上，且覆盖MEMS芯片200和ASIC芯片300，保护壳400包括通孔410，基板100包括至少两个中空腔室110，至少两个中空腔室110与MEMS 芯片200的背腔210连通。
[0031]具体的，图2是本技术实施例提供的一种基板的俯视结构示意图。图 3是沿图2中虚线AA的剖面结构示意图。图4是沿图2中虚线BB的剖面结构示意图。如图2、图3和图4所示，基板包括三个中空腔室110，三个中空腔室 110均与基板100上表面上的开口101连通，在MEMS芯片的安装过程中， MEMS芯片覆盖开口101，MEMS芯片受中空腔室110之间的间隔体支撑，作用于MEMS芯片上的下压力不会轻易导致中空腔室110坍塌，同时，在基板加工过程中，中空腔室110因存在间隔体支撑也不会坍塌。
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，其特征在于，包括：基板、MEMS芯片、ASIC芯片以及保护壳；其中，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片安装于所述基板上，所述MEMS芯片与所述ASIC芯片电连接，所述ASIC芯片与所述基板电连接；所述MEMS芯片用于将外部声音信号转换为电信号，所述ASIC芯片用于处理所述电信号；所述保护壳位于所述基板上，且覆盖所述MEMS芯片和所述ASIC芯片；所述保护壳包括通孔；所述基板包括至少两个中空腔室，所述至少两个中空腔室与所述MEMS芯片的背腔连通。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述基板包括依次层叠的第一子基板和第二子基板，所述第一子基板位于所述第二子基板靠近所述保护壳的一侧；所述第一子基板包括开口，所述第二子基板包括至少两个凹槽，所述至少两个凹槽与所述第一子基板构成所述至少两个中空腔室，所述至少两个中空腔室通过所述开口与所述MEMS芯片的背腔...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，钟华，王刚，
申请(专利权)人：华景科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：