一种用全玻璃烧结的压力传感器基座制造技术

本实用新型专利技术涉及压力传感器技术领域，具体是涉及一种用全玻璃烧结的压力传感器基座；包括基座本体，所述基座本体的中部纵向贯穿开设有收纳腔，且所述收纳腔的内部固定设置有封装玻璃，所述封装玻璃的内部贯穿设置有多个引针，所述封装玻璃通过辅助限位组件固定；该传感器基座加工时只需要对基座本体进行单次加工，装配封装玻璃时单次就可以进行安装，不需要将各个封装玻璃进行逐次安装，有效的提升工作人员工作效率；且该基座本体取消了单个烧结孔，工作人员不需要用棒料车床在基座本体上开设单个烧结孔，可以有效的降低加工成本。可以有效的降低加工成本。可以有效的降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种用全玻璃烧结的压力传感器基座


[0001]本技术涉及压力传感器
，具体是涉及一种用全玻璃烧结的压力传感器基座。

技术介绍

[0002]压力传感器是能感受压力信号，并能按照一定的规律将压力信号转换成可用的输出的电信号的器件或装置。
[0003]目前的传感器基座采用单孔烧结设计，需采用棒料车床对传感器基座加工后再钻出单个烧结孔，每个工件上有5到6个烧结孔，装配时先将引针设置进传感器基座之后再将每个烧结孔内装入1到2粒玻珠进行烧结，采用此种方式进行对传感器进行加工效率太低，且棒料车床棒料加工量大，原材料浪费严重；
[0004]针对目前的压力传感器基座加工过程中所暴露的问题，有必要对一种用全玻璃烧结的压力传感器基座进行结构上的改进与优化。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了一种用全玻璃烧结的压力传感器基座，具有更便于工作人员对传感器基座进行加工的特点。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用全玻璃烧结的压力传感器基座，包括基座本体，所述基座本体的中部纵向贯穿开设有收纳腔，且所述收纳腔的内部固定设置有封装玻璃，所述封装玻璃的内部贯穿设置有多个引针，所述封装玻璃通过辅助限位组件固定，辅助限位组件包括限位环，所述限位环一体成型在基座本体的内壁，且所述限位环与封装玻璃的顶端外缘处相接触。
[0007]作为本技术的一种用全玻璃烧结的压力传感器基座优选技术方案，辅助限位组件还包括波纹槽，所述波纹槽首尾连接呈环形一体成型在收纳腔的内壁。/>[0008]作为本技术的一种用全玻璃烧结的压力传感器基座优选技术方案，所述基座本体的另一端开设有退位槽，所述退位槽的内部嵌合设置有垫板，所述垫板朝向收纳腔的上表面通过螺栓固定有均热板，所述均热板的上表面与封装玻璃的底面接触，所述引针从垫板、均热板的上表面贯穿。
[0009]作为本技术的一种用全玻璃烧结的压力传感器基座优选技术方案，所述收纳腔的外侧位于基座本体的内部纵向贯穿开设有充油孔，所述垫板的上表面一体成型有与充油孔相配合的定位柱，所述定位柱的顶端贯穿均热板的上表面并嵌合设置在充油孔的内部。
[0010]作为本技术的一种用全玻璃烧结的压力传感器基座优选技术方案，所述垫板的底端外缘处向下延伸一体成型有连接筒，所述连接筒的底端外缘处向外延伸一体成型有延伸圈。
[0011]作为本技术的一种用全玻璃烧结的压力传感器基座优选技术方案，所述延伸
圈的底端增设有同步组件，同步组件包括导向杆与同步板，所述导向杆通过螺栓固定在延伸圈的底端，所述同步板套接在导向杆的外壁，所述引针的底端与同步板的上表面接触。
[0012]作为本技术的一种用全玻璃烧结的压力传感器基座优选技术方案，所述导向杆设有多个，多个所述导向杆均匀排布在延伸圈的底面，所述导向杆的底端通过焊接固定有膨胀限位块。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]1、该传感器基座加工时只需要对基座本体进行单次加工，装配封装玻璃时单次就可以进行安装，不需要将各个封装玻璃进行逐次安装，有效的提升工作人员工作效率；且该基座本体取消了单个烧结孔，工作人员不需要用棒料车床在基座本体上开设单个烧结孔，可以有效的降低加工成本；
[0015]2、采用全玻璃烧结结构，比单孔烧结的压力传感器基座有更高的绝缘电阻强度，以及更高的耐电压强度，相单孔烧结的压力传感器较于具有更好的安全性；
[0016]3、传感器基座底端增设有垫板，垫板嵌合设置在基座本体的内部时，可以通过定位柱与充油孔的嵌合来对引针进行角度定位，便于对引针进行安装；
[0017]4、基座本体的内部增设有限位环，可以对封装玻璃进行进一步的限定，便于封装玻璃在基座本体的内部保持固定；
[0018]5、当采用封装玻璃在基座本体的内部烧结安装时，波纹槽可以对封装玻璃进行进一步限位，避免封装玻璃在基座本体的内部滑动，均热板设置在封装玻璃底端便于封装玻璃受热熔化烧结，同步板在导向杆上滑动，便于调整引针的高度，更便于引针完成安装。
附图说明
[0019]为了使本技术的内容更容易被清楚地理解，下面根据具体实施例并结合附图，对本技术作进一步详细的说明。
[0020]图1为本技术的结构示意图；
[0021]图2为本技术中的剖面结构示意图；
[0022]图3为本技术中实施例2的结构示意图；
[0023]图4为本技术中图3的俯视结构示意图；
[0024]图中：1、基座本体；2、收纳腔；3、限位环；4、波纹槽；5、退位槽；6、封装玻璃；7、引针；8、充油孔；9、垫板；10、均热板；11、连接筒；12、延伸圈；13、定位柱；14、导向杆；15、同步板；16、膨胀限位块。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]实施例1
[0027]如图1、图2所示，本技术所述的一种用全玻璃烧结的压力传感器基座，包括基座本体1，基座本体1的中部纵向贯穿开设有收纳腔2，且收纳腔2的内部固定设置有封装玻
璃6，封装玻璃6的内部贯穿设置有多个引针7，具体的，引针7的数量以及其位置事先设置在封装玻璃6的内部再对封装玻璃6进行烧制，使得封装玻璃6预制成坯，进而在装配时将整个封装玻璃6放入到基座本体1的内部即可完成对引针7的安装。
[0028]本实施例中技术的工作原理及使用流程：本技术中引针7事先设置在封装玻璃6的内部预制成坯，将封装玻璃6连带着引针7一起设置进基座本体1的内部完成安装，有效的提升工作人员工作效率。
[0029]实施例2
[0030]如图1、图3以及图4所示，本技术所述的一种用全玻璃烧结的压力传感器基座，包括基座本体1，基座本体1的中部纵向贯穿开设有收纳腔2，且收纳腔2的内部固定设置有封装玻璃6，封装玻璃6的内部贯穿设置有多个引针7，封装玻璃6通过辅助限位组件固定，辅助限位组件包括限位环3，限位环3一体成型在基座本体1的内壁，且限位环3与封装玻璃6的顶端外缘处相接触，限位环3有效的对封装玻璃6进行限位。
[0031]本实施例中封装玻璃6在基座本体1的内部完成烧结固定；
[0032]具体的，辅助限位组件还包括波纹槽4，波纹槽4首尾连接呈环形一体成型在收纳腔2的内壁，本实施例中波纹槽4的波纹结构可以进一步的提升封装玻璃6在基座本体1内部的稳定性。
[0033]具体的，基座本体1的另一端开设有退位槽5，退位槽5的内部嵌合设置有垫板9，垫板9朝向收纳腔的上表面通过螺栓固定有均热板10，均热板10的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用全玻璃烧结的压力传感器基座，包括基座本体(1)，其特征在于：所述基座本体(1)的中部纵向贯穿开设有收纳腔(2)，且所述收纳腔(2)的内部固定设置有封装玻璃(6)，所述封装玻璃(6)的内部贯穿设置有多个引针(7)，所述封装玻璃(6)通过辅助限位组件固定，辅助限位组件包括限位环(3)，所述限位环(3)一体成型在基座本体(1)一端的内壁上，且所述限位环(3)与封装玻璃(6)的顶端外缘处相接触。2.根据权利要求1所述的一种用全玻璃烧结的压力传感器基座，其特征在于：辅助限位组件还包括波纹槽(4)，所述波纹槽(4)首尾连接呈环形一体成型在收纳腔(2)的内壁。3.根据权利要求2所述的一种用全玻璃烧结的压力传感器基座，其特征在于：所述基座本体(1)的另一端开设有退位槽(5)，所述退位槽(5)的内部嵌合设置有垫板(9)，所述垫板(9)朝向收纳腔(2)的上表面通过螺栓固定有均热板(10)，所述均热板(10)的上表面与封装玻璃(6)的底面接触，所述引针(7)从垫板(9)、均热板(10)贯穿。4.根据权利要求3所述的一种用全玻璃烧结的压力传感器基座，...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘坤，李浩，李博瑞，顾庆延，吴贤乾，
申请(专利权)人：蚌埠市立群电子有限公司，
类型：新型
国别省市：