一种用于芯片加工的芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片加工的芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括倒L型板、工作台和支撑腿，所述支撑腿的顶端横向安装有工作台，且工作台内部顶端的一端设置有传送带，所述居中结构设置在传送带两端的工作台顶端一侧，所述工作台顶端一端的一侧安装有倒L型板，且气动伸缩杆输出端贯穿倒L型板顶端一端并横向安装有调节箱，所述调节箱底端的两端设置有封装头，且调节结构设置在调节箱的内部，所述环保机构设置在气动伸缩杆一侧的倒L型板一端底端。本实用新型专利技术通过设置设置正反丝杆和杆块，实现封装头之间的间距发生变化，使其满足芯片两侧引脚距离的需求，使得芯片引脚同时封装，提高封装效率。提高封装效率。提高封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的芯片封装装置


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种用于芯片加工的芯片封装装置。

技术介绍

[0002]随着我国经济实力的不断提高，使得半导体集成电路技术愈加发达成熟，而在半导体集成电路芯片生产制造过程中，为了保证芯片的正常使用，通常需要对其进行封装处理，但现有芯片封装装置仍有一定的缺陷。
[0003]经过检索，现有技术（CN202021510669.2）一种用于芯片加工的芯片封装装置，文中提出“包括底座1、芯片支撑座3、防护机构和导向机构，底座1的顶部固定有芯片封装机机体2，底座1的顶部还设置有固定座4，芯片支撑座3固定于固定座4的顶部，导向机构包括伸出块11、导块12、导槽13和伸出槽14，固定座4的顶部开设有对称分布的导槽13，”不能针对两边引脚的芯片进行封装，导致其工作效率较低，鉴于此，针对上述问题，深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于芯片加工的芯片封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的不便调节、不便居中和不便高效环保的问题。
[0005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括倒L型板（2）、工作台（6）和支撑腿（7），其特征在于：还包括提高高效环保效果的环保机构（3）、避免芯片输送跑偏的居中结构（5）和提高工作效率的调节结构；所述支撑腿（7）的顶端横向安装有工作台（6），且工作台（6）内部顶端的一端设置有传送带（8），所述居中结构（5）设置在传送带（8）两端的工作台（6）顶端一侧；所述工作台（6）顶端一端的一侧安装有倒L型板（2），且倒L型板（2）一端的上端安装有PLC控制器（4），所述倒L型板（2）顶端一侧的一端安装有气动伸缩杆（1），且气动伸缩杆（1）输出端贯穿倒L型板（2）顶端一端并横向安装有调节箱（10），所述调节箱（10）底端的两端设置有封装头（11），且调节结构设置在调节箱（10）的内部；所述环保机构（3）设置在气动伸缩杆（1）一侧的倒L型板（2）一端底端。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述调节结构包括正反丝杆（12），所述正反丝杆（12）横向转动连接在调节箱（10）内部的上端，且正反丝杆（12）一端延伸至调节箱（10）的外部并安装有摇柄（9），所述正反丝杆（12）表面的两侧螺纹连接有杆块（15），且杆块（15）底端安装有延伸至调节箱（10）外部的连接块（13），所述连接块（13）的底端与封装头（11）顶端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述环保机构（3）包括吸附箱（301）、吸气头（302）、排气孔（303）、负压风机（304）、活性炭板（305）和滑动槽（306），所述吸附箱（301）安装在倒L型板（2）一端底端远离气动伸缩杆（1）的一侧，且吸附箱（301）内部两侧的上端开设有活性炭板（305），所述活性炭板（305）一侧的吸附箱（301）内部设置有滑动槽（3...

【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二一六八，
申请(专利权)人：江苏长实基业电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：