本实用新型专利技术公开了一种用于芯片加工的芯片封装装置，涉及芯片封装技术领域，包括倒L型板、工作台和支撑腿，所述支撑腿的顶端横向安装有工作台，且工作台内部顶端的一端设置有传送带，所述居中结构设置在传送带两端的工作台顶端一侧，所述工作台顶端一端的一侧安装有倒L型板，且气动伸缩杆输出端贯穿倒L型板顶端一端并横向安装有调节箱，所述调节箱底端的两端设置有封装头，且调节结构设置在调节箱的内部，所述环保机构设置在气动伸缩杆一侧的倒L型板一端底端。本实用新型专利技术通过设置设置正反丝杆和杆块，实现封装头之间的间距发生变化，使其满足芯片两侧引脚距离的需求，使得芯片引脚同时封装，提高封装效率。提高封装效率。提高封装效率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的芯片封装装置
[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种用于芯片加工的芯片封装装置。
技术介绍
[0002]随着我国经济实力的不断提高，使得半导体集成电路技术愈加发达成熟，而在半导体集成电路芯片生产制造过程中，为了保证芯片的正常使用，通常需要对其进行封装处理，但现有芯片封装装置仍有一定的缺陷。
[0003]经过检索，现有技术（CN202021510669.2）一种用于芯片加工的芯片封装装置，文中提出“包括底座1、芯片支撑座3、防护机构和导向机构，底座1的顶部固定有芯片封装机机体2，底座1的顶部还设置有固定座4，芯片支撑座3固定于固定座4的顶部，导向机构包括伸出块11、导块12、导槽13和伸出槽14，固定座4的顶部开设有对称分布的导槽13，”不能针对两边引脚的芯片进行封装，导致其工作效率较低，鉴于此，针对上述问题，深入研究，遂有本案产生。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种用于芯片加工的芯片封装装置，以解决上述
技术介绍
中提出的不便调节、不便居中和不便高效环保的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括倒L型板、工作台和支撑腿，还包括提高高效环保效果的环保机构、避免芯片输送跑偏的居中结构和提高工作效率的调节结构；
[0006]所述支撑腿的顶端横向安装有工作台，且工作台内部顶端的一端设置有传送带，所述居中结构设置在传送带两端的工作台顶端一侧；
[0007]所述工作台顶端一端的一侧安装有倒L型板，且倒L型板一端的上端安装有PLC控制器，所述倒L型板顶端一侧的一端安装有气动伸缩杆，且气动伸缩杆输出端贯穿倒L型板顶端一端并横向安装有调节箱，所述调节箱底端的两端设置有封装头，且调节结构设置在调节箱的内部；
[0008]所述环保机构设置在气动伸缩杆一侧的倒L型板一端底端。
[0009]优选的，所述调节结构包括正反丝杆，所述正反丝杆横向转动连接在调节箱内部的上端，且正反丝杆一端延伸至调节箱的外部并安装有摇柄，所述正反丝杆表面的两侧螺纹连接有杆块，且杆块底端安装有延伸至调节箱外部的连接块，所述连接块的底端与封装头顶端固定连接。
[0010]优选的，所述环保机构包括吸附箱、吸气头、排气孔、负压风机、活性炭板和滑动槽，所述吸附箱安装在倒L型板一端底端远离气动伸缩杆的一侧，且吸附箱内部两侧的上端开设有活性炭板，所述活性炭板一侧的吸附箱内部设置有滑动槽，且吸附箱内部两侧的下端安装有负压风机，所述吸附箱内部的底端等间距开设有排气孔，所述调节箱底端靠近吸附箱的一侧等间距安装有吸气头，且吸气头一侧通过软管与吸附箱内部一侧的顶端连通。
[0011]优选的，所述滑动槽的形状为W型，且滑动槽两侧与活性炭板的内部之间构成滑动结构。
[0012]优选的，所述居中结构包括螺纹杆、连接板、辅助轮、滑槽、滑块、居中槽和固定板，所述固定板安装在传送带两端的工作台顶端一侧，且固定板一端横向转动连接有螺纹杆，所述螺纹杆一端贯穿固定板并通过轴承安装有连接板，且连接板远离固定板的一端安装有居中槽，所述居中槽内部的一端等间距转动连接有辅助轮，所述固定板一端的工作台内壁开设有滑槽，且滑槽的内部滑动连接有滑块，所述滑块顶端与连接板底端的一端固定连接。
[0013]优选的，所述居中槽与水平方向的倾斜角度为5
°
，且居中槽贯穿传送带的横向中轴线对称分布。
[0014]优选的，所述调节箱内部底端两侧的中间位置处横向开设有限位槽，且限位槽的宽度等于连接块的宽度。
[0015]与相关技术相比较，本技术提供的一种用于芯片加工的芯片封装装置具有如下有益效果：
[0016]1、本技术提供有正反丝杆、限位槽和杆块，利用摇柄转动带动正反丝杆转动，通过正反丝杆和杆块的螺纹配合，使得杆块移动带动连接块移动，同时利用限位槽对连接块的限位，进而使得连接块移动时更为平稳，保证封装头移动的平稳性，进而实现封装头之间的间距发生变化，使其满足芯片两侧引脚距离的需求，使得芯片引脚同时封装，提高封装效率，避免只能封装一侧的局限性，加工芯片生产效率，解决了不便调节的问题；
[0017]2、本技术提供有居中结构，利用螺纹杆转动带动连接板移动，同时利用滑块在滑槽内部的滑动，保证连接板移动的平稳性，使得居中槽之间的距离发生变化，并满足芯片宽度的需求，从而实现后续传送带工作带动芯片移动时，利用倾斜居中槽，对芯片移动进行居中限位，同时利用转动辅助轮，减少芯片与居中槽之间接触的摩擦力，使得芯片输送更为顺畅，保证芯片移动后处于传送带横向正中心线上，进而保证封装的准确性，避免封装误差，提高芯片封装质量，解决了不便居中的问题；
[0018]3、本技术提供有环保机构，利用负压风机工作，使得吸附箱内部产生负压，进而使得吸气头处产生吸力，将封装产生的气体通过软管吸入吸附箱内部，时利用W型的滑动槽将气体中的异味进行吸附，且与气体接触面积更大，提高吸附效果，避免气体异味对工作人员造成的不适，之后处理后的气体通过排气孔排出，吹向封装后的芯片，进而对其进行降温处理，提高成型效率，解决了不便高效环保的问题。
附图说明
[0019]图1为本技术的侧视剖面结构示意图；
[0020]图2为本技术的正视剖面结构示意图；
[0021]图3为本技术的俯视剖面结构示意图；
[0022]图4为本技术图1的A处放大结构示意图。
[0023]图中：1、气动伸缩杆；2、倒L型板；3、环保机构；301、吸附箱；302、吸气头；303、排气孔；304、负压风机；305、活性炭板；306、滑动槽；4、PLC控制器；5、居中结构；501、螺纹杆；502、连接板；503、辅助轮；504、滑槽；505、滑块；506、居中槽；507、固定板；6、工作台；7、支撑腿；8、传送带；9、摇柄；10、调节箱；11、封装头；12、正反丝杆；13、连接块；14、限位槽；15、杆
块。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例；基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]实施例1：请参阅图1
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4，一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括倒L型板2、工作台6和支撑腿7，还包括提高高效环保效果的环保机构3、避免芯片输送跑偏的居中结构5和提高工作效率的调节结构；
[0026]支撑腿7的顶端横向安装有工作台6，且工作台6内部顶端的一端设置有传送带8，居中结构5设置在传送带8两端的工作台6顶端一侧；
[0027]工作台6顶端一端的一侧安装有倒L型板2，且倒L型板2一端的上端安装有PLC控制器4，该PLC控制器4的型本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括倒L型板（2）、工作台（6）和支撑腿（7），其特征在于：还包括提高高效环保效果的环保机构（3）、避免芯片输送跑偏的居中结构（5）和提高工作效率的调节结构；所述支撑腿（7）的顶端横向安装有工作台（6），且工作台（6）内部顶端的一端设置有传送带（8），所述居中结构（5）设置在传送带（8）两端的工作台（6）顶端一侧；所述工作台（6）顶端一端的一侧安装有倒L型板（2），且倒L型板（2）一端的上端安装有PLC控制器（4），所述倒L型板（2）顶端一侧的一端安装有气动伸缩杆（1），且气动伸缩杆（1）输出端贯穿倒L型板（2）顶端一端并横向安装有调节箱（10），所述调节箱（10）底端的两端设置有封装头（11），且调节结构设置在调节箱（10）的内部；所述环保机构（3）设置在气动伸缩杆（1）一侧的倒L型板（2）一端底端。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述调节结构包括正反丝杆（12），所述正反丝杆（12）横向转动连接在调节箱（10）内部的上端，且正反丝杆（12）一端延伸至调节箱（10）的外部并安装有摇柄（9），所述正反丝杆（12）表面的两侧螺纹连接有杆块（15），且杆块（15）底端安装有延伸至调节箱（10）外部的连接块（13），所述连接块（13）的底端与封装头（11）顶端固定连接。3.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述环保机构（3）包括吸附箱（301）、吸气头（302）、排气孔（303）、负压风机（304）、活性炭板（305）和滑动槽（306），所述吸附箱（301）安装在倒L型板（2）一端底端远离气动伸缩杆（1）的一侧，且吸附箱（301）内部两侧的上端开设有活性炭板（305），所述活性炭板（305）一侧的吸附箱（301）内部设置有滑动槽（3...
【专利技术属性】
技术研发人员：ꢀ五一IntClH零一L二一六八，
申请(专利权)人：江苏长实基业电气科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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