一种内匹配芯片天线及其制造方法技术

本发明专利技术涉及芯片天线技术领域，具体公开了一种内匹配芯片天线及其制造方法，该内匹配芯片天线包括衬底、若干第一底板和若干第二底板，其中，若干第一底板设于衬底的两侧，衬底和第一底板均设置有若干相互配合的金属图案以形成内匹配组件；其中一个第二底板设于衬底下方且位于距离衬底最远的第一底板的下侧；其余的若干第二底板间隔设于衬底上方且位于距离衬底最远的第一底板上侧；衬底上方的若干第一底板和/或若干第二底板设置若干相互配合的金属图案以形成天线；天线和内匹配组件通过第一连接件连接。上述设置将匹配电路设置于芯片天线的内部，充分利用了衬底、第一底板和第二底板位置，避免匹配组件挤占PCB板的空间，降低制造成本。造成本。造成本。

【技术实现步骤摘要】
一种内匹配芯片天线及其制造方法


[0001]本专利技术涉及芯片天线
，尤其涉及一种内匹配芯片天线及其制造方法。

技术介绍

[0002]芯片天线受到自身尺寸的限制，需要使用小型化设计。曲流技术、短路加载等小型化技术都会产生额外的感抗、容抗，影响天线的阻抗匹配以及辐射性能。
[0003]目前，通常使用外匹配电路(Pi,T,L网络)改善天线阻抗匹配，提高天线带宽，优化天线辐射性能。
[0004]而外匹配电路会挤占PCB板的空间，也增加了额外的成本。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种内匹配芯片天线及其制造方法，以解决现有技术中外匹配电路挤占PCB板的空间，并增加成本的问题。
[0006]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一方面，本专利技术提供一种内匹配芯片天线，该内匹配芯片天线包括：
[0008]衬底；
[0009]若干第一底板，若干所述第一底板设于所述衬底的两侧，所述衬底和所述第一底板均设置有金属图案，所述衬底和所述第一底板上的金属图案相互配合以形成内匹配组件；
[0010]若干第二底板，其中一个所述第二底板设于所述衬底下方且位于距离所述衬底最远的所述第一底板的下侧；其余的若干所述第二底板间隔设于所述衬底上方且位于距离所述衬底最远的所述第一底板上侧；所述衬底上方的若干所述第一底板和/或若干所述第二底板均设置有金属图案，所述衬底上方的若干所述第一底板和/或若干所述第二底板上的金属图案相互配合以形成天线；所述天线和所述内匹配组件通过第一连接件连接；所述衬底下方的所述第一底板的下侧设置天线馈电焊盘和天线接地焊盘；所述天线馈电焊盘和所述天线接地焊盘分别与所述天线连接。
[0011]作为优选地，所述内匹配组件包括LC电路组件。
[0012]作为优选地，所述LC电路组件与所述天线串联，且连接点均在所述天线的前端。
[0013]作为优选地，所述LC电路组件与所述天线并联，且连接点均在所述天线的前端；所述衬底下方的所述第一底板的下侧设置外接接地焊盘；所述外接接地焊盘与所述LC电路组件连接。
[0014]作为优选地，所述外接接地焊盘设置至少一个。
[0015]作为优选地，所述衬底下方的所述第一底板的下侧设置固定焊盘，用于固定所述内匹配芯片天线。
[0016]作为优选地，还包括屏蔽组件，所述屏蔽组件用于减小所述内匹配组件与所述天线之间的相互干扰；所述屏蔽组件包括第二金属通孔、金属屏蔽层和/或金属护层。
为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0035]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0036]下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0037]实施例一
[0038]如图1所示，图1中箭头方向为上方，本实施例提供一种内匹配芯片天线，该内匹配芯片天线包括衬底1、若干第一底板2和若干第二底板3，其中，若干第一底板2设于衬底1的两侧，衬底1和第一底板2均设置有金属图案，衬底1和第一底板2上的金属图案相互配合以形成内匹配组件；其中一个第二底板3设于衬底1下方且位于距离衬底1最远的第一底板2的下侧；其余的若干第二底板3间隔设于衬底1上方且位于距离衬底1最远的第一底板2上侧；衬底1上方的若干第一底板2和/或若干第二底板3设置有金属图案，衬底1上方的若干第一底板2和/或若干第二底板3上的金属图案相互配合以形成天线4；可选地，衬底1上方的若干第二底板3上的金属图案相互配合以形成天线4；天线4和内匹配组件通过第一连接件连接；衬底1下方的第一底板2的下侧设置天线馈电焊盘和天线接地焊盘；天线馈电焊盘和天线接地焊盘分别与天线4连接。衬底1下方的第一底板2的下侧还设置有天线固定焊盘，天线固定焊盘用于固定内匹配芯片天线。在其他实施例中，衬底1上方的若干第一底板2和若干第二底板3上的金属图案相互配合以形成天线4。该设置使得部分或者全部第一底板2既有形成内匹配组件的金属图案，还设有形成天线4的金属图案。提高了芯片天线的紧凑化程度，缩小了尺寸。
[0039]在其他实施例中，组成天线4的金属图案的层数可以为2
‑
8层。优选地，本实施例中，具体地，天线4的层数为4层，各金属图案之间通过金属通孔实现电连接。该天线4的整体尺寸为3.2mm*1.6mm*0.8mm，工作带宽扩展为6GHz～8.75GHz，且在工作频带内实现辐射效率大于84％。
[0040]当然，在其他实施例中，对天线4的种类和型号并不做限定，还可以根据需求对各层金属图案的形状进行调整以形成其他类型或种类的天线4。
[0041]本实施例中，内匹配芯片天线包括衬底1、若干第一底板2和若干第二底板3，在衬底1和第一底板2上设置内匹配组件，在第一底板2和/或第二底板3上设置天线4，将匹配电路设置于芯片天线的内部，充分利用了衬底1、第一底板2和第二底板3位置，避免匹配组件挤占PCB板的空间，降低制造成本。
[0042]关于内匹配组件，本实施例中，可选地，内匹配组件包括LC电路组件5，其中，LC电路组件5包括电容、电感和/或电阻，具体的连接方式可以根据设计需求设置以形成不同的
谐振电路。将LC电路组件5设置于芯片天线的内部，能有效利用内部芯片天线的内部空间，并能提高天线4性能。
[0043]可选地，组成LC电路组件5的金属图案的层数可以为2
‑
12层。优选地，本实施例中，组成LC电路组件5的金属图案的层数6层。
[0044]具体地，6层金属图案相互配合形成LC电路组件5，该LC电路组件5的效果相当于电子组件，电子组件包括：0.6pF法拉的电容1个、6nH的电感1个，其中，0.6pF电容和天线4串联，6nH电感分别与电容和天线4并联。
[0045]当然，在其他实施例中，对LC电路组件5的种类和型号并不做限定，还可以根据需求对各层金属图案的形状进行调整以形成其他类型或种类的LC电路组件5。
[0046]本实施例中，关于LC电路组件5和天线4的连接方式，可选地，LC电路组件5与天线4并联，且连接点均在天线4的前端，衬底1下方的第一底板2的下侧设置外接接地焊盘；本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内匹配芯片天线，其特征在于，包括：衬底(1)；若干第一底板(2)，若干所述第一底板(2)设于所述衬底(1)的两侧，所述衬底(1)和所述第一底板(2)均设置有金属图案，所述衬底(1)和所述第一底板(2)上的金属图案相互配合以形成内匹配组件；若干第二底板(3)，其中一个所述第二底板(3)设于所述衬底(1)下方且位于距离所述衬底(1)最远的所述第一底板(2)的下侧；其余的若干所述第二底板(3)间隔设于所述衬底(1)上方且位于距离所述衬底(1)最远的所述第一底板(2)上侧；所述衬底(1)上方的若干所述第一底板(2)和/或若干所述第二底板(3)均设置有金属图案，所述衬底(1)上方的若干所述第一底板(2)和/或若干所述第二底板(3)上的金属图案相互配合以形成天线(4)；所述天线(4)和所述内匹配组件通过第一连接件连接；所述衬底(1)下方的所述第一底板(2)的下侧设置天线馈电焊盘和天线接地焊盘；所述天线馈电焊盘和所述天线接地焊盘分别与所述天线(4)连接。2.根据权利要求1所述的内匹配芯片天线，其特征在于，所述内匹配组件包括LC电路组件(5)。3.根据权利要求2所述的内匹配芯片天线，其特征在于，所述LC电路组件(5)与所述天线(4)串联，且连接点均在所述天线(4)的前端。4.根据权利要求2所述的内匹配芯片天线，其特征在于，所述LC电路组件(5)与所述天线(4)并联，且连接点均在所述天线(4)的前端；所述衬底(1)下方的所述第一底板(2)的下侧设置外接接地焊盘；所述外接接地焊盘与所述LC电路组件(5)连接。5.根据权利要求4所述的内匹配芯片天线，其特征在于，所述外接接地焊盘设置至少一个。6.根据权利要求1所述的内匹配芯片天线，其特征在于，所述衬底(...

【专利技术属性】
技术研发人员：秦坤，左成杰，何军，
申请(专利权)人：安徽安努奇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：