一种电子产品的芯片封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种电子产品的芯片封装工艺，属于电子产品技术领域，通过在基板上下端分别设置导热体与散热体，在向围坝内侧注入封装胶后，熔融的封装胶通过导热体溢入散热体，持续灌充的封装胶对导热体底部的热熔扩胀囊向下顶撑，热熔扩胀囊因高温以及被顶撑膨胀的双重作用而裂解，粘结剂溢出并伴随向下导出的封装胶充分填充于导热体与散热体之间，有效提高了导热体与散热体之间的衔接效果，同时，向下运动的热熔扩胀囊对散热体内的弹性扣设体起到弹性蓄力作用，以至于在热熔扩胀囊裂解后，弹性扣设体夹杂粘结剂向上反弹贯穿导热体并扣设于倒扣孔处，实现散热体与导热体的接触性连接，有效提高导热体与散热体之间的热导性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品的芯片封装工艺


[0001]本专利技术涉及电子产品
，更具体地说，涉及一种电子产品的芯片封装工艺。

技术介绍

[0002]伴随着科学技术的进步以及用户需求的逐步提升，电子产品设备的集成度越来越高，与此同时，对电子产品的散热性要求也越来越高，电子产品主要由于线路板以及芯片在工作时产生热量，当热量过大而为即使排出时会直接影响使用。
[0003]现有技术中，电子产品的封装是利用封装胶将元件芯片封装在基板上，形成一个密封的封装体，封装体在一定程度上对芯片以及线路板电路起到保护作用，但另一方面由于其为密封状态，影响芯片工作的散热性，而当热量达到一定限度的时候便会影响芯片的正常工作。
[0004]为此，我们提出一种电子产品的芯片封装工艺来有效解决现有技术中所存在的一些问题。

技术实现思路

[0005]1.要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种电子产品的芯片封装工艺，通过在基板上下端分别设置导热体与散热体，在向围坝内侧注入封装胶后，熔融的封装胶通过导热体溢本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子产品的芯片封装工艺，其特征在于：包括以下步骤：S1、技术人员在基板(1)上安装上芯片、导线以及引脚，并在基板(1)上设置位于芯片外侧的围坝(2)；S2、在基板(1)上避开芯片位置开设多个导热孔，在导热孔的上下端分别设置导热体(5)和散热体(6)；S3、向围坝(2)内注入熔融的封装胶，封装胶溢入多个导热体(5)，对导热体(5)底部进行鼓胀，当导热体(5)底部胀裂后触发散热体(6)对导热体(5)的倒扣连接工作；S4、封装完成后，封装胶充溢于围坝(2)、导热体(5)以及散热体(6)内，待封装胶凝固后形成封装层(3)，即完成对电子产品芯片的封装操作。2.根据权利要求1所述的一种电子产品的芯片封装工艺，其特征在于：所述基板(1)上设有多个与导线相连接的触点，所述引脚的一端与触点连接，所述引脚另一端贯穿围坝(2)延伸向外，所述基板(1)底端包覆有绝缘层(4)，所述导热孔延伸至绝缘层(4)处。3.根据权利要求1所述的一种电子产品的芯片封装工艺，其特征在于：所述导热体(5)包括导热柱(501)和分布于导热柱(501)顶端的多个弧形导热杆(502)，所述导热柱(501)的底端衔接有热熔弹性触发层，所述导热柱(501)上开设有与热熔弹性触发层相连通的倒扣孔。4.根据权利要求3所述的一种电子产品的芯片封装工艺，其特征在于：所述热熔弹性触发层包括衔接于导热柱(501)内底端的热熔扩胀囊(503)，所述热熔扩胀囊(503)为双层结构，所述热熔扩胀囊(503)内...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜丹，朱颖，
申请(专利权)人：淮北中易光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：