微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法技术

本发明专利技术适用于微小封装电子元件的PCBA板的清洗技术领域，提供一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，该方法包括：配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％

【技术实现步骤摘要】
微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法


[0001]本专利技术属于PCBA板清洗
，尤其涉及一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法及计算机可读存储介质。

技术介绍

[0002]PCBA板在加工过程中，锡膏和助焊剂会产生残留物质，这些残留物含有有机酸和可分解电离子的残留物。其中，有机酸可能对PCBA板造成腐蚀；而可分解电离子的残留物在通电后，则会因为两焊盘之间电势差的存在造成电子的移动，这就有可能形成短路，造成PCBA板损坏，进而使产品失效。另外，PCBA板上几乎全是0201封装的电子元件，甚至更小的01005封装的电子元件、008004封装的极其微小的电子元件，这些极其微小封装的电子元件因焊盘之间的间距太小，所以残留物的存在更增大了短路的可能性；焊剂残留物会逐渐硬化并形成金属卤酸盐等腐蚀物，对电子产品的工作寿命和可靠性产生损害。因此，彻底清除PCBA板的残留焊剂、焊料及其它污染物非常必要。
[0003]为解决上述问题，现有技术通常采用溶剂清洗剂或水基清洗剂的方式来清洗PCBA板，但现有技术的两种情况清洗方式分别存在以下两个问题：前者因溶剂清洗剂具有可燃性、毒性、不环保而被限制使用的问题；后者水基清洗剂清洗存在会使PCBA板上的残留物清洗不彻底、不干净的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供的微小封装电子元件PCBA板的清洗方法，旨在解决现有技术中清洗PCBA板的方式存在因溶剂清洗剂具有可燃性、毒性、不环保而被限制使用的问题；或者，解决使用水基清洗剂清洗存在会使PCBA板上的残留物清洗不彻底、不干净的问题。
[0005]本专利技术实施例是这样实现的，一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，所述方法包括以下步骤：
[0006]配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％
‑
25％的超声波清洗剂，并将所述超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到预设的清洗温度；
[0007]将待清洗的所述PCBA板放入到所述超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ
‑
80KHZ对所述PCBA板的清洗进行第一次清洗；
[0008]在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的所述PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗；
[0009]将经过第二次清洗后的所述PCBA板烘干。
[0010]本专利技术实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法。
[0011]本专利技术实施例提供的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，先配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％
‑
25％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加
热到预设的清洗温度；再将待清洗的PCBA板放入到超声波清洗槽中，并将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ
‑
80KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗；再在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗；最后将经过第二次清洗后的PCBA板烘干，便可以得到清洗彻底的微小封装电子元件PCBA板。本专利技术实施例提供的带微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，可以将带微小封装电子元件PCBA板在焊接、加工、生产过程中产生的残留物彻底清洗干净，有效防止了PCBA板短路的发生，进而提高了电子产品使用过程中的稳定性，提高了电子产品的使用寿命。
附图说明
[0012]图1是本专利技术实施例一提供的一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法的实现流程图；
[0013]图2是本专利技术实施例二提供的一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法的实现流程图。
具体实施方式
[0014]为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0015]本专利技术实施例提供的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，先配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％
‑
25％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到预设的清洗温度；再将待清洗的PCBA板放入到超声波清洗槽中，并将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ
‑
80KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗；再在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗；最后将经过第二次清洗后的PCBA板烘干，便可以得到清洗彻底的带微小封装电子元件的PCBA板。本专利技术实施例提供的带微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，可以将带微小封装电子元件的PCBA板在焊接、加工、生产过程中产生的残留物彻底清洗干净，有效防止了PCBA板短路的发生，进而提高了电子产品使用过程中的稳定性，提高了电子产品的使用寿命。
[0016]实施例一
[0017]同时参见图1，本申请提供一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗，该方法包括以下步骤：
[0018]S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到55℃的清洗温度；
[0019]S12：将待清洗的0201封装电子元件的PCBA板放入到超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗，清洗时间为3分钟；
[0020]S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗，清洗时间为3分钟；
[0021]S14：将经过第二次清洗后的PCBA板以60℃的温度进行烘干，烘干时间为5分钟。
[0022]实施例二
[0023]S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为8％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到60℃的清洗温度；
[0024]S12：将待清洗的0201封装电子元件的PCBA板放入到超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到40KHZ对PCBA板的清洗进行第一次清洗，清洗时间为4分钟；
[0025]S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗，清洗时间为4分钟；
[0026]S14：将经过第二次清洗后的PCBA板以65℃的温度进行烘干，烘干时间为6分钟。
[0027]实施例三
[0028]S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为10％的超声波清洗剂，并将超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到65℃的清洗温度；
[0029]S12：将待清洗的01005封装电子元件的PCBA板放入到超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到40KHZ本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：S11：配置水基清洗剂与纯水的体积比为4％
‑
25％的超声波清洗剂，并将所述超声波清洗剂加入超声波清洗槽中，加热到预设的清洗温度；S12：将待清洗的所述PCBA板放入到所述超声波清洗槽中，将超声波仪器的工作频率调节到20KHZ
‑
80KHZ对所述PCBA板的清洗进行第一次清洗；S13：在超声波仪器的工作频率、温度不变的情况下，将第一次清洗后的所述PCBA板放入到只装有纯净水的超声波清洗槽中进行第二次清洗；S14：将经过第二次清洗后的所述PCBA板烘干。2.如权利要求1所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述水基清洗剂与纯净水的体积比为：8％
‑
10％。3.如权利要求1所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述预设的清洗温度为55℃
‑
65℃。4.如权利要求1所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述微小封装电子元件包括：0201封装电子元件、01005封装电子元件或008004封装电子元件。5.如权利要求4所述的微小封装电子元件的PCBA板的清洗方法，其特征在于，所述微小封装电子元件为0201封装电子元件时，所述超声波仪器的工作频率为20KHZ
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【专利技术属性】
技术研发人员：雷震宇，
申请(专利权)人：惠州拓邦电气技术有限公司，
类型：发明
国别省市：