一种光纤与光波导耦合的方法、结构和晶圆测试方法技术

本申请公开了一种光纤与光波导耦合的方法、结构和晶圆测试方法，该方法包括：在晶圆的块Block中制作所需要的波导；在波导的一端刻蚀出槽，其中，所述槽用于在于所述波导成第一预定角度的方向上插入光纤；将待插入所述槽的光纤的端面切割为第二预定角度，并在切割面涂上一层抗反射膜；将切割之后的光纤插入到所述槽中，其中，通过所述光纤的光被所述抗反射膜发射后进入所述波导。通过本申请解决了现有技术中的单模光纤和硅光波导之间的耦合方式在光芯片测试中所存在的问题，从而提高了光纤与硅光波导的耦合效率，降低对准精度及容差。降低对准精度及容差。降低对准精度及容差。

【技术实现步骤摘要】
一种光纤与光波导耦合的方法、结构和晶圆测试方法


[0001]本申请涉及到光芯片领域，具体而言，涉及一种光纤与光波导耦合的方法、结构和晶圆测试方法。

技术介绍

[0002]光子集成电路最早由美国贝尔实验室的Miller博士于1969年提出，通过先进的光刻技术将激光器、调制器、探测器等有源器件集成在同一衬底上，并将光波导、隔离器、耦合器和滤波器等无源器件连接构成微型光学系统，实现光学信息处理系统的集成化和微小化，降低芯片的制造成本。光通讯发展到今天，光电集成器件种类繁多，其集成化要求将不同功能的分立光元件通过一定的技术集成在同一芯片上，实现更复杂的功能。
[0003]爆发式地网络流量增长，给光通讯骨干网络带来了巨大的压力，但是当前基于InP和GaAs半导体材料制成的光芯片成本居高不下，制约了光通信线路对流量爆发的承载，以硅未半导体材料的硅基光电技术应运而生，在过去几十年间得到了极大的发展。以硅为主体的集成电路相比其他光子平台拥有诸多优点，。硅光子工艺能较好的与CMOS工艺兼容，能够利用已经发展几十年的微处理器的生产经验来实现硅光子器件的低成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光纤与光波导耦合的方法，其特征在于，包括：在晶圆的块Block中制作所需要的波导；在波导的一端刻蚀出槽，其中，所述槽用于在于所述波导成第一预定角度的方向上插入光纤；将待插入所述槽的光纤的端面切割为第二预定角度，并在切割面涂上一层抗反射膜；将切割之后的光纤插入到所述槽中，其中，通过所述光纤的光被所述抗反射膜发射后进入所述波导。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述光纤为光纤阵列。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，将切割之后的所述光纤阵列插入到所述槽中包括：将所述光纤阵列固定在带有V型槽的底板上，其中，每根光纤防止在一个V型槽中；将盖板倒扣到固定有所述光纤阵列的底板上；将被夹持在所述底板和所述盖板中间的所述光纤阵列连同所述底板和所述盖板一起插入到所述槽中。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将待插入所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑煜，郜飘飘，段吉安，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：