超宽带介质谐振器天线及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种超宽带介质谐振器天线及电子设备，包括基板和介质谐振器，所述基板包括层叠的接地层和介质层，所述介质谐振器设置于所述接地层上；所述介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的形状均为直三棱柱，所述直三棱柱的底面为直角三角形，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器通过直角重合连接；所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的馈电方式不同。本发明专利技术通过将不同馈电方式的介质谐振器组合在一起，以激发多个辐射模式，从而增加带宽。宽。宽。

【技术实现步骤摘要】
超宽带介质谐振器天线及电子设备


[0001]本专利技术涉及无线通信
，尤其涉及一种超宽带介质谐振器天线及电子设备。

技术介绍

[0002]5G作为全球业界的研发焦点，发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU
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RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景：增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这三个应用场景分别对应着不同的关键指标，其中，增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps，最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。
[0003]根据3GPP TS38.101
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2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知，5GmmWave频段有n257(26.5
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29.5GHz)、n258(24.25
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27.25GHz)、n260(37
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40GHz)和n261(27.5
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28.本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超宽带介质谐振器天线，其特征在于，包括基板和介质谐振器，所述基板包括层叠的接地层和介质层，所述介质谐振器设置于所述接地层上；所述介质谐振器包括第一介质谐振器和第二介质谐振器，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的形状均为直三棱柱，所述直三棱柱的底面为直角三角形，所述第一介质谐振器和第二介质谐振器通过直角重合连接；所述第一介质谐振器和第二介质谐振器的馈电方式不同。2.根据权利要求1所述的超宽带介质谐振器天线，其特征在于，所述直角三角形的两条直角边的边长分别为0.21λ
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0.23λ和0.31λ
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0.35λ，所述直三棱柱的高为0.13λ
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0.16λ，λ为28GHz对应的波长长度；所述介质谐振器的介电常数为10。3.根据权利要求1或2所述的超宽带介质谐振器天线，其特征在于，所述第一介质谐振器的馈电方式为探针馈电，所述第二介质谐振器的馈电方式为缝隙耦合馈电或共面波导馈电。4.根据权利要求3所述的超宽带介质谐振器天线，其特征在于，还包括馈电线和馈电探针，所述馈电线设置于所述介质层远离接地层的一面上；所述馈电探针设置于所述基板上，且靠近所述第一介质谐振器；所述接地层上设...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵伟，唐小兰，戴令亮，谢昱乾，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：