一种通信设备制造技术

本发明专利技术涉及一种通信设备。所述通信设备包括外壳和电路，所述外壳包括前介电质盖、后介电质盖和金属框架，所述金属框架周向设置在所述前介电质盖和所述后介电质盖之间，其中所述金属框架构成第一天线，用于在第一频带上进行辐射。所述电路设置在所述外壳内，其中所述电路包括至少一个第一馈线，用于向所述第一天线馈送所述第一频带上的第一射频信号。所述通信设备还包括设置在所述外壳内的第二天线，所述第二天线包括一个或多个辐射单元，用于在第二频带上进行辐射，其中所述第一频带的每一个频带都不同于所述第二频带的任一个频带。带都不同于所述第二频带的任一个频带。带都不同于所述第二频带的任一个频带。

【技术实现步骤摘要】
一种通信设备


[0001]本专利技术涉及一种用于无线通信的通信设备。

技术介绍

[0002]手机等通信设备需要支持越来越多的不同无线技术。这些无线技术可以包括蜂窝无线技术，例如2G/3G/4G无线技术，以及非蜂窝无线技术。通常，每种无线技术都需要专用的天线发射和接收无线信号。由于通信设备的空间限制等原因，为每种无线技术设计单独的天线给通信设备的设计带来了极大的挑战。此外，将许多天线设置在一起会导致严重的天线耦合问题。
[0003]在未来的5G无线技术中，使用的频率范围将从6GHz以下扩大到60GHz，这两者分别也称为sub
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6GHz和毫米波(millimetre Wave，简称mmWave)。因此，将需要更多的天线来支持所有所需的频带。对于mmWave频率，无线应用需要使用包含多个天线单元的阵列。天线阵列与无线射频集成电路(radio frequency integrated circuit，简称RFIC)和基带(baseband，简称BB)处理器一起集成到模块中，以形成mmWave天线。传统设计需要单独的mmWav本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信设备，其特征在于，所述通信设备包括：外壳，包括前介电质盖、后介电质盖和金属框架，所述金属框架周向设置在所述前介电质盖和所述后介电质盖之间，且所述金属框架上设置孔径；电路，设置在所述外壳内，所述电路包括至少一个第一馈线，所述第一馈线向所述金属框架馈送一个或多个第一频带的射频信号，以形成第一天线；以及第二天线，所述第二天线与所述金属框架分开设置或者与所述金属框架至少部分地集成设置在所述外壳内，所述第二天线包括一个或多个辐射单元，所述第二天线沿所述金属框架的所述孔径设置；其中，所述所述电路包括第二馈线，所述第二馈线向所述第二天线馈送一个或多个第二频带的射频信号，所述第一频带中的每一个频带都不同于所述第二频带中的任意一个频带。2.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述金属框架的外表面构成所述外壳的侧壁，所述金属框架的内表面在所述外壳内部延伸。3.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述第二天线的所述一个或多个辐射单元设置在所述电路的旁边。4.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述第二天线的所述一个或多个辐射单元通过所述金属框架的所述孔径辐射。5.根据权利要求1所述的通信设备，其特征在于，所述通信设备还包括：第一介电质，所述第一介电质设置在所述外壳内并且在所述外壳内相对于所述第二天线的位置向内延伸。6.根据权利要求5所述的通信设备，其特征在于，所述第一介电质用于提供所述第二天线的所述一个或多个辐射单元与所述孔径之间的电磁耦合。7.根据权利要求6所述的通信设备，其特征在于，所述第一介电质与所述第二天线的所述一个或多个辐射单元阻抗匹配。8.根据权利要求6或7所述的通信设备，其特征在于，所述第一介电质设置在所述第二天线的一个或多个辐射单元与所述孔径之间。9.根据权利要求5所述的通信设备，其特征在于，所述第一介电质用于提供所述第二天线的一个或多个辐射单元与所述前介电质盖和/或所述后介电质盖之间的电磁耦合。10.根据权利要求9所述的通信设备，其特征在于，所述第一介电...

【专利技术属性】
技术研发人员：亚力山大，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：