带散热器的输入/输出连接器制造技术

一种卡具有一后部，所述后部具有设置在其上的接触垫，并且所述卡具有安装在一第一侧上的一输入/输出(I/O)连接器组件，所述I/O连接器组件包括位于一罩体中的一插座连接器。一散热器组件安装在所述罩体上，并且配置为延伸到所述罩体中，以帮助冷却一插入的插头模块。如果需要，一第二散热器能安装在所述卡的一第二侧上。所述第二散热器能穿过所述卡上的一孔延伸到由所述I/O连接器组件限定的一端口中，从而能从两侧冷却插入所述端口中的所述模块。所述卡能配置为竖直或水平安装。述卡能配置为竖直或水平安装。述卡能配置为竖直或水平安装。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】带散热器的输入/输出连接器
[0001]相关申请
[0002]本申请主张于2019年3月19日提交的美国临时申请序列号US62/820608以及于2019年3月29日提交的美国临时申请序列号US62/826009的优先权。


[0003]本公开涉及输入/输出(I/O)连接器领域，更具体地，涉及适用于高数据速率应用中的I/O连接器。

技术介绍

[0004]输入/输出(I/O)连接器通常用于提供两个设备之间的信号传输。I/O连接器越来越多地用于支持使无源线缆组件的使用从理论观点上讲是不可行的数据速率和距离。结果，许多这样的线缆组件以光缆来设置。
[0005]光缆虽然价格更昂贵，但允许建立能提供远距离高速数据传输的一系统。例如，100Gb能在100米(或更远)的距离上支持四通道小型可插拔(QSFP)连接器系统，这是无源线缆不可能支持的距离。然而，使用光缆的一个问题是，收发器散发的热能使得难以在一单个盒子或者机箱中封装多个端口。因此，某些人群会赏识将会有助在如何管理热能上改进的设计。
[0006]已知连接器提供一种骑式散热器以帮助提供冷却，诸如美国专利US6749448所公开的。对该设计进行改进的尝试已取得了一些成功，但是改进常常太昂贵或提供的不太有效的冷却，诸如CN206789813U公开的设计。因此，某些人群会赏识冷却技术上的额外的改进。

技术实现思路

[0007]一种卡组件包括一卡，所述卡可以是在一个缘处设有接触垫的一传统电路板，所述卡组件设置成具有安装在所述卡上的一输入/输出(I/O)连接器组件，并且所述卡组件能配置为在所述卡的两个相反侧均具有个散热器组件。在一实施例中，其中一个散热器延伸穿过所述卡。所述卡能配置为竖直或水平安装。
[0008]在一个实施例中，带有限定端口的I/O连接器组件的卡以竖直姿态安装。散热器组件能设置在所述卡的两侧。两侧上的散热器组件均能配置为一骑式散热器并且均能延伸到相应的端口中，从而能从两侧冷却插入的插头模块。在一实施例中，其中一个散热器组件延伸穿过所述卡的一个或多个孔。
[0009]在另一实施例中，一卡带有限定两个堆叠的端口的安装在所述卡上的一I/O连接器组件，并且所述卡沿水平方向布置。散热器组件能安装在所述卡的两侧。两侧上的散热器组件均能配置为一骑式散热器并且均能延伸到相应的端口中，从而无论插入的插头模块是从顶端口侧插入还是从底端口侧插入，都能对插入的插头模块进行冷却。在一实施例中，其中一个散热器组件延伸穿过所述卡。一内部散热器设置。
[0010]在另一实施例中，带有安装在其上的限定端口的一I/O连接器组件的一卡在水平方向上配置。散热器组件可以设置在所述卡的两侧。两侧上的散热器组件均能配置为一骑式散热器并且均能从相反的两侧延伸到相应的端口中，从而能从两侧冷却插入的插头模块。在一实施例中，其中一个散热器延伸穿过所述卡。
附图说明
[0011]本申请通过示例的方式示出并且不限于附图，在附图中，类似的附图标记表示相似的元件，并且在附图中：
[0012]图1示出一盒子的一实施例的一立体图，其中盒子的多个侧表面被移除。
[0013]图2示出一I/O罩体组件的一实施例的一立体图。
[0014]图2A示出一散热器的一实施例的一立体图。
[0015]图3示出一盒子的一前面的一实施例的一立体图。
[0016]图4示出一盒子的内部特征的一立体图。
[0017]图5示出能用于一盒子中的一前面的特征的一立体图。
[0018]图6示出多个卡组件的一立体图。
[0019]图7示出一卡组件的一立体图。
[0020]图8示出图7所示的卡组件的另一立体图。
[0021]图9示出一卡组件的另一实施例的一立体图。
[0022]图10示出图9所示实施例的一简化立体图。
[0023]图11示出多个卡组件连接于一电路板的一实施例的一立体图。
[0024]图12示出了布置在包括一线缆托盘(cable tray)的一盒子系统中的多个卡组件的一立体图。
[0025]图13示出多个卡组件安装于一电路板上的一立体图。
[0026]图14示出图13所示实施例的另一立体图。
[0027]图15示出图13所示实施例的另一立体图。
[0028]图16示出图13所示实施例的一简化立体图。
[0029]图17示出了I/O连接器组件的一端口的一侧视图。
[0030]图18示出图16所示实施例中的卡组件的一部分分解立体图。
[0031]图19示出图16所示的卡组件的一分解立体图，其中卡被移除。
[0032]图20示出图18所示实施例的一简化立体图。
[0033]图21示出图16所示实施例的一简化立体图，其中罩体和散热器被移除。
[0034]图22示出图21所示实施例的另一立体图。
[0035]图23示出图22所示实施例的一简化立体图。
[0036]图24示出图23所示实施例的另一立体图。
[0037]图25示出图23所示实施例的一侧视图；
[0038]图26A示出多个卡组件由一支撑元件支撑的另一实施例的一立体图。
[0039]图26B示出图26A所示实施例的一简化立体图。
[0040]图26C示出沿图26B的线26C
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26C作出的一剖开的立体图。
[0041]图26D示出图26B所示实施例的一后视图。
[0042]图26E示出图26B所示实施例的一简化的部分分解立体图。
[0043]图26F示出图26B所示实施例的一部分分解立体图；
[0044]图26G示出适用于图26B所示实施例的一支撑元件的一实施例的一立体图。
[0045]图26H示出图26G所示实施例的另一立体图。
[0046]图27A示出具有水平对齐的卡组件的一盒子的一示意图。
[0047]图27B示出适用于图27A所示实施例的一卡的一示意图。
[0048]图28示出一卡组件的一实施例的一立体图。
[0049]图29示出图28所示实施例的另一立体图。
[0050]图30示出一卡组件的另一实施例的一立体图，示出一单个罩体安装在卡上。
[0051]图31示出沿图30的线31
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31作出的一剖开的立体图。
[0052]图32示出沿图30的线32
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32作出的一剖开的立体图。
[0053]图33示出图30所示实施例的一分解立体图。
[0054]图34示出一卡组件的一实施例的一立体图。
[0055]图35示出图34所示实施例的一分解立体图。
[0056]图36示出沿图34的线36
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36作出的一剖开的立体图。
[0057]图37示出沿图34的线37
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37作出的一剖开的立体图。
具体实施方式<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种卡组件，包括：一卡，其具有一前部和一后部、一第一侧和一第二侧以及在所述第一侧和所述第二侧之间延伸的一孔和位于所述后部的接触垫；一I/O罩体组件，其安装在所述卡的第一侧，所述I/O罩体组件具有一罩体，所述罩体限定具有一前开口的一端口，且所述I/O罩体组件具有一插座连接器，所述插座连接器位于所述端口中并配置为与插入所述端口中的一插头模块接合，所述罩体包括一第一开口和一第二开口，所述第一开口和所述第二开口位于所述罩体的相反侧，所述第二开口与所述孔对齐；一第一散热器组件，其位于所述罩体上并具有一第一突起，所述第一突起延伸到所述第一开口中以延伸到所述端口中；以及一第二散热器组件，其位于所述卡的第二侧，所述第二散热器具有一第二突起，所述第二突起延伸穿过所述孔和所述第二开口，以延伸到所述端口中。2.如权利要求1所述的卡组件，其中，所述I/O罩体组件为一第一I/O罩体组件，且所述孔为一第一孔，所述卡具有一第二孔并支撑与所述第二孔对齐的一第二I/O罩体组件，其中，所述端口为一第一端口，而所述第二I/O罩体组件限定一第二端口。3.如权利要求2所述的卡组件，其中，所述卡配置成竖直对齐。4.如权利要求1所述的卡组件，其中，所述第一散热器组件是一骑式散热器，所述骑式散热器配置为与分别插入所述第一端口和所述第二端口的一插头模块接合。5.如权利要求1所述的卡组件，还包括从所述I/O罩体组件延伸的一线缆组件，所述线缆组件配置成将高速信号从所述连接器传输到与一芯片封装相邻的一连接器系统。6.如权利要求1所述的卡组件，其中，所述第一散热器组件是一骑式散热器。7.一种计算盒子，包括：一带有一前表面的盒子...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特，
申请(专利权)人：莫列斯有限公司，
类型：发明
国别省市：