树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板制造技术

树脂组合物含有环氧化合物和固化剂。环氧化合物包括在其分子中具有磷原子的含磷环氧化合物。固化剂包括在其分子中具有磷原子和酸酐基团的含磷酸酐。酐基团的含磷酸酐。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板


[0001]本公开总体上涉及树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板。更具体地，本公开涉及包含环氧化合物和固化剂的树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板。

技术介绍

[0002]专利文献1(JP2001
‑
283639 A)公开了一种用于累加型基底的绝缘树脂组合物。此用于累加型基底的绝缘树脂组合物含有组分A和组分B作为其必要组分。组分A是一种具有两个以上环氧基的环氧低聚物。组分B是一种由以下物质制成的环氧固化剂：10
‑
(2，5
‑
二羟基苯基)
‑
10H
‑9‑
氧杂
‑
10
‑
磷杂菲
‑
10
‑
氧化物或二氢
‑3‑
((6
‑
氧化物
‑
6H
‑
二苯并(c，e))(1，2)氧杂磷杂环己烷(oxaphosphorin)
‑6‑
基)甲基)
‑
2，5
‑
呋喃二酮。
[0003]专利文献1的用于累加型基底的绝缘树脂组合物是一种不含卤素的组合物，其表现出例如出色的耐碱性，并且还具有出色的机械性能。
[0004]然而，对于用于专利文献1的累加型基底的绝缘树脂组合物来说难以实现良好的介电性质。因为预期通信技术今后会继续进步，所以在高速通信技术发展中发挥不可忽视的作用的印刷线路板的材料越来越需要进一步提高其介电性质和其他性质。
[0005]引用清单
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：JP 2001
‑
283639 A
[0008]专利技术概述
[0009]本公开的一个目的是提供树脂组合物、预浸料、具有树脂的膜、具有树脂的金属箔片材、覆金属层压体和印刷线路板，其全部被配置成提供具有高玻璃化转变温度(Tg)以及出色的介电性质、粘附性、耐化学品性和阻燃性的固化产物。
[0010]根据本公开的一个方面的树脂组合物含有环氧化合物和固化剂。环氧化合物包括在其分子中具有磷原子的含磷环氧化合物。固化剂包括在其分子中具有磷原子和酸酐基团的含磷酸酐。
[0011]根据本公开的另一个方面的预浸料包括：基材；和由树脂组合物的半固化产物制成的树脂层。半固化产物浸渍在基材中。
[0012]根据本公开的再一个方面的具有树脂的膜包括：由树脂组合物的半固化产物制成的树脂层；和支撑在其上的树脂层的支撑膜。
[0013]根据本公开的又一个方面的具有树脂的金属箔片材包括：由树脂组合物的半固化产物制成的树脂层；和与树脂层结合的金属箔片材。
[0014]根据本公开的又一个方面的覆金属层压体包括：由树脂组合物的固化产物或预浸料的固化产物制成的绝缘层；和形成在所述绝缘层的一个表面或两个表面上的至少一个金属层。
[0015]根据本公开的又一个方面的印刷线路板包括：由树脂组合物的固化产物或预浸料的固化产物制成的绝缘层；和形成在所述绝缘层的一个表面或两个表面上的至少一个导体线路。
[0016]附图简述
[0017]图1是根据本公开的一个示例性实施方案的一种预浸料的示意性横截面图；
[0018]图2A是根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂(并且没有保护膜)的膜的示意性横截面图；
[0019]图2B是根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂(并且具有保护膜)的膜的示意性横截面图；
[0020]图3是根据本公开的示例性实施方案的一种具有树脂的金属箔片材的示意性横截面图；
[0021]图4是根据本公开的示例性实施方案的一种覆金属层压体的示意性横截面图；以及
[0022]图5是根据本公开的示例性实施方案的一种印刷线路板的示意性横截面图。
[0023]实施方案描述
[0024](1)概要
[0025]本专利技术人在开发将会转化为具有出色介电性质的固化产物的树脂组合物的同时，特别注意以下事实：具有低介电常数的树脂具有低的阻燃性。尝试通过已知技术提高阻燃性可能造成玻璃化转变温度(Tg)或粘附性降低。为了克服此问题，本专利技术人通过深入细致的研究开发了具有以下组成的树脂组合物。
[0026]根据本实施方案的树脂组合物包含环氧化合物和固化剂。环氧化合物包括在其分子中具有磷原子的含磷环氧化合物。固化剂包括在其分子中具有磷原子和酸酐基团的含磷酸酐(phosphorus
‑
containing acid anhydride)。
[0027]本实施方案的特征之一在于树脂组合物同时含有含磷环氧化合物和含磷酸酐。以此方式组合使用含磷环氧化合物和含磷酸酐使得能够提供具有高玻璃化转变温度(Tg)以及出色的介电性质、粘附性、耐化学品性和阻燃性的固化产物。该固化产物可以用于形成例如印刷线路板5的绝缘层50(参见图5)。
[0028]本实施方案的另一个特征在于含磷环氧化合物和含磷酸酐可以相互反应。在组合使用含磷环氧化合物和含磷酸酐的情形下，将其中含磷环氧化合物和含磷酸酐已经相互反应的固化产物(在下文中被称为“第一固化产物”)与其中含磷环氧化合物和含磷酸酐还未相互反应的固化产物(在下文中被称为“第二固化产物”)进行比较，可以看出即使第一固化产物和第二固化产物具有相同的磷含量，第一固化产物与第二固化产物相比也具有更好的阻燃性。
[0029]提高玻璃化转变温度(Tg)技术意义之一如下。具体地，如果玻璃化转变温度(Tg)较高，则焊料耐热性(回流耐热性)提高。例如，焊料耐热性的提高可以降低在通过回流过程将电子元件焊接到印刷线路板5时绝缘层50溶胀或导体线路51断开的可能性。特别地，具有高密度线路的多层印刷线路板需要具有良好的焊料耐热性。如果焊料耐热性足够高，则甚至多层印刷线路板也可以确保足够的层间连接的可靠性。
[0030]另外，具有出色介电性质的固化产物可有效地应用于在高速通信中使用印刷线路
板5的情形。用于高速通信的印刷线路板5所满足的任务项目的实例包括：(1)缩短信号传播延迟，(2)减小信号的介电损坏，(3)控制特性阻抗，以及(4)减少串扰。
[0031]为了满足缩短信号传播延迟的任务项目(1)，可以缩短导体线路51(即可以将线路布置得更密集)，并且可以降低绝缘层50的相对介电常数。绝缘层50的相对介电常数越低，传播速率变得越高。
[0032]关于任务项目(2)，随着频率升高，降低介电损耗角正切以及相对介电常数变得越来越重要。
[0033]关于任务项目(3)，特性阻抗的参数的实例包括绝缘层50的相对介电常数、绝缘层50的厚度、导体线路51的长度和导体线路51的宽度。在此情况下，假设特性阻抗是不变的，如果绝缘层50的相对介电常数较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种树脂组合物，所述树脂组合物包含环氧化合物和固化剂，所述环氧化合物包括在其分子中具有磷原子的含磷环氧化合物，所述固化剂包括在其分子中具有磷原子和酸酐基团的含磷酸酐。2.权利要求1所述的树脂组合物，其中所述环氧化合物还包括在其分子中没有磷原子但具有至少两个环氧基的多官能环氧化合物。3.权利要求1所述的树脂组合物，其中所述固化剂还包括在其分子中没有磷原子的无磷固化剂。4.权利要求1所述的树脂组合物，其中相对于所述环氧化合物和所述固化剂的总质量，磷含量在1.3质量％至3.7质量％的范围内。5.权利要求1所述的树脂组合物，其中相对于所述含磷环氧化合物和所述含磷酸酐总量的100质量份，所述含磷酸酐的含量在5质量份至70质量份的范围内。6.权利要求2所述的树脂组合物，其中所述多官能环氧化合物包括在其分子中具有萘骨架或二环戊二烯骨架中的至少一种的多官能环氧化合物。7.权利要求3所述的树脂组合物，其中所述无磷固化剂包含选自由以下各项组成的组中的至少一种化合物：多官能酸酐、脂环族多官能酸酐和苯乙烯
‑
马来酸酐共聚物。8.权利要求1所述的树脂组合物，其中所述含磷环氧化合物具有由以下式(1)表示的结构：其中*表示化学键。9.权利要求1所述的树脂组合物...

【专利技术属性】
技术研发人员：新居大辅，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：