热塑性树脂的耐电痕性改善方法技术

[课题]提供：改善热塑性树脂的耐电痕性的方法、用于改善热塑性树脂的耐电痕性的碳二亚胺化合物的应用、和热塑性树脂用耐电痕性改善剂。[解决方案]一种方法，其通过在热塑性树脂中配混碳二亚胺化合物，从而改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。一种碳二亚胺化合物的应用，其用于改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。一种热塑性树脂用耐电痕性改善剂，其用于改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数，其含有碳二亚胺化合物。优选相对于热塑性树脂100质量份，以0.01质量份以上的比例使用碳二亚胺化合物。0.01质量份以上的比例使用碳二亚胺化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热塑性树脂的耐电痕性改善方法


[0001]本专利技术涉及热塑性树脂的耐电痕性改善方法。

技术介绍

[0002]继电器、开关、连接器等电气电子部件的电源附近处使用的树脂制的部件在使用的过程中会在表面附着有水分、灰尘等，如果重复微小放电，则在表面生成导电性的通路，产生介质击穿现象(电痕)，有时会在电极间短路。因此，要求构成电气电子部件的附近处使用的部件的树脂具有耐电痕性。例如专利文献1中记载了如下方案：在由玻璃纤维增强的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂中配混有乙烯丙烯酸乙酯共聚物和环氧化合物的树脂组合物的耐电痕性优异。
[0003]另一方面，已知的是，碳二亚胺化合物通过与弹性体一起配混于树脂中，从而改善树脂的冷热循环环境下的高度的耐久性和耐水解性(例如专利文献2)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2017/010337号小册子
[0007]专利文献2：国际公开第2009/150831号小册子

技术实现思路

[0008]专利技术要解决的问题
[0009]本专利技术的课题在于，提供：改善热塑性树脂的耐电痕性的方法、用于改善热塑性树脂的耐电痕性的碳二亚胺化合物的应用、和热塑性树脂用耐电痕性改善剂。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术涉及以下。
[0012][1]一种方法，其通过在热塑性树脂中配混碳二亚胺化合物，从而改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。
[0013][2]根据[1]所述的方法，其中，热塑性树脂具有选自羧基、羟基和氨基中的1种以上的官能团。
[0014][3]根据[1]或[2]所述的方法，其中，相对于热塑性树脂100质量份以0.01质量份以上的比例配混碳二亚胺化合物。
[0015][4]根据[1]至[3]中任一项所述的方法，其中，碳二亚胺化合物含有芳香族碳二亚胺化合物。
[0016][5]根据[1]至[4]中任一项所述的方法，其中，碳二亚胺化合物的数均分子量为300以上。
[0017][6]根据[1]至[5]中任一项所述的方法，其中，热塑性树脂包含加工温度为350℃以下的热塑性树脂。
[0018][7]一种碳二亚胺化合物的应用，其用于改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而
测得的相对漏电起痕指数。
[0019][8]根据[7]所述的应用，其中，热塑性树脂具有选自羧基、羟基和氨基中的1种以上的官能团。
[0020][9]根据[7]或[8]所述的应用，其中，相对于热塑性树脂100质量份以0.01质量份以上的比例使用碳二亚胺化合物。
[0021][10]根据[7]至[9]中任一项所述的应用，其中，碳二亚胺化合物含有芳香族碳二亚胺化合物。
[0022][11]根据[7]至[10]中任一项所述的应用，其中，碳二亚胺化合物的分子量为300以上。
[0023][12]根据[7]至[11]中任一项所述的应用，其中，热塑性树脂包含加工温度为350℃以下的热塑性树脂。
[0024][13]一种热塑性树脂用耐电痕性改善剂，其用于改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数，其含有碳二亚胺化合物。
[0025][14]根据[13]所述的耐电痕性改善剂，其中，热塑性树脂具有选自羧基、羟基和氨基中的1种以上的官能团。
[0026][15]根据[13]或[14]所述的耐电痕性改善剂，其用于以碳二亚胺化合物相对于热塑性树脂100质量份成为0.01质量份以上的量使用。
[0027][16]根据[13]至[15]中任一项所述的耐电痕性改善剂，其中，碳二亚胺化合物含有芳香族碳二亚胺化合物。
[0028][17]根据[13]至[16]中任一项所述的耐电痕性改善剂，其中，碳二亚胺化合物的分子量为300以上。
[0029][18]根据[13]至[17]中任一项所述的耐电痕性改善剂，其用于加工温度为350℃以下的热塑性树脂。
[0030]专利技术的效果
[0031]根据本专利技术，可以提供：改善热塑性树脂的耐电痕性的方法、用于改善热塑性树脂的耐电痕性的碳二亚胺化合物的应用、和热塑性树脂用耐电痕性改善剂。
具体实施方式
[0032]以下，对本专利技术的一实施方式详细地进行说明。本专利技术不限定于以下的实施方式，在不妨碍本专利技术的效果的范围内可以适宜加以变更而实施。对一实施方式记载的特定的说明也适用于其他实施方式的情况下，其他实施方式中有时省略其说明。
[0033][耐电痕性改善方法][0034]本实施方式的耐电痕性改善方法为通过在热塑性树脂中配混碳二亚胺化合物，从而改善热塑性树脂的耐电痕性的方法。以往，如专利文献2所记载，已知碳二亚胺化合物可以改善热塑性树脂的耐热冲击性、耐水解性。然而，根据本专利技术人的研究，令人惊奇的是，可知碳二亚胺化合物可以改善热塑性树脂的耐电痕性。专利文献2中研究的“耐热冲击性”为冷热循环环境下的高度的耐久性，“耐水解性”为抑制湿热环境下(高温多湿)的水解所导致的强度降低的性质。与此相对，本专利技术人新发现的“耐电痕性”是在树脂的表面附着有灰尘、水，重复微小放电的情况下也不易在树脂的表面形成导电性的通路的性质，是完全不同于
耐热冲击性、耐水解性的性质。
[0035]需要说明的是，“耐电痕性”可以由依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数(CTI)表示，CTI为500V以上的情况下，可以说耐电痕性优异。关于CTI的测定方法，如后述。
[0036]另外，“耐电痕性改善”是指以下任一者：
[0037](i)将碳二亚胺化合物添加前的CTI低于500V者改善为碳二亚胺化合物添加后的CTI为500V以上的情况；或
[0038](ii)碳二亚胺化合物添加前的CTI(CTI
‑
1)与碳二亚胺化合物添加后的CTI(CTI
‑
2)之比[(CTI
‑
2)/(CTI
‑
1)]为1.10以上的情况。
[0039](ii)中的CTI比[(CTI
‑
2)/(CTI
‑
1)]优选1.15以上。
[0040](热塑性树脂)
[0041]作为热塑性树脂，没有特别限定，可以使用要求提高耐电痕性的热塑性树脂。例如可以为如聚苯硫醚树脂那样、其本身的耐电痕性低的热塑性树脂，也可以如聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂那样、其本身的耐电痕性优异、但添加填充剂等添加剂以调整机械强度等各种特性从而耐电痕性会降低的热塑性树脂。通过对于耐电痕性低的热塑性树脂配混后述的碳二亚胺化合物，从而可以改善热塑性树脂的耐电痕性。另外，通过对于其本身的耐电痕性优异、但添加填充剂等添加剂以调整机械强度等各种特性从而耐电痕性会降低的热塑性树脂配混后述的碳二亚胺化合物，从而可以抑制热塑性树脂的耐电痕性降低的情况。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种方法，其通过在热塑性树脂中配混碳二亚胺化合物，从而改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。2.根据权利要求1所述的方法，其中，热塑性树脂具有选自羧基、羟基和氨基中的1种以上的官能团。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，相对于热塑性树脂100质量份以0.01质量份以上的比例配混碳二亚胺化合物。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，碳二亚胺化合物含有芳香族碳二亚胺化合物。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，碳二亚胺化合物的数均分子量为300以上。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，热塑性树脂包含加工温度为350℃以下的热塑性树脂。7.一种碳二亚胺化合物的应用，其用于改善热塑性树脂的依据IEC60112第3版而测得的相对漏电起痕指数。8.根据权利要求7所述的应用，其中，热塑性树脂具有选自羧基、羟基和氨基中的1种以上的官能团。9.根据权利要求7或8所述的应用，其中，相对于热塑性树脂100质量份以0.01质量份以上的比例使用碳二亚胺化合物。10.根据权利要求7至9中任一...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤树，浅井吉弘，五岛一也，
申请(专利权)人：宝理塑料株式会社，
类型：发明
国别省市：