【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】篡改检测
[0001]本申请总体上涉及电子系统的防篡改，并且更具体地涉及用于印刷电路板(PCB)级别的敏感电子电路的防篡改壳体。
技术介绍
[0002]如果敌方对系统进行物理访问，则许多形式的电子安全性很容易被渗透。逆向工程、解封装、基于硬件的中间人攻击和其它方法可以使攻击者能够物理访问系统总线和连接的集成电路(IC)，从而规避系统级和/或设备级安全性。物理攻击篡改可允许某些知识产权(IP)资产被发现、窃取、更改、操纵、破坏或以其它方式受到损害。此类IP资产可以包括软件及其相关数据，包括例如财务信息、身份验证密钥或固件图像；或硬件，诸如敏感的芯片级或PCB设计，或其它物理系统，诸如时钟源、数字序列源或致动器控件。现有技术的防篡改系统覆盖物包括例如灌封、被配置为在篡改时断开接触的机电开关、PCB篡改网罩，或使用电感感测线圈、霍尔效应检测或环境光检测的开关或按钮。
技术实现思路
[0003]在所描述的示例中，一种用于电路的封闭体(enclosure)包括平台、电荷源、第一电容板、第二电容板以及电容传感器。该电路固...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于电路的封闭体，包括：平台，所述电路固定地耦合到所述平台；电荷源；第一电容板，其固定地耦合到所述平台，并且单独地或与所述平台一起包围容纳所述电路和所述电荷源的体积，所述电荷源电耦合到所述第一电容板并被配置为对所述第一电容板充电；第二电容板，其固定地耦合到所述平台而不接触所述第一电容板，并且单独地或与所述平台一起包围所述第一电容板，所述第二电容板被配置为使得所述第一电容板和所述第二电容板之间存在电势差；以及电容传感器，其电连接到所述第一电容板并被配置为确定所述第一电容板和所述第二电容板之间的电容何时改变。2.根据权利要求1所述的封闭体，其中所述第二电容板电耦合到接地。3.根据权利要求1所述的封闭体，其中所述第一电容板包括第一顶部部分；其中所述电荷源、所述电路和所述第一顶部部分固定地耦合到所述平台的表面；其中所述第二电容板包括第二顶部部分，所述第一顶部部分嵌套在所述第二顶部部分内；其中所述第一电容板包括第一底部部分，所述第一底部部分固定地耦合到所述平台的一部分，所述平台的所述部分在正交于所述表面的方向上从所述表面朝向所述平台的内部移位；以及其中所述第二电容板包括第二底部部分，所述第二底部部分固定地耦合到所述平台的一部分，所述平台的所述部分在正交于所述表面的方向上从所述表面朝向所述平台的内部比所述第一底部移位更多；进一步包括将所述第一顶部部分耦合到所述第一底部部分的多个电容感测通孔，以及将所述第二顶部部分耦合到所述第二底部部分的多个接地通孔。4.根据权利要求3所述的封闭体，其中所述接地通孔被布置成环，以形成围绕所述体积的周界的接地通孔环。5.根据权利要求4所述的封闭体，其中所述电容感测通孔在所述接地通孔环内同心地布置成环，并且其中所述电容感测通孔靠近所述接地通孔并与所述接地通孔处于交替位置。6.根据权利要求3所述的封闭体，其中所述接地通孔和/或所述电容感测通孔围绕所述体积的周界布置，使得防止在不接触所述第一电容板、所述第二电容板、所述接地通孔和所述电容感测通孔中的至少一个的情况下钻入所述体积。7.根据权利要求1所述的封闭体，进一步包括：未被所述第一电容板或所述第二电容板包围的通信节点，所述通信节点被配置为接收电子信号；以及通信线路，其将所述电容传感器和/或所述电路电子地耦合到所述通信节点。8.根据权利要求7所述的封闭体，其中所述电子信号可以包括功率、用于所述电路和/或所述电容传感器的控制信号、用于所述电路和/或所述电容传感器的操作的数据或用于
所述电容传感器的编程中的一个或多个。9.根据权利要求1所述的封闭体，其中所述第一电容板单独地或与所述平台一起无间隙地包围所述体积，并且其中所述第二电容板单独地或与所述平台一起无间隙地围绕所述第一电容板。10.根据权利要求1所述的封闭体，其中所述第一电容板和所述第二电容板中的至少一个被配置...
【专利技术属性】
技术研发人员：A，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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