树脂模塑装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种树脂模塑装置，所述树脂模塑装置可防止搬送时工件发生弯曲，防止发生所述弯曲导致的成形不良。本发明专利技术的树脂模塑装置(1)包括：模塑模具(12)，对在载体(Wa)的内侧搭载了电子零件(Wb)的工件(W)进行树脂模塑；及装载机(4)，搬送工件(W)；且装载机(4)包括：卡盘(32)，与工件(W)的下表面的外缘部接触分离；移动装置(34)，使卡盘(32)移动；及框体(22)，与工件(W)的上表面的外缘部接触分离；以至少在搬送时可由卡盘(32)与框体(22)夹持工件(W)的方式构成。方式构成。方式构成。

【技术实现步骤摘要】
树脂模塑装置


[0001]本专利技术涉及一种用树脂模塑工件的树脂模塑装置。

技术介绍

[0002]关于半导体装置等的制造，广泛使用树脂模塑装置，利用模塑树脂模塑在载体搭载了电子零件的工件而将其加工成成形品。作为此种树脂模塑装置的例，已知有压缩成形装置或传递模塑装置。
[0003]作为现有技术的一例，专利文献1(日本专利特开2018
‑
125356号公报)揭示了一种将工件(导线架)进行树脂模塑的传递模塑装置。在树脂模塑装置中，由于工件大或薄，导致弯曲量因自重而变大。结果产生如下问题：在由卡盘爪卡止工件并搬送时，容易脱离卡盘爪而掉落等。为了谋求消除此种问题，在专利文献1所记载的树脂模塑装置中，设置了搬送装置，所述搬送装置包括保持爪及外侧转动保持部，可确实地保持工件并搬送。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1日本专利特开2018
‑
125356号公报

技术实现思路

[0007]专利技术所要解决的问题
[0008]近年来，作为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂模塑装置，其特征在于，包括：模塑模具，对载体内侧搭载了电子零件的工件进行树脂模塑；及装载机，搬送所述工件；且所述装载机包括：卡盘，与所述工件的下表面的外缘部接触分离；移动装置，使所述卡盘移动；及框体，与所述工件的上表面的外缘部接触分离；以至少在搬送时可由所述卡盘与所述框体夹持所述工件的方式构成。2.根据权利要求1所述的树脂模塑装置，其特征在于：进而包括控制所述框体的移动的控制部，所述控制部对所述框体抵接于所述工件时的推压力进行控制。3.根据权利要求1所述的树脂模塑装置，其特征在于：所述卡盘为在相对于所述工件的所述外缘部隔开间隔的多点位置抵接并支撑的结构。4.根据权利要求3所述的树脂模塑装置，其特征在于：所述卡盘的结构为：设置于一边的多个卡盘爪在后端侧一体构成，并且所述卡盘爪相对于所述工件的俯视投影面可一体地进入及退避。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤沢雅彦，斎藤裕史，
申请(专利权)人：山田尖端科技株式会社，
类型：发明
国别省市：