一种激光光路双焦点调节设备及方法技术

本发明专利技术提供一种激光光路双焦点调节设备及方法，包括主光路、分光镜、调焦光路、合束镜、第一反射镜、第二反射镜、光闸、调焦装置、第三反射镜和出光口；所述主光路与所述分光镜的入光口相对应，光闸的径向光出光口与调焦装置的径向光入光口相对应，所述调焦装置的径向光出光口与第三反射镜的向光入光口相对应，所述第三反射镜的轴向光出光口与合束镜的轴向光入光口相对应，合束镜的轴向光出光口与第一反射镜的径向光入光口相对应，第三反射镜的轴向光出光口与出光口相适应。通过本发明专利技术所述的激光光路双焦点调节设备及方法，不仅能够对激光光路的焦点进行调节使其满足能够对晶圆进行切割的基本需求，而且还具备调节效率高、调节效果好的特点。果好的特点。果好的特点。

【技术实现步骤摘要】
一种激光光路双焦点调节设备及方法


[0001]本专利技术涉及激光光路双焦点调节
，具体涉及一种激光光路双焦点调节设备及方法。

技术介绍

[0002]在进行硅晶圆加工制备作业中，通常采用激光切割的方式对晶圆进行切割。
[0003]为了满足激光对晶圆的切割需求，通常需要利用激光光路双焦点调节设备对激光光路进行调节。
[0004]现有的激光光路双焦点调节设备，虽然能够对激光光路进行调节，但却存在着调节效率低、调节效果差的缺陷。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本专利技术针对现有技术的不足，提供一种激光光路双焦点调节设备及方法，不仅能够对激光光路的焦点进行调节使其满足能够对晶圆进行切割的基本需求，而且还具备调节效率高、调节效果好的特点。
[0006]为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案是：一种激光光路双焦点调节设备，包括主光路、分光镜、调焦光路、合束镜、第一反射镜、第二反射镜、光闸、调焦装置、第三反射镜和出光口；所述主光路与所述分光镜的入光口相对应，所述分光镜的径向光出光口与合束镜的径向光入光口相对应，所述分光镜的轴向光出光口与第二反射镜的轴向光入光口相对应，所述第二反射镜的径向光出光口与光闸的径向光入光口相对应，所述光闸的径向光出光口与调焦装置的径向光入光口相对应，所述调焦装置的径向光出光口与第三反射镜的向光入光口相对应，所述第三反射镜的轴向光出光口与合束镜的轴向光入光口相对应，所述合束镜的轴向光出光口与第一反射镜的径向光入光口相对应，所述第三反射镜的轴向光出光口与出光口相适应。
[0007]进一步的，所述光闸控制光路采用单焦点或双焦点方式加工。
[0008]进一步的，所述分光镜将主光路的激光分成主光路和轴向调焦光路，主光路直接通向合束镜；轴向调焦光路通过第二反射镜改向后形成平行于主光路的径向的调焦光路；所述光闸控制径向的调焦光路通断将射入的径向光放大光斑直径并射出，经第三反射镜反向后射至合束镜；所述合束镜将垂直射入的主光路和经放大返回的调焦光路合并成一束新光，新光经第一反射镜反射后射向出光口。
[0009]进一步的，所述主光路和调焦光路形成双焦点方法用于晶圆激光隐切。
[0010]与现有技术相比，本专利技术的有益效果在于：通过主光路、分光镜、调焦光路、合束镜、第一反射镜、第二反射镜、光闸、调焦装置、第三反射镜和出光口的配合，能够快速高效地对激光光路的焦点进行调节，使其充分满足对晶圆进行切割的需求。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的主视结构示意图；图2为本专利技术的侧视结构示意图。
[0012]图中：1、主光路；2、分光镜；3、调焦光路；4、合束镜；5、第一反射镜；6、第二反射镜；7、光闸；8、调焦装置；9、第三反射镜；10、出光口。
具体实施方式
[0013]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]如图1
‑
2所示，一种激光光路双焦点调节设备，包括主光路1、分光镜2、调焦光路3、合束镜4、第一反射镜5、第二反射镜6、光闸7、调焦装置8、第三反射镜9和出光口10；所述主光路1与所述分光镜2的入光口相对应，所述分光镜2的径向光出光口10与合束镜4的径向光入光口相对应，所述分光镜2的轴向光出光口10与第二反射镜6的轴向光入光口相对应，所述第二反射镜6的径向光出光口10与光闸7的径向光入光口相对应，所述光闸7的径向光出光口10与调焦装置8的径向光入光口相对应，所述调焦装置8的径向光出光口10与第三反射镜9的向光入光口相对应，所述第三反射镜9的轴向光出光口10与合束镜4的轴向光入光口相对应，所述合束镜4的轴向光出光口10与第一反射镜5的径向光入光口相对应，所述第三反射镜9的轴向光出光口10与出光口10相适应。
[0015]所述光闸7控制光路采用单焦点或双焦点方式加工。
[0016]所述分光镜2将主光路1的激光分成主光路1和调焦光路3，主光路1直接通向合束镜4；调焦光路3通过第二反射镜6改向后形成平行于主光路1的径向的调焦光路；所述光闸7控制径向的调焦光路通断将射入的径向光放大光斑直径并射出，经第三反射镜9反向后射至合束镜4；所述合束镜4将垂直射入的主光路和经放大返回的调焦光路合并成一束新光，新光经第一反射镜5反射后射向出光口10。
[0017]所述主光路1和调焦光路3形成双焦点方法用于晶圆激光隐切。
[0018]具体的，通过主光路1、分光镜2、调焦光路3、合束镜4、第一反射镜5、第二反射镜6、光闸7、调焦装置8、第三反射镜9和出光口10的配合，能够快速高效地对激光光路的焦点进行调节，使其充分满足对晶圆进行切割的需求。
[0019]以上所述是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术所述原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光光路双焦点调节设备，其特征在于：包括主光路(1)、分光镜(2)、调焦光路（3）、合束镜(4)、第一反射镜(5)、第二反射镜（6）、光闸(7)、调焦装置8、第三反射镜(9)和出光口(10)；所述主光路(1)与所述分光镜(2)的入光口相对应，所述分光镜(2)的径向光出光口(10)与合束镜(4)的径向光入光口相对应，所述分光镜(2)的轴向光出光口(10)与第二反射镜的轴向光入光口相对应，所述第二反射镜的径向光出光口(10)与光闸(7)的径向光入光口相对应，所述光闸(7)的径向光出光口(10)与调焦装置8的径向光入光口相对应，所述调焦装置8的径向光出光口(10)与第三反射镜（9）的向光入光口相对应，所述第三反射镜(9)的轴向光出光口(10)与合束镜(4)的轴向光入光口相对应，所述合束镜(4)的轴向光出光口(10)与第一反射镜（5）的径向光入光口相对应，所述第三反射镜（9）的轴向光出光口(10)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：巩铁建，蔡正道，乔赛赛，陶为银，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：