一种晶圆切割设备用定位机构制造技术

本发明专利技术提供一种晶圆切割设备用定位机构，包括固定板，所述固定板的下部一侧设置有电机安装座，所述电机安装座上设置有压电陶瓷电机，所述压电陶瓷电机的下部连接有切割物镜，所述固定板的下部另一侧设置有位移台安装座，所述位移台安装座的下部且在靠近电机安装座一侧设置有测距仪安装座，所述测距仪安装座的一侧连接有二维手动移动台，所述测距仪安装座的另一侧设置有测距仪，可以通过调节二维手动移动台避免切割误差，且切割系统将其切割轨迹进行记录从而在单次行程中完成一次测量和切割动作，从而提高设备效率。从而提高设备效率。从而提高设备效率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆切割设备用定位机构


[0001]本专利技术涉及晶圆切割
，具体涉及一种晶圆切割设备用定位机构。

技术介绍

[0002]零件制造和装配中存在误差，测距仪焦点和切割物镜焦点不在同一高度点；晶圆切割道宽度有限，测距仪焦点和切割物镜焦点存在前后位置差时，需要先将测距仪焦点移至切割道正上方，测距仪按该坐标值测量切割道高度变化信息，存储至切割系统；然后变换至切割物镜坐标值，将切割物镜焦点移至切割道正上方，切割系统按照存储的位置信息，调节压电陶瓷电机切割物镜高度在晶圆内部划出不同高度的切割道，造成每条切割道多出一次测距行程，有鉴于此我们提出一种晶圆切割设备用定位机构来解决上述问题，即设备加工效率低、机台零件生产存在误差和几台装配过程中产生的累计误差。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供一种晶圆切割设备用定位机构，可以通过调节二维手动移动台避免切割误差，且切割系统将其切割轨迹进行记录从而在单次行程中完成一次测量和切割动作，从而提高设备效率。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术提供一种晶圆切割设备用定位机构，包括固定板，所述固定板的下部一侧设置有电机安装座，所述电机安装座上设置有压电陶瓷电机，所述压电陶瓷电机的下部连接有切割物镜，所述固定板的下部另一侧设置有位移台安装座，所述位移台安装座的下部且在靠近电机安装座一侧设置有测距仪安装座，所述测距仪安装座的一侧连接有二维手动移动台，所述测距仪安装座的另一侧设置有测距仪。
[0005]进一步的，固定板与电机安装座通过连接件进行连接，所述压电陶瓷电机固定连接在电机安装座上。
[0006]进一步的，所述切割物镜上设置有螺牙，对应所述螺牙在压电陶瓷电机上设置有与之相适应的螺孔，所述螺牙与螺孔连接进而所述压电陶瓷电机与切割物镜锁紧。
[0007]进一步的，所述位移台安装座上设置有连接孔，对应所述连接孔在固定板上设置有与之相适应的连接件，所述位移台安装座通过连接件固定在固定板上。
[0008]进一步的，所述二维手动移动台固定连接在测距仪安装座的一侧。
[0009]进一步的，所述测距仪安装座的一侧与测距仪固定连接。
[0010]本专利技术的上述技术方案的有益效果如下：通过二维手动位移台调节测距仪焦点空间位置，使测距仪焦点和切割物镜焦点在沿切割道方向上在同一平面和高度，可以在单次行程中完成测量晶圆切割道高度值并完成一次切割，从而提高效率，调节二维手动位移台高度转动旋柄将测距仪焦点位置调至和切割物镜焦点等高处锁死，转动二维手动位移台前后调节旋柄将测距仪焦点和切割物镜焦点调至沿切割道平行位置再锁死，此时测距仪焦点和切割物镜焦点在晶圆切割道位置仅超前一个距离L1，切割系统记录该距离，根据设备移动速度控制压电陶瓷电机从而完成切割。
附图说明
[0011]图1为本专利技术的正视图；图2为本专利技术的俯视图。
[0012]1、固定板；2、电机安装座；3、压电陶瓷电机；4、切割物镜；5、位移台安装座；6、二维手动移动台；7、测距仪安装座；8、测距仪。
具体实施方式
[0013]为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例的附图1
‑
2，对本专利技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本专利技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0014]如图1
‑
2所示：一种晶圆切割设备用定位机构，包括固定板1，所述固定板1的下部一侧设置有电机安装座2，所述电机安装座2上设置有压电陶瓷电机3，所述压电陶瓷电机3的下部连接有切割物镜4，所述固定板1的下部另一侧设置有位移台安装座5，所述位移台安装座5的下部且在靠近电机安装座2一侧设置有测距仪安装座7，所述测距仪安装座7的一侧连接有二维手动移动台6，所述测距仪安装座7的另一侧设置有测距仪8，具体而言调节二维手动位移台高度转动旋柄将测距仪焦点位置调至和切割物镜焦点等高处锁死，转动二维手动位移台前后调节旋柄将测距仪焦点和切割物镜焦点调至沿切割道平行位置再锁死，此时测距仪焦点和切割物镜焦点在晶圆切割道位置仅超前一个距离L1；切割过程中测距仪焦点移至切割道正上方，测量切割道高度变化信息，存储至切割系统；然后切割系统根据滞后L1的高度信息控制压电陶瓷电机调节切割物镜坐标值，使隐切的改制层在晶圆切割道的等高位置，从而在单次行程中完成一次测量和切割动作，从而提高设备效率。
[0015]根据本专利技术的一个实施例，如图1、2所示，固定板1与电机安装座2通过连接件进行连接，所述压电陶瓷电机3固定连接在电机安装座2上，具体而言连接件即连接螺栓，对应的固定板上设置有与电机安装座相适应的连接孔即螺栓孔，电机安装座上同样设置有连接孔，以此通过螺栓将安装板与电机安装座进行连接固定。
[0016]根据本专利技术的一个实施例，如图1、2所示，所述切割物镜4上设置有螺牙，对应所述螺牙在压电陶瓷电机3上设置有与之相适应的螺孔，所述螺牙与螺孔连接进而所述压电陶瓷电机3与切割物镜4锁紧，具体而言切割物镜上设置有与压电陶瓷电机下部相适应的套筒，套筒内侧设置有多个螺牙，对应的在压电陶瓷电机的下部设置有与螺牙相适应的螺孔，通过螺牙与螺孔锁紧使得切割物镜固定在压电陶瓷电机上。
[0017]根据本专利技术的一个实施例，如图1、2所示，所述位移台安装座5上设置有连接孔，对应所述连接孔在固定板1上设置有与之相适应的连接件，所述位移台安装座5通过连接件固定在固定板1上，具体而言连接件为螺栓结构，位移台安装座的上部设置有连接孔即螺栓孔，对应的在固定板上设置有与之相适应的连接孔，通过螺栓将连接孔进行连接以此使得移动台安装座固定在固定板上。
[0018]根据本专利技术的一个实施例，如图1、2所示，所述二维手动移动台6固定连接在测距仪安装座7的一侧。
[0019]根据本专利技术的一个实施例，如图1、2所示，所述测距仪安装座7的一侧与测距仪8固
定连接。
[0020]本专利技术的使用方法：调节二位手动位移台高度转动旋柄将测距仪焦点位置调至和切割物镜焦点等高处锁死，转动二位手动位移台前后调节旋柄将测距仪焦点和切割物镜焦点调至沿切割道平行位置再锁死，此时测距仪焦点和切割物镜焦点在晶圆切割道位置仅超前一个距离L1；切割过程中测距仪焦点移至切割道正上方，测量切割道高度变化信息，存储至切割系统；然后切割系统根据滞后L1的高度信息控制压电陶瓷电机调节切割物镜坐标值，使隐切的改制层在晶圆切割道的等高位置，从而在单次行程中完成一次测量和切割动作，从而提高设备效率。
[0021]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆切割设备用定位机构，其特征在于：包括固定板(1)，所述固定板(1)的下部一侧设置有电机安装座(2)，所述电机安装座(2)上设置有压电陶瓷电机(3)，所述压电陶瓷电机(3)的下部连接有切割物镜(4)，所述固定板(1)的下部另一侧设置有位移台安装座(5)，所述位移台安装座(5)的下部且在靠近电机安装座(2)一侧设置有测距仪安装座(7)，所述测距仪安装座(7)的一侧连接有二维手动移动台(6)，所述测距仪安装座(7)的另一侧设置有测距仪(8)。2.如权利要求1所述的晶圆切割设备用定位机构，其特征在于：固定板(1)与电机安装座(2)通过连接件进行连接，所述压电陶瓷电机(3)固定连接在电机安装座(2)上。3.如权利要求1所述的晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，巩铁建，蔡正道，张伟，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：