三维集成微组装雷达前端模块制造技术

本发明专利技术提供一种三维集成微组装雷达前端模块，包括：载板层，设置有一埋置腔体；信号屏蔽层，设置于所述载板层表面；微波射频电路，设置于所述信号屏蔽层上，且位于所述埋置腔体内；第一层薄膜介质衬底，覆盖于所述信号屏蔽层及所述微波射频电路上；无源传输线，设置于所述第一层薄膜介质衬底上，并通过贯穿所述第一层薄膜介质衬底的通孔与所述微波射频电路电连接；第二层薄膜介质衬底，覆盖于所述无源传输线上；微带贴片天线，设置于所述第二层薄膜介质衬底上，并通过贯穿所述第二层薄膜介质衬底的通孔与所述无源传输线电连接。本发明专利技术能实现毫米波探测器收发组件前端模块的小型化与高度集成化。与高度集成化。与高度集成化。

【技术实现步骤摘要】
三维集成微组装雷达前端模块


[0001]本专利技术涉及通信领域，特别是涉及一种三维集成微组装雷达前端模块。

技术介绍

[0002]随着电子系统技术的不断发展，对电子设备的体积提出了更加严格的要求，针对军事应用平台对毫米波探测器收发组件通用化，高密度集成的需求和背景，实现先进的微电子多芯片三维集成封装工艺实现现代毫米波电子设备系统小型化高度集成，以满足军事技术发展对高性能探测器系统集成技术的需求。

技术实现思路

[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种三维集成微组装雷达前端模块，用于解决现有技术中电子设备体积大的问题。
[0004]为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种三维集成微组装雷达前端模块，所述三维集成微组装雷达前端模块至少包括：
[0005]载板层，设置有一埋置腔体；
[0006]信号屏蔽层，设置于所述载板层表面；
[0007]微波射频电路，设置于所述信号屏蔽层上，且位于所述埋置腔体内；
[0008]第一层薄膜介质衬底，覆盖于所述信号屏蔽层及所述微波射频电路上；
[0009]无源传输线，设置于所述第一层薄膜介质衬底上，并通过贯穿所述第一层薄膜介质衬底的通孔与所述微波射频电路电连接；
[0010]第二层薄膜介质衬底，覆盖于所述无源传输线上；
[0011]微带贴片天线，设置于所述第二层薄膜介质衬底上，并通过贯穿所述第二层薄膜介质衬底的通孔与所述无源传输线电连接。
[0012]可选地，所述载板层采用高阻硅基载板。
[0013]可选地，所述信号屏蔽层采用Cu层和Au层的叠层结构，其中，底层的Cu层与所述载板层接触，顶层的Au层与所述微波射频电路接触。
[0014]更可选地，所述Cu层的厚度设置为2um
‑
4um、所述Au层的厚度设置为1um
‑
2um。
[0015]可选地，所述第一薄膜介质衬底及所述第二层薄膜介质衬底采用苯并环丁烯。
[0016]可选地，所述微带贴片天线上设置有缝隙，所述缝隙位于所述微带贴片天线的两侧。
[0017]可选地，所述微带贴片天线包括至少两层薄膜衬底。
[0018]可选地，所述微波射频电路包括压控振荡器、功分器及接收模块；所述功分器的输入端连接所述压控振荡器的输出端、第一输出端连接所述微带贴片天线中的发射天线，第二输出端连接所述接收模块的本振信号接收端；所述接收模块的射频信号接收端连接所述微带贴片天线中的接收天线。
[0019]更可选地，所述接收模块包括低噪声放大器及混频器；所述低噪声放大器的输入
端连接所述接收天线，输出端连接所述混频器的射频输入端；所述混频器的本振输入端连接所述功分器的第二输出端。
[0020]可选地，所述无源传输线采用接地共面波导传输线形式。
[0021]更可选地，所述三维集成微组装雷达前端模块应用于毫米波频段。
[0022]如上所述，本专利技术的三维集成微组装雷达前端模块，具有以下有益效果：
[0023]本专利技术的三维集成微组装雷达前端模块采用硅基MEMS的三维系统级集成工艺技术，实现了毫米波探测器收发组件前端模块的小型化与高度集成化。发射天线和接收天线采用相同形式的天线，通过辐射贴片两侧缝隙加载的方式获得理想的工作频点，同时天线采用两层介质衬底来增加相同阻抗的传输线线宽，避免因传输线线宽过窄而导致的误差频偏问题。
附图说明
[0024]图1显示为本专利技术的三维集成微组装雷达前端模块的截面示意图。
[0025]图2显示为本专利技术的三维集成微组装雷达前端模块的俯视示意图。
[0026]元件标号说明
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载板层
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信号屏蔽层
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微波射频电路
[0030]31
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压控振荡器
[0031]32
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功分器
[0032]33
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接收模块
[0033]331
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低噪声放大器
[0034]332
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混频器
[0035]4ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第一层薄膜介质衬底
[0036]5ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
无源传输线
[0037]6ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
第二层薄膜介质衬底
[0038]7ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
微带贴片天线
[0039]71
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发射天线
[0040]72
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接收天线
具体实施方式
[0041]以下通过特定的具体实例说明本专利技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点与功效。本专利技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本专利技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0042]请参阅图1
‑
图2。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本专利技术的基本构想，遂图式中仅显示与本专利技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0043]如图1所示，本实施例提供一种三维集成微组装雷达前端模块，所述三维集成微组装雷达前端模块包括：
[0044]载板层1、信号屏蔽层2、微波射频电路3、第一层薄膜介质衬底4、无源传输线5、第二层薄膜介质衬底6及微带贴片天线7。
[0045]如图1所示，所述载板层1设置于底层，上部设置有一埋置腔体。
[0046]具体地，所述载板层1为具有一定厚度的基板，所述载板层1的上表面设置至少一埋置腔体；所述埋置腔体的底面及四周被所述载板层1包围，所述埋置腔体的顶部敞开。所述埋置腔体用于放置芯片，实现所述微波射频电路3的精确定位；同时对于所述微波射频电路3的各模块通过分立芯片实现的方案，可设置多个埋置腔体，实现多芯片的集成。
[0047]具体地，在本实施例中，所述载板层1采用高阻硅基载板。高阻硅基载板具备良好的热导率，能有效保证封装结构的散热性能。在实际使用中，可根据实际需要选择相应的载板层材料。
[0048本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维集成微组装雷达前端模块，其特征在于，所述三维集成微组装雷达前端模块至少包括：载板层，设置有一埋置腔体；信号屏蔽层，设置于所述载板层表面；微波射频电路，设置于所述信号屏蔽层上，且位于所述埋置腔体内；第一层薄膜介质衬底，覆盖于所述信号屏蔽层及所述微波射频电路上；无源传输线，设置于所述第一层薄膜介质衬底上，并通过贯穿所述第一层薄膜介质衬底的通孔与所述微波射频电路电连接；第二层薄膜介质衬底，覆盖于所述无源传输线上；微带贴片天线，设置于所述第二层薄膜介质衬底上，并通过贯穿所述第二层薄膜介质衬底的通孔与所述无源传输线电连接。2.根据权利要求1所述的三维集成微组装雷达前端模块，其特征在于：所述载板层采用高阻硅基载板。3.根据权利要求1所述的三维集成微组装雷达前端模块，其特征在于：所述信号屏蔽层采用Cu层和Au层的叠层结构，其中，底层的Cu层与所述载板层接触，顶层的Au层与所述微波射频电路接触。4.根据权利要求3所述的三维集成微组装雷达前端模块，其特征在于：所述Cu层的厚度设置为2um
‑
4um、所述Au层的厚度设置为1um
‑
2um。5.根据权利要求1所述的三维集成微组装雷达前端模块，其特征在于：所述第一薄膜介质衬底及...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙芸，吴亮，袁其响，孙浩，孙晓玮，
申请(专利权)人：上海明垒实业有限公司，
类型：发明
国别省市：