【技术实现步骤摘要】
颗粒物粘附装置与激光处理工艺
[0001]本申请涉及激光处理
,特别涉及一种颗粒物粘附装置与激光处理工艺。
技术介绍
[0002]激光设备目前被广泛应用在很多工业行业,如半导体行业和显示行业。利用激光设备可以进行激光切割、激光打孔、激光热处理(如退火、晶化、焊接),激光表面处理(如打码、刻字、去除表面材料)等。需要激光处理的场景往往对颗粒物的管控有比较高的要求,不希望被激光处理物的表面产生颗粒物,因为这些颗粒物对于产品的品质可能会产生严重的影响。例如,在显示行业,可以利用激光进行显示面板的切割,或者利用激光在显示面板的某些位置进行有机材料或无机材料的去除。显示面板的制程对环境的洁净度要求很高,在激光切割或激光去除材料的过程中,一部分被处理的材料直接气化,但是还是会有一些被处理的材料被激光打成细小的颗粒物,这些颗粒物溅落在激光处理位置的周围,如果这些颗粒物残留在显示面板上,就会成为缺陷位置,影响显示面板的品质。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种颗粒物粘附装置与激光处理工艺,颗粒物粘附装置能够 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种颗粒物粘附装置,其特征在于,包括基底以及设于所述基底的至少一侧表面的颗粒物粘附膜,所述颗粒物粘附装置上设有通孔,所述通孔包括设于所述基底上的第一孔与设于所述颗粒物粘附膜上的第二孔,所述第一孔与所述第二孔对应设置。2.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置,所述基底的单侧表面设有单层所述颗粒物粘附膜,或者,所述基底的单侧表面设有多层所述颗粒物粘附膜。3.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置,所述颗粒物粘附膜包括衬底以及设于所述衬底表面的粘附层,所述粘附层用于粘附颗粒物,所述衬底上背离所述粘附层的一侧朝向所述基底设置。4.根据权利要求3所述的颗粒物粘附装置,所述衬底的材料包括有机材料;和/或所述粘附层的材质为酯类粘合剂。5.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置,还包括连接件,所述连接件与所述基底相连,所述连接件用以调节所述颗粒物粘附装置的位置。6.根据权利要求5所述的颗粒物粘附装置,所述颗粒物粘附装置包括多个所述基底,多个所述基底均与同一个所述连接件连接,多个所述基底的表面均设有所述颗粒物粘附膜。7.根据权利要求1所述的颗粒物粘附装置,所述基底呈平板...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘扬,
申请(专利权)人:TCL华星光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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