一种DCEP双离线交易辅助设备制造技术

技术编号:30504224 阅读:64 留言:0更新日期:2021-10-27 22:39
本申请涉及支付设备技术领域,尤其涉及一种DCEP双离线交易辅助设备,包括:壳体、显示屏、MCU芯片、接触接口、RF天线和按钮;MCU芯片位于壳体的内部,并且MCU芯片均与显示屏、接触接口、RF天线和按钮连接;显示屏位于壳体的表面,以显示MCU芯片指示的交易信息;接触接口朝向壳体的外部,以通过接触接口与壳体外部的一个DCEP无源设备接触连接;RF天线位于壳体的内部,并且靠近壳体的内壁,以通过RF天线与壳体外部的另一个DCEP无源设备无线连接;按钮位于壳体的外部,以依据用户的按压向MCU芯片提供交易确认信号。本申请所提供的DCEP双离线交易辅助设备,可以使得两个DCEP无源设备之间进行双离线交易,扩大了DCEP双离线交易的使用场景。景。景。

【技术实现步骤摘要】
一种DCEP双离线交易辅助设备


[0001]本申请涉及支付设备
,尤其涉及一种DCEP双离线交易辅助设备。

技术介绍

[0002]DCEP(Digital Currency Electronic Payment DC/EP)是由中国人民银行发行的数字货币,其交易类型具有双联机交易、单联机交易和双离线交易。
[0003]双联机交易中交易双方的设备都是可以联机的,交易双方的设备直接通过联机的方式与银行后台进行通信。单联机交易中,一般商户的设备(例如:POS 机)可以联机的,顾客使用的离线设备(例如:银行卡)是不联机的,商户的设备(POS机)直接通过联机的方式与银行后台进行通信。不管是单联机交易还是双联机交易,都需要设备在交易过程中与银行后台进行通信,并将交易数据上传,等待银行后台确认后,下发新的数据货币串信息。
[0004]双离线交易中交易双方的设备都是不可联机的设备,在交易过程中,通过交互凭证的方式来完成交易,这时的交易凭证并未上传至银行后台,而之后在交易双方联网的情况下,再将交易凭证上传至银行后台,并重新下发新的数据货币串信息。
[0005]由于双离线交易不需要与银行后台进行通信,减少了中间的交易步骤,所以交易速度会非常快,后续的同步过程,保证了DCEP交易的安全性,大大增加了DCEP的使用便捷性。因为双离线交易的便捷和快速的特性,在DCEP之后的使用场景中,双离线交易会是一个非常重要的功能。
[0006]目前,DCEP使用的交易介质主要包括,手机、POS机、可视卡和普通卡等。其中,手机和POS机都是有源设备,主要是联机交易使用,上网方便;可视卡和普通卡都是无源设备,进行交易时需要有源设备提供电场或电源,多使用于离线交易场景。而对于离线交易过程,需要交易双方中的一方发起交易,并通过天线或者其他通信方式与交易的另一方通信,才能进行凭证交互达成离线交易。而在双离线交易的场景下,若交易双方均使用的是普通卡或可视卡等无源设备作为交易介质,两个无源设备之间是难以进行离线交易的,这就限制了DCEP 双离线交易的使用场景。
[0007]因此,如何使得两个无源设备之间进行双离线交易,以扩大DCEP双离线交易的使用场景,是目前本领域技术人员需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0008]本申请提供了一种DCEP双离线交易辅助设备,以使得两个无源设备之间进行双离线交易,以扩大DCEP双离线交易的使用场景。
[0009]为解决上述技术问题,本申请提供如下技术方案:
[0010]一种DCEP双离线交易辅助设备,包括:壳体、显示屏、MCU芯片、接触接口、RF天线和按钮;MCU芯片位于壳体的内部,并且MCU芯片均与显示屏、接触接口、RF天线和按钮连接;显示屏位于壳体的表面,以显示MCU芯片指示的交易信息;接触接口朝向壳体的外部,以通过接触接口与壳体外部的一个DCEP无源设备接触连接;RF天线位于壳体的内部,并且靠近壳
体的内壁,以通过RF天线与壳体外部的另一个DCEP无源设备无线连接;按钮位于壳体的外部,以依据用户的按压向MCU芯片提供交易确认信号。
[0011]如上所述的DCEP双离线交易辅助设备,其中,优选的是,MCU芯片为支持多接口的MCU芯片。
[0012]如上所述的DCEP双离线交易辅助设备,其中,优选的是,至少包括两个接触接口。
[0013]如上所述的DCEP双离线交易辅助设备,其中,优选的是,接触接口为7816 接口。
[0014]如上所述的DCEP双离线交易辅助设备,其中,优选的是,壳体具有由其表面向内凹的卡槽,接触接口位于卡槽内,并且接触接口的接触面朝向卡槽裸露。
[0015]如上所述的DCEP双离线交易辅助设备,其中,优选的是,壳体的一个侧壁由上至下向外倾斜延伸,RF天线在壳体的内部靠近所述倾斜侧壁,以使DECP无源设备在所述倾斜侧壁的外部与RF天线无线连接。
[0016]如上所述的DCEP双离线交易辅助设备,其中,优选的是,所述倾斜侧壁的下边缘连接有向外延伸的,并且处于水平延伸或者斜向上延伸的支撑翼,以便于放置与RF天线无线连接的DCEP无源设备。
[0017]如上所述的DCEP双离线交易辅助设备,其中,优选的是,MCU芯片直接与外围设备连接,或者MCU芯片通过位于壳体上并且开口朝向外部的USB接口与外围设备连接,外围设备位于壳体的表面。
[0018]如上所述的DCEP双离线交易辅助设备,其中,优选的是,外围设备为密码键盘、键盘、身份认证模块、指纹认证模块中的至少一种。
[0019]如上所述的DCEP双离线交易辅助设备,其中,优选的是,MCU芯片与位于壳体内部的蓝牙芯片连接,以通过蓝牙芯片提供一个接口扩展。
[0020]相对上述
技术介绍
,本申请所提供的DCEP双离线交易辅助设备,可以使得两个DCEP无源设备之间进行双离线交易,扩大了DCEP双离线交易的使用场景。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术中记载的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1是本申请实施例所提供的DCEP双离线交易辅助设备的结构示意图;
[0023]图2是本申请实施例所提供的DCEP双离线交易辅助设备的线路示意图。
具体实施方式
[0024]下面详细描述本技术的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本技术,而不能解释为对本技术的限制。
[0025]请参阅图1和图2,本申请提供了一种DCEP双离线交易辅助设备,包括:壳体110、显示屏120、MCU芯片130、接触接口140、RF天线150和按钮160。
[0026]其中,MCU芯片130位于壳体110的内部,并且MCU芯片130均与显示屏120、接触接口140、RF天线150和按钮160连接。由于DCEP的交易信息是加密的,只有交易双方(即两个DCEP无源设备)才能解密成功,所以本申请中的MCU芯片130不需要支持安全功能,只要负责透传数据和发起交易即可,因此本申请中的MCU芯片130可以采用EFM8UB2、STM32等现有MCU芯片。另外,由于本申请中的MCU芯片130与接触接口140、RF天线150等多个接口连接,因此本申请中的MCU芯片130优选为支持多接口的MCU芯片。
[0027]显示屏120位于壳体110的表面,以显示MCU芯片130指示的交易信息。具体的,显示MCU芯片130传输的交易信息(例如:交易金额、交易结果、余额信息、离线交易剩余次数等),用于向用于展示,以便于用户知晓相关信息或者以便于用户通过按钮160进行交易确认。
[0028]接触接本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DCEP双离线交易辅助设备,其特征在于,包括:壳体、显示屏、MCU芯片、接触接口、RF天线和按钮;MCU芯片位于壳体的内部,并且MCU芯片均与显示屏、接触接口、RF天线和按钮连接;显示屏位于壳体的表面,以显示MCU芯片指示的交易信息;接触接口朝向壳体的外部,以通过接触接口与壳体外部的一个DCEP无源设备接触连接;RF天线位于壳体的内部,并且靠近壳体的内壁,以通过RF天线与壳体外部的另一个DCEP无源设备无线连接;按钮位于壳体的外部,以依据用户的按压向MCU芯片提供交易确认信号。2.根据权利要求1所述的DCEP双离线交易辅助设备,其特征在于,MCU芯片为支持多接口的MCU芯片。3.根据权利要求1所述的DCEP双离线交易辅助设备,其特征在于,至少包括两个接触接口。4.根据权利要求3所述的DCEP双离线交易辅助设备,其特征在于,接触接口为7816接口。5.根据权利要求1

4任一项所述的DCEP双离线交易辅助设备,其特征在于,壳体具有由其表面向内凹的卡槽,接触接口位于卡槽内,并且接触接口的接触面朝向卡槽裸露。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员:白光宇
申请(专利权)人:恒宝股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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