数据处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种数据处理装置。数据处理装置包含一载板、一数据处理器、一电源模块、一第一散热器以及一导热板。数据处理器设置于载板上方。电源模块设置于载板下方，并通过载板给数据处理器供电。第一散热器设置于载板上方。导热板包含一主体部以及一第一延伸部。主体部设置于电源模块下方。第一延伸部由主体部向上延伸，并连接到第一散热器。本发明专利技术能够满足电源模块设置在数据处理器相对载板或系统主板的另一侧时的散热需求，尤其能够满足电源模块在数据处理装置采用垂直架构时的散热需求。据此，本发明专利技术提出的数据处理装置具备散热效果良好的优点。另外，本发明专利技术提出的数据处理装置，不会出现因载板下方空间较小而难以设置散热结构的问题。构的问题。构的问题。

【技术实现步骤摘要】
数据处理装置


[0001]本专利技术涉及电子电力
，尤其涉及一种数据处理装置。

技术介绍

[0002]在现有数据处理装置中，随着数据处理器(例如智能IC)功能的增加，其功耗也随之增加，加之系统主板上器件的增加，数据处理装置的供电系统需要更高的动态、效率和过载能力。
[0003]现有数据处理装置通常采用水平供电方案，然而，该方案中的电流经系统主板的传输路径较长，不利于提升供电系统的效率和动态，且往往占用系统主板较多的空间或内部走线的资源，容易对系统主板上的信号线路产生干扰，也不便于客户的应用。
[0004]为解决上述问题，本领域技术人员开始对垂直供电方案展开研究。垂直供电方案是一种利于提升动态、效率和减少电容的系统供电方案。然而，垂直供电方案会对电源系统的散热效果带来很大的挑战。在现有的垂直供电方案中存在以下技术问题：
[0005]载板与系统主板之间的高度空间很小，或者，对于在系统主板上安装数据处理器的系统中，载板与壳体之间的间隙也很小。因此，上述两种应用环境下都面临散热空间小且无风的情况，导致散热难度较大。如果将热量直接传导到壳体上进行散热，由于壳体的热扩散能力较弱，且没有风，使得热量扩散到空气中的能力有限，完全无法满足大功率供电模块的散热需求。再者，即使考虑在数据处理装置下方设置额外的散热通道，然而这种设计会大幅增加整个设备(例如服务器)的体积，且这种设计中数据处理装置需要两个风道进行散热，使得成本增加。
[0006]综上所述，有必要开发一种散热结构，来满足电源模块相对用电负载设置在载板或系统主板的另一侧时的散热需求，尤其电源模块在垂直供电方案中的散热需求。

技术实现思路

[0007]本专利技术的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种数据处理器，其能够满足电源模块设置在数据处理器相对载板或系统主板的另一侧时的散热需求。
[0008]为实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0009]根据本专利技术的一个方面，提供一种数据处理装置。其中，所述数据处理装置包含一载板、一数据处理器、一电源模块、一第一散热器以及一导热板。所述数据处理器设置于所述载板上方。所述电源模块设置于所述载板下方，并通过所述载板给所述数据处理器供电。所述第一散热器设置于所述载板上方。所述导热板包含一主体部以及一第一延伸部。所述主体部设置于所述电源模块下方。所述第一延伸部由所述主体部向上延伸，并连接到所述第一散热器。
[0010]由上述技术方案可知，本专利技术提出的数据处理装置的优点和积极效果包含：
[0011]本专利技术提出的数据处理装置，在位于载板下方的电源模块的下方设置导热板，将
导热板的第一延伸部向上延伸并连接到位于载板上方的第一散热器。通过上述设计，本专利技术提出的数据处理装置，能够满足电源模块设置在数据处理器相对载板或系统主板的另一侧时的散热需求，尤其能够满足电源模块在数据处理装置采用垂直架构时的散热需求。据此，本专利技术提出的数据处理装置具备散热效果良好的优点。另外，本专利技术提出的数据处理装置，不会出现因载板下方空间较小而难以设置散热结构的问题，使数据处理装置更加适应薄型化、小型化的设计趋势。
附图说明
[0012]通过结合附图考虑以下对本专利技术的优选实施方式的详细说明，本专利技术的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本专利技术的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。其中：
[0013]图1是一种采用垂直架构的现有数据处理装置的结构示意图；
[0014]图2是图1示出的现有数据处理装置的立体图；
[0015]图3是图2示出的现有数据处理装置的爆炸图；
[0016]图4是另一种采用垂直架构的现有数据处理装置的结构示意图；
[0017]图5是根据本专利技术第一实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0018]图6是图5示出的数据处理装置的立体图；
[0019]图7是图5示出的数据处理装置的爆炸图；
[0020]图8是图5示出的数据处理装置的第一加强板的立体图；
[0021]图9是沿图6的A平面所截取的剖视图；
[0022]图10是沿图6的B方向所示出的侧视图；
[0023]图11是根据本专利技术第二实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0024]图12是根据本专利技术第三实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0025]图13是根据本专利技术第四实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0026]图14是根据本专利技术第五实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0027]图15是图14示出的数据处理装置的立体图；
[0028]图16是图14示出的数据处理装置的另一立体图；
[0029]图17是根据本专利技术第六实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0030]图18是根据本专利技术第七实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0031]图19是图18示出的数据处理装置的立体图；
[0032]图20是图18示出的数据处理装置的另一立体图；
[0033]图21是沿图19的C平面所截取的立体剖视图；
[0034]图22是根据本专利技术第八实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0035]图23是根据本专利技术第九实施例示出的数据处理装置的立体图；
[0036]图24是图23示出的数据处理装置的另一立体图；
[0037]图25是根据本专利技术第十实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0038]图26是图25中部分结构的装配示意图；
[0039]图27是根据本专利技术第十实施例示出的数据处理装置的另一结构示意图；
[0040]图28是图27示出的导热板的结构示意图；
[0041]图29是图28的俯视图；
[0042]图30是根据本专利技术第十实施例示出的数据处理装置的又一结构示意图；
[0043]图31是图30中部分结构的装配示意图；
[0044]图32是根据本专利技术第十一实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0045]图33是图32的侧视图；
[0046]图34是根据本专利技术第十二实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0047]图35是图34沿直线D
‑
D所作的剖视图；
[0048]图36是图34的沿E方向的侧视图；
[0049]图37是根据本专利技术一实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0050]图38是根据本专利技术第十三实施例示出的数据处理装置的结构示意图；
[0051]图39是图38沿直线F
‑
F所作的剖视图；
[0052]图40是图38的沿G方向的侧视图；
[0053]图41是图40示出的数据处理装置的导热板和第一散热器的立体图；
[0054]图42是根据本专利技术第十四实施例示出的数据处理装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种数据处理装置，其特征在于，所述数据处理装置包含：一载板；一数据处理器，设置于所述载板上方；一电源模块，设置于所述载板下方，并通过所述载板给所述数据处理器供电；一第一散热器，设置于所述载板上方；以及一导热板，包含：一主体部，设置于所述电源模块下方；以及一第一延伸部，由所述主体部向上延伸，并连接到所述第一散热器。2.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器设置在所述数据处理器上方，用于给所述数据处理器散热。3.根据权利要求2所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器包含一本体以及一第一安装板，所述第一安装板固定于所述本体，并与所述第一延伸部连接。4.根据权利要求3所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器还包含一热管，所述热管穿设于所述本体，所述热管的一端连接于所述第一安装板。5.根据权利要求2所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器包含一第一水冷板结构以及一第一冷却管路，所述第一冷却管路连通于所述第一水冷板结构；其中，所述导热板的主体部包含第二水冷板结构，所述第一延伸部包含一第二冷却管路，所述第二冷却管路连通于所述第二水冷板结构，所述第一冷却管路连通于所述第二冷却管路。6.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一延伸部由所述主体部的一侧向上延伸。7.根据权利要求6所述的数据处理装置，其特征在于，所述导热板还包含：一第二延伸部，由所述主体部的另一侧向上延伸，并连接至所述第一散热器。8.根据权利要求7所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一散热器还包含一第二安装板，所述第二安装板固定于所述本体，并与所述第二延伸部连接，所述热管的另一端连接于所述第二安装板。9.根据权利要求6所述的数据处理装置，其特征在于，所述数据处理装置还包含：一第一加强板，设置于所述载板和所述主体部之间，所述第一加强板上有一第一通孔，所述电源模块穿过所述第一通孔与所述主体部接触。10.根据权利要求9所述的数据处理装置，其特征在于，所述导热板还包含：一第二延伸部，由所述主体部的另一侧向上延伸，并连接至所述第一散热器。11.根据权利要求10所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一加强板还包含一第一凹陷部，所述第一凹陷部在竖直方向上由下至上凹陷而成，且在水平方向上贯穿所述第一加强板的相对两侧，所述主体部包含一第一部分，一第二部分和一第三部分，所述第一部分和所述第三部分位于所述第二部分的两侧，并分别穿过所述第一凹陷部与所述第一延伸部和所述第二延伸部连接，所述主体部的所述第二部分与所述电源模块热接触。12.根据权利要求9所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一加强板与所述导热板为一体结构。13.根据权利要求9所述的数据处理装置，其特征在于，所述主体部与所述第一加强板之间设置有紧固件，所述紧固件用于可拆装地连接所述主体部与所述第一加强板。
14.根据权利要求6所述的数据处理装置，其特征在于：所述导热板还包含一第二延伸部，所述第二延伸部由所述主体部的另一侧向上延伸，并连接至所述第一散热器；其中，所述导热板的主体部为蒸汽腔均温板，所述第二延伸部由所述蒸汽腔均温板的上铜板和/或下铜板的延伸部分形成；或者，所述第二延伸部为蒸汽腔均温板或者热管。15.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述数据处理装置还包含：一第二散热器，设置在所述数据处理器上方，用于给所述数据处理器散热。16.根据权利要求15所述的数据处理装置，其特征在于，所述第二散热器和所述第一散热器连接。17.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述导热板还包含：横向导热板，连接于所述第一延伸部，所述横向导热板沿水平方向延伸并与所述第一散热器上表面相接触。18.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一延伸部由所述主体部起始，跨过所述载板周缘向上延伸。19.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述第一延伸部由所述主体部起始，穿过所述载板向上延伸。20.根据权利要求19所述的数据处理装置，其特征在于，所述载板开设有开口，所述第一延伸部经由所述开口穿过所述载板向上延伸；和/或，所述载板周缘开设有槽，所述第一延伸部经由所述槽穿过所述载板向上延伸。21.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述导热板上表面设置至少一凸起部，所述凸起部位于所述电源模块的侧面。22.根据权利要求1所述的数据处理装置，其特征在于，所述主体部与所述第一延伸部为一体式结构。23.根据权利要求22所述的数据处理装置，其特征在于，所述主体部与所述第一延伸部折弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：季鹏凯，洪守玉，邹欣，徐兰燕，
申请(专利权)人：台达电子企业管理上海有限公司，
类型：发明
国别省市：