电路板组件、电子设备制造技术

本申请提供了电路板组件、电子设备。其中电路板组件包括第一基板，第一基板的第一弹性区的弹性大于第一基板的第二弹性区的弹性。第一导电件，第一导电件包括相连接的第一导电部与第二导电部，第一导电部对应第一弹性区设置，第二导电部对应第二弹性区设置。第二基板与第二导电件，第二导电件设于第二基板上，第二导电件包括相连接的第三导电部与第四导电部，第三导电部在第一基板上的正投影至少部分位于第二导电部在第一基板上的正投影内，且第三导电部电连接第二导电部。通过将第一导电件与第二导电件的连接处对应第二弹性区设置，从而避免当第一导电部发生形变时，第二导电部与第三导电部不会发生形变，提高了电路板组件的稳定性。稳定性。稳定性。

【技术实现步骤摘要】
电路板组件、电子设备


[0001]本申请属于电子产品
，具体涉及电路板组件、电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的不断发展，由于电子设备的便携性以及丰富多样的操作性，现已备受广大用户的喜赖。但同时用户对电子设备的期望值与要求也越来越高。例如，目前的电子设备尤其是柔性电子设备通常需要使第一基板具有一定的弹性，使其基底可以进行拉伸或者弯折等动作。但在拉伸或者弯折的过程中会影响设于第一基板上的第一导电件和与第一导电件相连接的第二导电件的连接性能，甚至会使连接处断裂，导致连接失效。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请第一方面提供了一种电路板组件，所述电路板组件包括：
[0004]第一基板，所述第一基板具有第一弹性区与第二弹性区，所述第一弹性区的弹性大于所述第二弹性区的弹性，且所述第一弹性区设于所述第二弹性区的至少一侧；
[0005]第一导电件，所述第一导电件设于所述第一基板上，所述第一导电件包括相连接的第一导电部与第二导电部，所述第一导电部对应所述第一弹性区设置，所述第二导电部对应所述第二弹性区设置；
[0006]第二基板与第二导电件，所述第二基板、所述第二导电件、以及所述第一导电件设于所述第一基板的同一侧，所述第二导电件设于所述第二基板上，所述第二导电件相较于所述第二基板靠近所述第一导电件设置；所述第二导电件包括相连接的第三导电部与第四导电部，所述第三导电部在所述第一基板上的正投影至少部分位于所述第二导电部在所述第一基板上的正投影内，且所述第三导电部电连接所述第二导电部。
[0007]本申请第一方面提供的电路板组件，通过将第一基板设置成高弹性的第一弹性区、以及低弹性的第二弹性区。并使第一导电件的第一导电部对应第一弹性区设置，第二导电部对应第二弹性区，再将与第二导电部连接的第三导电部对应第二导电部设置。也可以理解为将第一导电件与第二导电件的连接处对应第一基板的第二弹性区设置，这样当对应第一弹性区的第一导电部在进行弹性拉伸或弯折等过程中，第二弹性区不会发生形变，因此其弹性不会影响到第二弹性区，即不会影响对应第二弹性区连接的第二导电部与第三导电部之间的连接性能，即提高了第一导电件与第二导电件的连接性能，提高了电路板组件的稳定性。
[0008]本申请第二方面提供了一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如本申请第一方面提供的电路板组件。
[0009]本申请第二方面提供的电子设备，通过采用本申请第一方面提供的电路板组件，可提高电路板组件的连接性能，提高电子设备的稳定性。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本申请实施方式中的技术方案，下面将对本申请实施方式中所需要使用的附图进行说明。
[0011]图1为本申请一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0012]图2为本申请另一实施方式中电路板组件的截面示意图
[0013]图3为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0014]图4为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0015]图5为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0016]图6为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0017]图7为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0018]图8为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0019]图9为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0020]图10为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0021]图11为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0022]图12为第一基板与第一导电件的俯视图。
[0023]图13为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0024]图14为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0025]图15为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0026]图16为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0027]图17为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0028]图18为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0029]图19为本申请又一实施方式中第二基板的俯视图。
[0030]图20为本申请又一实施方式中第二基板的俯视图。
[0031]图21为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0032]图22为本申请又一实施方式中电路板组件的截面示意图。
[0033]标号说明：
[0034]电路板组件-1，第一基板-10，第一弹性区-11，第二弹性区-12，收容槽-13，第一表面-14，安装孔-15，第二表面-16，第三表面-17，凹槽-18，第一导电件-20，第一导电部-21，第二导电部-22，第一导电面-23，第一通孔-24，第二基板-30，第一面-31，第二面-32，侧面-33，第二通孔-34，第二导电件-40，第三导电部-41，第四导电部-42，第二导电面-43，粘结层-50，第一导电粘结件-60，第二导电粘结件-61，第三导电件-70，第四导电件-71，第五导电件-72，过孔-73。
具体实施方式
[0035]以下是本申请的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本申请的保护范围。
[0036]请参考图1，图1为本申请一实施方式中电路板组件的截面示意图。本实施方式提供了一种电路板组件1，所述电路板组件1包括第一基板10，第一导电件20，第二基板30与第
二导电件40。所述第一基板10具有第一弹性区11与第二弹性区12，所述第一弹性区11的弹性大于所述第二弹性区12的弹性，且所述第一弹性区11设于所述第二弹性区12的至少一侧。所述第一导电件20设于所述第一基板10上，所述第一导电件20包括相连接的第一导电部21与第二导电部22，所述第一导电部21对应所述第一弹性区11设置，所述第二导电部22对应所述第二弹性区12设置。所述第二基板30、所述第二导电件40、以及所述第一导电件20设于所述第一基板10的同一侧，所述第二导电件40设于所述第二基板30上，所述第二导电件40相较于所述第二基板30靠近所述第一导电件20设置；所述第二导电件40包括相连接的第三导电部41与第四导电部42，所述第三导电部41在所述第一基板10上的正投影至少部分位于所述第二导电部22在所述第一基板10上的正投影内，且所述第三导电部41电连接所述第二导电部22。
[0037]本申请提供的第一基板10可以为印刷电路(Flexible Printed Circuit，FPC)板或者印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)板。其中，第一基板10包括高弹性的第一弹性区11以及低弹性的第二弹性区12。可选地，可以以变形量来对第一弹性区11与第二弹性区本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板组件，其特征在于，所述电路板组件包括：第一基板，所述第一基板具有第一弹性区与第二弹性区，所述第一弹性区的弹性大于所述第二弹性区的弹性，且所述第一弹性区设于所述第二弹性区的至少一侧；第一导电件，所述第一导电件设于所述第一基板上，所述第一导电件包括相连接的第一导电部与第二导电部，所述第一导电部对应所述第一弹性区设置，所述第二导电部对应所述第二弹性区设置；第二基板与第二导电件，所述第二基板、所述第二导电件、以及所述第一导电件设于所述第一基板的同一侧，所述第二导电件设于所述第二基板上，所述第二导电件相较于所述第二基板靠近所述第一导电件设置；所述第二导电件包括相连接的第三导电部与第四导电部，所述第三导电部在所述第一基板上的正投影至少部分位于所述第二导电部在所述第一基板上的正投影内，且所述第三导电部电连接所述第二导电部。2.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述第三导电部直接连接所述第二导电部。3.如权利要求1所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括设于所述第二导电部与所述第三导电部之间的第一导电粘结件，所述第一导电粘结件粘结所述第二导电部与所述第三导电部。4.如权利要求1任一项所述的电路板组件，其特征在于，所述电路板组件还包括粘结层，所述粘结层的一侧粘结所述第一基板，所述粘结层的另一侧粘结所述第二基板或所述第二导电件。5.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电件相较于所述第二导电件靠近所述第一基板设置，所述粘结层的另一侧粘结所述第二导电件。6.如权利要求5所述的电路板组件，其特征在于，所述第一基板上开设收容槽，至少部分所述粘结层设于所述收容槽内；或者，至少部分所述第二导电件也设于所述收容槽内；或者，所述第二导电件与至少部分所述第二基板也设于所述收容槽内。7.如权利要求6所述的电路板组件，其特征在于，所述第一基板上还开设有多个间隔设置的安装孔，所述安装孔与所述第一基板形成的所述收容槽的侧壁相连通，至少部分所述第一导电件设于所述安装孔内，且至少部分所述第二导电部设于所述收容槽内。8.如权利要求4所述的电路板组件，其特征在于，所述第一导电件相较于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李贺，
申请(专利权)人：深圳市柔宇科技有限公司，
类型：发明
国别省市：