一种待装贴LOGO标牌及装贴装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种待装贴LOGO标牌及装贴装置，所述待装贴LOGO标牌大致呈矩形，其长度方向两侧设有第一定位孔；待装贴LOGO标牌包括依次设置的转贴膜、LOGO、热熔胶及保护膜，转贴膜大致呈矩形，LOGO正面粘性贴附于转贴膜表面，仅LOGO背面固设有热熔胶，且热熔胶的外轮廓不超出LOGO的外边沿，保护膜至少粘性贴附于热熔胶表面，用于保护LOGO及热熔胶。本实用新型专利技术的待装贴LOGO标牌及装贴装置旨在提高装贴精准度及装贴效率，且避免由于双面胶粘性导致的堵塞的问题。致的堵塞的问题。致的堵塞的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种待装贴LOGO标牌及装贴装置


[0001]本技术涉及LOGO装贴领域，尤其涉及一种待装贴LOGO标牌及装贴装置。

技术介绍

[0002]音箱的作用是把音频电能转换成相应的声能，并把它辐射到空间去，它是音响系统的终端，它的性能高低对一个音响系统的放音质量是起着关键作用。现有技术的音箱包括箱体、安装有各种控制元件的控制面板以及前网罩，箱体通常由连接在一起的前盖和后盖组成，控制面板通常都是连接在后盖的后背，前盖的前面为喇叭等外放声音元件，前网罩连接在前盖的端面处，并且在前网罩上通常会设置一个用于辨识的标牌，现有标牌的装贴过程通常为：印刷标牌，在标牌背面贴上双面胶，模切成型，单个字母LOGO组装贴在产品上，这样不仅导致装贴过程容易贴偏位、装贴精度不高、不良率高及装贴效率低等问题；而且由于双面胶贴合在音箱喇叭网后，有喇叭网透孔部分由于粘性导致容易粘上灰尘、杂物，影响声音性能和外观。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本技术提供一种待装贴LOGO标牌及装贴装置，旨在提高装贴精准度及装贴效率，且避免由于双面胶粘性导致的堵塞的问题。
[0004]本技术提出的具体技术方案为：一种待装贴LOGO标牌，所述待装贴 LOGO标牌大致呈矩形，其长度方向两侧设有第一定位孔；所述待装贴LOGO 标牌包括依次设置的转贴膜、LOGO、热熔胶及保护膜，所述转贴膜大致呈矩形，所述LOGO正面粘性贴附于所述转贴膜表面，仅所述LOGO背面固设有所述热熔胶，且所述热熔胶的外轮廓不超出所述LOGO的外边沿，所述保护膜至少粘性贴附于所述热熔胶表面，用于保护所述LOGO及所述热熔胶。
[0005]优选地，所述保护膜与所述转贴膜的形状及尺寸相同，所述保护膜与所述转贴膜正对。
[0006]优选地，所述保护膜包括第一部分和与所述第一部分相邻的第二部分，其中，所述LOGO在所述保护膜上的投影完全位于所述第一部分内。
[0007]优选地，所述转贴膜为硅胶材质，和/或，所述保护膜为PET透明薄片。
[0008]优选地，所述LOGO背面的所述热熔胶的形状与所述LOGO形状相同，且所述热熔胶的外轮廓距所述LOGO的外边沿一定距离。
[0009]本技术提出的又一具体技术方案为：一种装贴装置，用于将待装贴 LOGO标牌中的LOGO装贴至待贴件的待贴位上，所述装贴装置包括：
[0010]机架，所述机架包括底板、设于所述底板四周的支撑柱、盖设于所述支撑柱顶部的顶板、及位于所述底板与所述顶板之间并穿过所述支撑柱的升降板；
[0011]定位治具，固设于所述底板的与所述升降板相对的表面上，用于固定待贴件及所述待装贴LOGO标牌，并使所述待装贴LOGO标牌中的LOGO位于待贴件的待贴位正上方；
[0012]热压组件，固设于所述升降板的与所述底板相对的表面上，用于热压所述待装贴
LOGO标牌。
[0013]优选地，还包括驱动组件，所述驱动组件包括设于所述顶板上方的驱动装置及伸缩杆，所述顶板上设有可供所述伸缩杆穿过的通孔，所述伸缩杆穿过所述通孔一端与所述驱动装置的底部连接，另外一端与所述升降板固接。
[0014]优选地，所述定位治具包括定位块，所述定位块长度方向的两侧上设有第二定位孔，所述第二定位孔与所述待贴件上的第一定位柱配合，用于将所述待贴件定位至所述定位块上；
[0015]所述定位块宽度方向的两侧上设有第二定位柱，所述第二定位柱与所述待装贴LOGO标牌上的第一定位孔配合，用于将所述待装贴LOGO标牌定位至所述定位块上。
[0016]优选地，所述热压组件包括固设于所述升降板表面的隔热板、固设于所述隔热板表面的导热块及设于所述导热块内的加热组件。
[0017]优选地，所述导热块呈矩形，所述导热块长度方向的两侧上设有与所述第二定位柱配合的第三定位孔。
[0018]与现有技术相比，本技术的待装贴LOGO标牌及装贴装置，一方面，转贴膜将多个单个字母LOGO固定，保证了每个字母之间的位置准确，利用转贴膜及装贴装置上的定位设置，将字母热压转贴至待贴产品上，LOGO定位精确，其取代了现有单个字母的装贴方式，极大的提高了装贴效率。更优的是，由于粘性连接，使得转贴膜及保护膜在一次制作完成后，可重复使用，节省了生产成本。另一方面，采用热熔胶装贴，使得在装贴完成后常温状态下，热熔胶没有粘性，有喇叭网透孔露胶部分，不易粘上灰尘、杂物，避免由于双面胶粘性导致的堵塞的问题。另外，保护膜对准贴膜和LOGO及热熔胶可进行保护，避免了装贴前粉尘等杂物对标牌造成污染。
附图说明
[0019]图1为本技术示例性的待装贴LOGO标牌的示意图，其中，图1中(A1) 和(B1)分别为待装贴LOGO标牌的正面和背面示意图；
[0020]图2为本技术示例性的待装贴LOGO标牌的侧视示意图；
[0021]图3为本技术示例性的待装贴LOGO标牌的拆解示意图；
[0022]图4为本技术示例性的待装贴LOGO标牌的生产方法的流程示意图；
[0023]图5为本技术示例性的装贴装置的结构示意图；
[0024]图6为本技术示例性的装贴装置的拆解结构示意图；
[0025]图7为本技术示例性的待贴件的结构示意图。
具体实施方式
[0026]以下，将参照附图来详细描述本技术的实施例。然而，可以以许多不同的形式来实施本技术，并且本技术不应该被解释为限制于这里阐述的具体实施例。相反，提供这些实施例是为了解释本技术的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本技术的各种实施例和适合于特定预期应用的各种修改。
[0027]实施例1
[0028]参照图1～图3所示，本实施例提供一种待装贴LOGO标牌10，所述待装贴 LOGO标牌
10大致呈矩形，其长度方向两侧设有第一定位孔15，该第一定位孔 15与装贴装置20上的第二定位柱22c进行配合，从而对待装贴LOGO标牌10 进行定位。示例性的，第一定位孔15在待装贴LOGO标牌10的其中一侧设有一个，在另一侧设有两个，同侧的两个第一定位孔15沿待装贴LOGO标牌10 的宽度方向间隔设置。
[0029]具体的，待装贴LOGO标牌10包括依次设置的转贴膜11、LOGO12、热熔胶13及保护膜14，其中，转贴膜11大致呈矩形，LOGO12正面粘性贴附于转贴膜11表面，仅LOGO12背面固设有热熔胶13，且热熔胶13的外轮廓不超出 LOGO12的外边沿，保护膜14至少粘性贴附于热熔胶13表面，用于保护LOGO12 及热熔胶13。
[0030]示例性的，转贴膜11为硅胶材质，保护膜14为PET透明薄片。可理解的是，转贴膜11具有相对的正面和背面，其背面用于与LOGO12粘性贴附，因此，可对转贴膜11的正面进行处理，使其正面为光滑面，仅背面具有粘附性，这样既保证转贴膜11可粘附LOGO12，又避免了在装贴过程中转贴膜11正面粘附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种待装贴LOGO标牌，其特征在于，所述待装贴LOGO标牌大致呈矩形，其长度方向两侧设有第一定位孔；所述待装贴LOGO标牌包括依次设置的转贴膜、LOGO、热熔胶及保护膜，所述转贴膜大致呈矩形，所述LOGO正面粘性贴附于所述转贴膜表面，仅所述LOGO背面固设有所述热熔胶，且所述热熔胶的外轮廓不超出所述LOGO的外边沿，所述保护膜至少粘性贴附于所述热熔胶表面，用于保护所述LOGO及所述热熔胶。2.根据权利要求1所述的待装贴LOGO标牌，其特征在于，所述保护膜与所述转贴膜的形状及尺寸相同，所述保护膜与所述转贴膜正对。3.根据权利要求2所述的待装贴LOGO标牌，其特征在于，所述保护膜包括第一部分和与所述第一部分相邻的第二部分，其中，所述LOGO在所述保护膜上的投影完全位于所述第一部分内。4.根据权利要求1所述的待装贴LOGO标牌，其特征在于，所述转贴膜为硅胶材质，和/或，所述保护膜为PET透明薄片。5.根据权利要求1～4任一所述的待装贴LOGO标牌，其特征在于，所述LOGO背面的所述热熔胶的形状与所述LOGO形状相同，且所述热熔胶的外轮廓距所述LOGO的外边沿一定距离。6.一种装贴装置，其特征在于，用于将待装贴LOGO标牌中的LOGO装贴至待贴件的待贴位上，所述装贴装置包括：机架，所述机架包括底板、设于所述底板四周的支撑柱、盖设于所述支撑柱顶部的顶板...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志华，
申请(专利权)人：深圳市佰瑞兴实业有限公司，
类型：新型
国别省市：