一种太阳能硅片切割用垫板及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种太阳能硅片切割用垫板及其制造方法，原材料包括以下质量份数的成份：基体树脂单体：100份；偶联剂 0-50份；硅粉 50-150份；复合引发剂 0.1-5份；交联剂 0-30份；表面活性剂 0-2份；所述原材料依次经过聚合工艺、模压工艺和精磨加工。本发明专利技术具有提高垫板的平整度，耐热温度、热导性等，降低垫板的内应力变形及断裂伸长率，加大金刚线切削垫板产生的粉末能顺利带出，提高切割效率的优点。提高切割效率的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种太阳能硅片切割用垫板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及太阳能硅片加工领域，具体涉及一种用于太阳能硅片切割的垫板的制造方法。

技术介绍

[0002]目前硅片切割生产过程中所用的垫板均为热塑性或热固性高分子材料经注塑、模压或挤出成型方式加工成型，后经砂带打磨平整及表面拉毛处理而成一定规格的平板产品，此类垫板平整度只能在毫米级。粘接时用胶量大，胶层厚度不均。
[0003]使用中先把垫板用胶粘接在硅碇上，再在垫板上面涂胶粘接于切割设备的机座上，悬挂于切割用金刚线网上面。金刚线以每秒几十米的速度作水平往复运动，硅碇以一定速度向下移动实现切片工作。切割产生的硅粉由于严重污染无太多的利用价值。
[0004]随着行业的不断发展，减小硅片厚度，缩小金刚线的线径提高硅碇的利用率。减小金刚线的消耗，缩短切割时间，提高生产效率。减小硅片的晶裂、亮边划痕等提高硅片质量是行业的永恒追求方向，而该垫板的质量和价格又严重影响行业的发展。提高垫板的平整度，耐热温度、热导性等，降低垫板的内应力变形及断裂伸长率，加大金刚线切削垫板产生的粉末能顺利带出，就可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于太阳能硅片切割的垫板材料，其特征在于原材料包括以下质量份数的成份：基体树脂单体：100份；偶联剂 0-50份；硅粉 50-150份；复合引发剂 0.1-5份；交联剂 0-30份；表面活性剂 0-2份；所述基体树脂单体为苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙酸丁脂、丙烯腈、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、烯丙基缩水甘油醚中的一种或几种；偶联剂为马来酸酐、丙烯酸、马来酸、 马来酸酐苯乙烯共聚物中的一种或几种；复合引发剂：过氧化二苯甲酰、偶氮二异丁腈、过氧化环已酮、偶氮二异庚腈、偶氮二异丁酸二甲酯、咪唑中的一种或几种；交联剂为乙烯基缩水甘油醚和/或甲基丙烯酸缩水甘油酯 ;表面活性剂为十二烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸或OP-10中的一种或几种;所述原材料依次经过聚合工艺、模压工艺和精磨加工；聚合工艺包括以下步骤：按配方将60%-80%的基体树脂单体、40%-70%的复合引发剂、50%-100%交联剂及全部量的表面活性剂物料投入反应釜中，装上冷却回流装置，密封反应釜，开启搅拌及加热器，控制温度在70℃～100℃；1～2小时后采取釜内预聚体测试其粘度，用涂4
...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈兴华，奚西峰，田涛，杨希，
申请(专利权)人：西安昊锐电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：