【技术实现步骤摘要】
一种圆线电阻二次封装模具
[0001]本技术涉及圆线电阻二次封装模具
,具体为一种圆线电阻二次封装模具。
技术介绍
[0002]传统的圆线电阻封装模具需要进行两次单独工序的封装,效率较低,效果不能完全统一,从而影响了电阻封装后的统一性和美观性,因此,亟待一种改进的技术来解决现有技术中所存在的这一问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种圆线电阻二次封装模具,在下模盒内设置下成型条、下浇口条及下引线条,上模盒内设置上成型条,通过压合浇注,能直接将圆线电阻的所有引脚进行二次封装,效率大大提高,且封装效果统一、美观,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种圆线电阻二次封装模具,包括下模盒、上模盒、下成型条、上成型条、下浇口条及下引线条,所述下模盒中间位置开有凹槽,所述下模盒中间位置所开的凹槽内设置有下成型条、下浇口条及下引线条,所述下浇口条及下引线条分别设置于下成型条的两侧,所述上模盒中间位置开有凹槽,所述上模盒中间位置所开的凹槽内设置有上 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种圆线电阻二次封装模具,其特征在于:包括下模盒(1)、上模盒(2)、下成型条(3)、上成型条(4)、下浇口条(5)及下引线条(6),所述下模盒(1)中间位置开有凹槽,所述下模盒(1)中间位置所开的凹槽内设置有下成型条(3)、下浇口条(5)及下引线条(6),所述下浇口条(5)及下引线条(6)分别设置于下成型条(3)的两侧,所述上模盒(2)中间位置开有凹槽,所述上模盒(2)中间位置所开的凹槽内设置有上成型条(4),所述下模盒(1)所开凹槽一面与上模盒(2)所开凹槽一面相互配合。2.根据权利要求1所述的一种圆线电阻二次封装模具,其特征在于:所述下模盒(1)位于凹槽内均匀开有若干进料口(7),所述下模盒(1)位于凹槽两侧均开有线槽A(8),所述下模盒(1)位于凹槽两侧的线槽A(8)的位置与进料口(7)的位置一一对应,所述下模盒(1)位于凹槽两侧为凸台结构。3.根据权利要求1所述的一种圆线电阻二次封装模具,其特征在于:所述上模盒(2)位于凹槽两侧为凹形结构,所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈代军,程国栋,顾剑,
申请(专利权)人:南通尚明精密模具有限公司,
类型:新型
国别省市:
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