散热模组及电子设备制造技术

本申请提供一种散热模组及电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，散热模组包括风扇组件，用于产生气流；导流组件，用于将所述气流引导至所述散热模组之外的环境；以及，防尘结构，至少形成于所述风扇组件和/或导流组件，用于避免灰尘在所述风扇组件或所述导流组件中堆积。积。积。

【技术实现步骤摘要】
散热模组及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种散热模组及电子设备。

技术介绍

[0002]目前的笔记本电脑，由于运算处理器的速度越来越快，运行中产生的热量也越来越高，如果不能将热量从笔记本电脑内部迅速带走，会严重影响系统操作的稳定，甚至会因为温度过高而产生意外停机等现象，影响笔记本电脑的使用寿命。
[0003]目前业界普遍采用的散热方式是利用散热风扇形成气流的方式进行散热，当风扇运转时，外部的气体会由入风口被带入机壳内部的气体流道以实现对其内部的通风散热。但是在外部气体进入机壳时，会量灰尘带入气体流道，并吸附于风扇，在风扇长时间运转后，由于其本身以及气体流道吸附了大量的灰尘，会影响风扇的散热效果。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供如下技术方案：
[0005]本申请第一方面提供一种散热模组，该散热模组包括：风扇组件，用于产生气流；
[0006]导流组件，用于将所述气流引导至所述散热模组之外的环境；以及，
[0007]防尘结构，至少形成于所述风扇组件和/或导流组件，用于避免灰尘在所述风扇组件或所述导流组件中堆积。
[0008]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述防尘结构至少包括形成于所述风扇组件和/或导流组件的静电导出结构。
[0009]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述导流组件包括第一壳体及盖合所述第一壳体的第二壳体，所述风扇组件设置于所述第一壳体和所述第二壳体形成的容置空间内，所述第一壳体、第二壳体和/或所述风扇组件上形成有静电导出结构。
[0010]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一壳体环绕所述风扇组件的侧框设置有第一导电层，所述第一导电层连接所述散热模组1的接地端，形成所述静电导出结构；且/或，
[0011]所述第一壳体和/或第二壳体靠近所述风扇模组的内表面设置有第二导电层，所述第二导电层连接所述散热模组的接地端，形成所述静电导出结构；且/或，
[0012]所述风扇组件的扇叶上设置有第三导电层，所述第三导电层连接所述散热模组1的接地端，形成所述静电导出结构。
[0013]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一导电层、所述第二导电层或所述第三导电层中的至少之一为导电薄膜；且/或，
[0014]所述第一导电层、所述第二导电层或所述第三导电层中的至少之一通过真空溅镀方式形成于对应的第一壳体、第二壳体或风扇组件的扇叶。
[0015]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一壳体和/或所述第二壳体朝向所述风扇组件的内表面采用导电材料制成，所述内表面通过导电结构与所述散热模组的
接地端连接，形成所述静电导出结构。
[0016]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述风扇组件包括电路板，所述电路板具有连接地线的接地端，以作为所述散热模组的所述接地端。
[0017]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述导流组件的气流出口处设置有散热鳍片组，所述散热鳍片组包括多个平行且间隔设置的散热鳍片。
[0018]在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述散热鳍片组具有连接地线的接地端，以作为所述散热模组的所述接地端。
[0019]本申请第二方面提供一种电子设备，包括上述的散热模组。
[0020]本申请提供的风扇组件及电子设备，通过散热模组的风扇组件能够在其旋转运行的过程中产生气流，并通过导流组件可将气流引导至散热模组以外的环境，以实现对电子设备内部发热源的通风散热，且通过设置形成于风扇组件和/或导流组件的防尘结构，能够起到防尘效果，有效避免灰尘在风扇组件或者导流组件内部的堆积，提高风扇组件的性能及散热效果，从而提高电子设备的使用寿命。
附图说明
[0021]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0022]图1示意性地示出了本技术实施例提供的一种散热模组的结构示意图；
[0023]图2示意性地示出了本技术实施例提供的一种散热模组中风扇组件的一种结构示意图；
[0024]图3示意性地示出了本技术实施例提供的一种散热模组中风扇组件的另一种结构示意图；
[0025]附图标号说明：
[0026]散热模组1、风扇组件11、第一扇叶111a、第二扇叶112a、第三扇叶113a、转子114、导流组件12、导流部131、加强部132、防尘结构16。
具体实施方式
[0027]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0028]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0029]实施例一
[0030]参考附图1，本技术的实施例一提出一种散热模组1，该散热模组1包括：风扇组件11，用于产生气流；
[0031]导流组件12，用于将所述气流引导至所述散热模组1之外的环境；以及，
[0032]防尘结构16，至少形成于所述风扇组件11和/或导流组件12，用于避免灰尘在所述
风扇组件11或所述导流组件12中堆积。
[0033]具体的，本实施例提出的散热模组1主要包括风扇组件11和导流组件12，其中，风扇组件11为电子设备散热的主要部件，其结构可以有多种具体的设置形式，此处不作具体限定；风扇组件11能够在电机转子提供的动力作用下带动扇叶旋转而产生气流，并通过导流组件12能够用于传导气流，以将低温气流传导至散热组件之外的高温环境，以对高温环境的通风散热，实现快速降温；导流组件12可以为风扇组件11的壳体结构，且可对应设置进风口和出风口，以实现对气流的传导。在风扇组件11运行的过程后中，在外部气体进入导流组件12时会携带灰尘，在风扇组件11长时间运转后，导流组件12内推挤的灰尘以及风扇组件11吸附的灰尘会影响风扇组件11的散热效果，为避免灰尘对风扇组件11的影响，本技术采取的技术方案中，散热模组1还包括防尘结构16，该防尘结构16可形成在风扇组件11或导流组件12上，最优的可以分别形成在风扇组件11和导流组件12上，能够同时对风扇组件11和导流组件12起到防尘效果，有效避免灰尘在风扇组件11或者导流组件12内部的堆积；防尘结构16具有多种可设置形式，此处不作具体限定，具有将在后文进行详述。
[0034]根据上述所列，本技术实施例提出一种散热模组1，通过设置风扇组件11能够在其旋转运行的过程中产生气流，并通过导流组件12可将气流引导至散热模组1以外的环境，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热模组，其特征在于，包括：风扇组件，用于产生气流；导流组件，用于将所述气流引导至所述散热模组之外的环境；以及，防尘结构，至少形成于所述风扇组件和/或导流组件，用于避免灰尘在所述风扇组件或所述导流组件中堆积。2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述防尘结构至少包括形成于所述风扇组件和/或导流组件的静电导出结构。3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述导流组件包括第一壳体及盖合所述第一壳体的第二壳体，所述风扇组件设置于所述第一壳体和所述第二壳体形成的容置空间内，所述第一壳体、第二壳体和/或所述风扇组件上形成有静电导出结构。4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，所述第一壳体环绕所述风扇组件的侧框设置有第一导电层，所述第一导电层连接所述散热模组的接地端，形成所述静电导出结构；且/或，所述第一壳体和/或第二壳体靠近所述风扇组件的内表面设置有第二导电层，所述第二导电层连接所述散热模组的接地端，形成所述静电导出结构；且/或，所述风扇组件的扇叶上设置有第三导电层，所述第三导电层连接所述散热模组的接地端，形成所述静电导出结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：周松林，董华君，郭联明，焦均，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：