具有一体化电子器件的负压伤口治疗设备和方法技术

本文公开了伤口治疗设备的实施例，所述伤口治疗设备具有一体化到伤口敷料内的电子部件。在一些实施例中，伤口敷料设备可包括伤口敷料。伤口敷料可包括吸收材料、包括负压源的电子器件单元，所述电子器件单元一体化到伤口敷料内，并且至少部分地由预成形膜材料或膜封装。预成形膜材料可包括到伤口敷料中，并且可包括孔口，所述孔口构造成允许吸收材料与负压源之间的流体连通。源之间的流体连通。源之间的流体连通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】具有一体化电子器件的负压伤口治疗设备和方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求2019年3月20日提交的英国专利申请号1903774.6的优先权，该专利申请通过引用全文并入本文中，并且成为本公开的一部分。
[0003]背景


[0004]本文描述的多个实施例涉及(例如，使用敷料与负压伤口疗法结合)治疗伤口的设备、系统和方法。

技术介绍

[0005]通过向伤口部位施加负压来治疗过大而不能自发闭合或另外无法愈合的开放性或慢性伤口在本领域中是公知的。本领域中目前已知的负压伤口疗法(NPWT)系统通常涉及在伤口上方放置对流体不可渗透或半渗透的覆盖物，使用各种手段将覆盖物密封到伤口周围的患者组织，并且以使负压在覆盖物下方产生和保持的方式将负压源(如真空泵)连接至覆盖物。据信，这类负压通过促进伤口部位处肉芽组织的形成和帮助身体的正常炎症过程同时移除可能含有不利细胞因子和/或细菌的过量流体来促进伤口愈合。然而，需要进一步改进NPWT以完全实现治疗的益处。
[0006]已知用于帮助NPWT系统的许多不同类型的伤口敷料。这些不同类型的伤口敷料包括许多不同类型的材料和层，例如，纱布、衬垫、泡沫垫或多层伤口敷料。多层伤口敷料的一个实例是可从施乐辉(Smith & Nephew)获得的PICO敷料，其包括背衬层下方的超吸收层，以提供用于用NPWT治疗伤口的无罐系统。伤口敷料可密封到抽吸端口，抽吸端口提供与一定长度管路的连接，从而可用于将流体泵出敷料，和/或将负压从泵传输至伤口敷料。
[0007]在负压中使用的现有技术敷料(例如上文所述的那些)已包括位于远离伤口敷料的位置的负压源。位于远离伤口敷料的负压源必须由用户或其它泵支承机构保持或附接。此外，需要管路或连接器将远程负压源连接至伤口敷料。远程泵和管路隐藏或附接到患者衣服上可能很麻烦且困难。取决于伤口敷料的位置，可能难以舒适且方便地定位远程泵和管路。在使用时，伤口渗出液可能会渗透到敷料中，而且来自伤口的水分使得很难将电子部件包括到敷料中。

技术实现思路

[0008]本公开内容的实施例涉及用于伤口治疗的设备及方法。本文所述的伤口治疗设备中的一些包括用于向伤口提供负压的负压源或泵系统。伤口治疗设备还可以包括伤口敷料，这些伤口敷料可以与本文所述的负压源和泵组件结合使用。在一些实施例中，将负压源包括到伤口敷料设备中，使得伤口敷料和负压源是整体或一体化伤口敷料结构的一部分，该伤口敷料结构将伤口敷料和负压源同时施加到患者的伤口。负压源和/或电子部件可以定位在伤口敷料的伤口接触层与覆盖层之间。电子器件组件可包括到至少部分地由膜形成
的保护罩壳中，并且膜可具有多孔材料孔口。如本文所述的这些实施例和其它实施例旨在克服将负压源和/或电子部件包括到伤口敷料中时所涉及的特定挑战。
[0009]根据一个实施例，一种伤口敷料设备可包括：伤口接触层，所述伤口接触层包括面向伤口的近侧面以及远侧面，其中所述面向伤口的近侧面构造成定位成与伤口接触；在所述伤口接触层上方的至少一个吸收层；覆盖层，所述覆盖层构造成覆盖所述伤口接触层和所述至少一个吸收层并且在所述伤口接触层和所述至少一个吸收层上方形成密封；电子器件组件，所述电子器件组件包括电子器件单元，所述电子器件单元包括负压源以及板或标签，其中所述覆盖层包括构造成接收所述电子器件组件的至少一个开口；预成形膜，其中所述膜形成为插入到所述至少一个开口中，其中所述膜包括孔口，并且所述至少一个吸收层构造成与所述孔口流体连通，其中所述电子器件组件构造成放置在所述至少一个开口中的所述膜上方，并且所述电子器件单元封闭在所述膜和所述板或标签内。
[0010]前一段落或其它实施例中的伤口敷料设备可以包括一个或多个以下特征。预成形膜可以是热成形的。预成形膜可以是真空形成的。至少一个吸收层可包括构造成接收电子器件组件的至少一个开口。所述设备可包括在所述膜的孔口中的多孔材料，其中所述多孔材料构造成防止伤口渗出液进入所述负压源。该设备可包括在所述孔口中的疏水性材料，所述疏水性材料构造成防止伤口渗出液进入所述负压源。孔口可包括细菌过滤器。所述设备可包括在所述孔口中的三维多孔材料，其中所述三维多孔材料构造成接收所述负压源的入口，其中所述三维多孔材料构造成防止伤口渗出液进入所述负压源。三维多孔材料可密封到膜中的孔口。三维多孔材料可包括端口，所述端口构造成以互补配合或摩擦配合接合接收负压源的入口。三维多孔材料可以周向地围绕负压源的入口。三维多孔材料可包括比负压源的入口的宽度、高度和/或长度更大的宽度、高度和/或长度尺寸。三维多孔材料可包括长方体或大致长方体形状。三维多孔材料可包括面向负压源的平坦表面和一个或多个倾斜边缘和/或角部，所述端口延伸穿过所述平坦表面。所述伤口敷料还可包括传输层，所述传输层包括面向伤口的近侧面以及远侧面，所述传输层位于所述伤口接触层的远侧面上方。至少一个吸收层可包括第一吸收层和第二吸收层，所述第一吸收层包括面向伤口的近侧面以及远侧面，所述第一吸收层位于传输层的远侧面上，所述第二吸收层包括面向伤口的近侧面以及远侧面，所述第二吸收层位于所述第一吸收层的远侧面上。
[0011]本申请中公开的任何布置或实施例的任何特征、部件或细节，包括但不限于任何泵实施例和下面公开的任何负压伤口治疗实施例，可与本文公开的任何布置或实施例的任何其它特征、部件或细节互换地组合以形成新的布置和实施例。
附图说明
[0012]图1A
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1C示出了将负压源和/或其它电子部件包括到伤口敷料内的伤口敷料；
[0013]图2A
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2B示出了包括到伤口敷料中的电子器件单元的实施例；
[0014]图3A示出了将电子部件包括到伤口敷料内的伤口敷料层的实施例；
[0015]图3B示出了将电子器件组件包括到敷料内的伤口敷料材料层的横截面布局；
[0016]图3C示出了将电子器件组件包括到敷料内的伤口敷料的实施例的俯视图；
[0017]图4A和图4B示出了将电子器件单元封闭在其内的电子器件组件的壳体的实施例；
[0018]图5A
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5B示出了定位在伤口敷料层中的孔口内的电子器件组件的实施例；
[0019]图6是将电子器件单元封闭在壳体内的电子器件组件的实施例的分解透视图；
[0020]图7A示出了图6的电子器件组件的底部透视图；
[0021]图7B
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7D示出了电子器件组件的面向伤口的下表面的实施例；
[0022]图7E示出了图6的电子器件组件的顶部透视图；
[0023]图7F
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7G示出了电子器件组件的上表面的实施例；
[0024]图7H示出了电子器件单元的柔性电路板的顶表面的实施例；
[0025]图7I示出了电子器件组件的实施例的侧视图；
[0026]图8示出了与电子器件组件一起使用的伤口敷料的伤口敷料层的实施例；
[0027]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种伤口敷料设备，包括：伤口接触层，所述伤口接触层包括面向伤口的近侧面以及远侧面，其中所述面向伤口的近侧面构造成定位成与伤口接触；在所述伤口接触层上方的至少一个吸收层；覆盖层，所述覆盖层构造成覆盖所述伤口接触层和所述至少一个吸收层并且在所述伤口接触层和所述至少一个吸收层上方形成密封；电子器件组件，所述电子器件组件包括：包括负压源的电子器件单元；和板或标签；其中所述覆盖层包括构造成接收所述电子器件组件的至少一个开口；预成形膜，其中所述膜形成为插入到所述至少一个开口中；其中所述膜包括孔口，并且所述至少一个吸收层构造成与所述孔口流体连通；其中所述电子器件组件构造成放置在所述至少一个开口中的所述膜上方，并且所述电子器件单元封闭在所述膜和所述板或标签内。2.根据前述权利要求所述的伤口敷料设备，其中所述预成形膜是热成形的。3.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述预成形膜是真空形成的。4.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述至少一个吸收层包括构造成接收所述电子器件组件的至少一个开口。5.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述设备包括所述膜的孔口中的多孔材料，其中所述多孔材料构造成防止伤口渗出液进入所述负压源。6.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述设备包括所述孔口中的疏水性材料，所述疏水性材料构造成防止伤口渗出液进入所述负压源。7.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述孔口包括细菌过滤器。8.根据前述权利要求中任一项所述的伤口敷料设备，其中所述设备包括所述孔口中的三维多孔材料，其中所述三维多孔材料构造成接收所述负压源的入口，其中所述三维多孔材料构造成防止伤口渗出液进入所述负压源。9.根据权利要求8所述的伤口敷料设备，其中所述三...

【专利技术属性】
技术研发人员：威廉，
申请(专利权)人：史密夫及内修公开有限公司，
类型：发明
国别省市：