用于实施传感器的伤口敷料的部件定位和封装制造技术

本发明专利技术公开了用于用生物相容性涂层包封伤口敷料的一部分的装置和方法。在一些实施例中，方法包括在伤口敷料的柔性基底的第一侧上施加第一涂层。基底的第一侧可以支撑多个电子部件、电子轨迹以及电子部件与电子轨迹之间的连接器。第一涂层可以施加到至少一个连接器。施加第一涂层可以加强至少一个连接器。所述方法还可以包括：在伤口敷料的基底的第一侧上施加第二生物相容性涂层；以及用第三涂层涂覆基底的与第一侧相对的第二侧；以及用第四涂层涂覆多个电子部件中的至少一些电子部件。覆多个电子部件中的至少一些电子部件。覆多个电子部件中的至少一些电子部件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于实施传感器的伤口敷料的部件定位和封装
[0001]背景


[0002]本公开的实施例涉及用于通过与各种治疗区域通信的实施传感器(sensor
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enabled)的监测来处理组织的设备、系统和方法。

技术介绍

[0003]几乎所有的医学领域都可以受益于有关待处理的组织、器官或系统的状态的改进信息，尤其是如果在处理期间实时收集此类信息时，在不使用传感器数据采集的情况下，仍常规地执行许多类型的处理。更确切地，此类处理依赖于由护理者或其他有限方式而非定量传感器数据进行的视觉检查。例如，在通过敷料和/或负压伤口疗法进行伤口处理的情况下，数据采集通常限于由护理者进行视觉检查，并且通常下面的受伤组织可能被绷带或其他视觉障碍物遮挡。甚至完整未受伤的皮肤可能会有裸眼不可见的下面的损伤，例如可能导致溃疡的受损血管或更深的组织损伤。与伤口处理类似，在矫形处理期间，需要使用模型或其它包装固定肢体，在下面的组织上仅收集有限的信息。在内部组织(如，骨板)修复的情况，不执行持续直接的传感器驱动的数据采集。此外，用于支承肌肉骨骼功能的支具和/或套筒不监测下面的肌肉的功能或肢体的运动。在直接处理外，常见的医院病房物品，诸如床和毯子，可通过增加监测患者参数的能力得到改善。
[0004]因此，需要改进传感器监测，特别是通过使用能够结合到现有处理方案中的实施传感器的基底。

技术实现思路

[0005]根据一些实施例，提供了一种用于涂覆伤口敷料的方法，所述方法包括：在所述伤口敷料的基本柔性伤口接触层的第一侧上施加第一涂层，所述伤口接触层的第一侧支撑多个电子部件、电子轨迹以及在所述电子部件与电子轨迹之间的多个连接器，其中所述第一涂层施加到所述多个连接器中的至少一个连接器以加强所述至少一个连接器；在所述伤口敷料的伤口接触层的第一侧上施加第二涂层；以及用所述第二涂层涂覆所述伤口接触层的与所述第一侧相对的第二侧。
[0006]在前述段落中任一段中描述的用于涂覆伤口敷料的方法还可以包括以下特征中的一个或多个。所述方法还可以包括将所述第一涂层施加到支撑并环绕由所述至少一个连接器电连接的至少一个电子部件或电子轨迹的所述伤口接触层的区域以加强所述伤口接触层的区域。所述第一涂层可以施加到围绕与所述至少一个连接器相关联的电子部件的周边的区域。所述第一涂层可以施加到所述至少一个连接器位于的电子部件的第一侧上的区域，并且不施加在所述至少一个连接器不位于的所述电子部件的第二侧上。所述第一涂层可以以条带图案施加。所述第一涂层可以以点图案施加。所述第二涂层可以包含疏水性涂层。所述第一涂层和第二涂层可以包括生物相容性涂层。伤口接触层可以至少部分地由亲
水性材料形成。伤口接触层可以至少部分地由柔性材料形成。所述方法还可以包括用所述第二涂层包封所述伤口接触层。所述第一涂层可以是基本上不可伸缩的。所述第二涂层可以是基本上可伸缩的。所述方法还可以包括用多层所述第二涂层来涂覆所述多个电子部件中的至少一些电子部件。用所述第二涂层涂覆所述伤口接触层的第一侧和第二侧可包括喷涂所述第二涂层。喷涂可以包括用压缩空气或惰性气体喷涂。所述第一涂层可包括Dymax 20351、Dymax 20558、Dymax 9001
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E或Loctite 3211中的至少一种。所述第一涂层可具有不超过约50,000厘泊的粘度。
[0007]根据一些实施例，提供了一种用于涂覆伤口敷料的方法，所述方法可包括在所述伤口敷料的基本柔性基底的第一侧上施加第一涂层，所述基底的第一侧支撑多个电子部件、电子轨迹以及所述电子部件与电子轨迹之间的多个连接器，其中所述第一涂层施加到所述多个连接器中的至少一个连接器以加强所述至少一个连接器，在所述基底的第一侧上施加第二涂层，用第三涂层涂覆所述基底的与所述第一侧相对的第二侧，并且用第四涂层涂覆所述多个电子部件中的至少一些电子部件。
[0008]在前述段落中任一段中描述的用于涂覆伤口敷料的方法还可以包括以下特征中的一个或多个。所述柔性基底可以是柔性和可延伸基底。所述方法还可以包括将所述第一涂层施加到支撑且环绕由所述至少一个连接器电连接的至少一个电子部件或电子轨迹的所述基底的离散区域以加强所述基底的区域。在所述方法中，所述第一涂层可以施加到围绕与所述至少一个连接器相关联的电子部件的周边的区域。在所述方法中，所述第一涂层可以施加到所述至少一个连接器位于的电子部件的第一侧上的区域，并且不施加在所述至少一个连接器不位于的所述电子部件的第二侧上。所述第一涂层可以以条带图案施加。所述第一涂层可以以点图案施加。所述第二涂层可以包含疏水性涂层。所述第二涂层可包含亲水性涂层。所述第二涂层可包括10
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200微米的厚度。所述第二涂层可包括18
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130微米的厚度。所述第一、第二、第三和/或第四涂层可包括生物相容性涂层。所述第二涂层可包括生物相容性涂层。所述第一涂层和第二涂层可以包括生物相容性涂层。所述第二涂层和所述第三涂层可为相同材料。所述第二涂层和所述第四涂层可为相同材料。所述第二涂层、所述第三涂层和第四涂层可为相同材料。所述基底可以至少部分地由亲水性材料形成。所述基底可以至少部分地由疏水性材料形成。所述基底可以至少部分地由柔性材料形成。所述基底可以至少部分地由可延伸材料形成。所述方法还可以包括用所述第二涂层包封所述基底。所述第一涂层可以是基本上不可伸缩的。所述第二涂层可以是基本上可伸缩的。所述第三涂层可以是基本上可伸缩的。所述第四涂层可以是基本上可伸缩的。所述方法还可包括用多层所述第一、第二、第三和/或第四涂层涂覆所述多个电子部件中的至少一些电子部件。用所述第二涂层和第三涂层涂覆所述基底的第一和第二侧可包括喷涂所述第二涂层和第三涂层。喷涂可以包括用压缩空气或惰性气体喷涂。材料的处理和固化可在惰性气氛技术下发生。所述第一涂层可包括Dymax 20351、Dymax 20558、Dymax 9001
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E或Loctite 3211中的至少一种。所述第一涂层可具有不超过约50,000厘泊的粘度。所述第一涂层可以施加到围绕不与至少一个连接器相关联的区域处的电子部件的周边的区域。所述第一涂层可以施加到多个电子部件的部件的边缘以加强部件的边缘和多个连接器中的至少一个连接器。
[0009]根据一些实施例，提供了一种包括基本柔性基底的伤口敷料设备。所述基底可包括：所述基底的第一侧，所述第一侧支撑多个电子部件、电子轨迹以及所述电子部件与电子
轨迹之间的多个连接器；在所述基底的第一侧上的第一涂层，所述第一涂层施加到所述多个连接器中的至少一个连接器以加强所述至少一个连接器；在所述基底的第一侧上的第二涂层；在所述基底的与所述第一侧相对的第二侧上的第三涂层；以及第四涂层，所述第四涂层施加在所述多个电子部件中的至少一些电子部件上。
[0010]在前述段落中任一段中描述的伤口敷料设备还可包括以下特征中的一个或多个。所述柔性基底可以是柔性和可延伸基底。所述第一涂层可以施加到支撑且环绕由所述至少一个连接器电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种用于涂覆伤口敷料的方法，所述方法包括：在所述伤口敷料的基本柔性基底的第一侧上施加第一涂层，所述基底的第一侧支撑多个电子部件、电子轨迹以及在所述电子部件与电子轨迹之间的多个连接器，其中所述第一涂层施加到所述多个连接器中的至少一个连接器以加强所述至少一个连接器；在所述基底的第一侧上施加第二涂层；用第三涂层涂覆所述基底的与所述第一侧相对的第二侧；以及用第四涂层涂覆所述多个电子部件中的至少一些电子部件。2.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述柔性基底是柔性和可延伸基底。3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括将所述第一涂层施加到支撑并环绕由所述至少一个连接器电连接的至少一个电子部件或电子轨迹的所述基底的离散区域以加强所述基底的区域。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中将所述第一涂层施加到围绕与所述至少一个连接器相关联的电子部件的周边的区域。5.根据权利要求1
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3中任一项所述的方法，其中所述第一涂层施加到所述至少一个连接器位于的电子部件的第一侧上的区域，并且不施加在所述至少一个连接器不位于的所述电子部件的第二侧上。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第一涂层以条带图案施加。7.根据权利要求1
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5中任一项所述的方法，其中所述第一涂层以点图案施加。8.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第二涂层包含疏水性涂层。9.根据权利要求1
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7中任一项所述的方法，其中所述第二涂层包含亲水性涂层。10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第二涂层包含10
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200微米之间的厚度。11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第二涂层包含18
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130微米之间的厚度。12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第一涂层、第二涂层、第三涂层和/或第四涂层包含生物相容性涂层。13.根据权利要求1
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12中任一项所述的方法，其中所述第二涂层包含生物相容性涂层。14.根据权利要求1
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12中任一项所述的方法，其中所述第一涂层和第二涂层包含生物相容性涂层。15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第二涂层和所述第三涂层是相同的材料。16.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第二涂层和所述第四涂层是相同的材料。17.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第二涂层、所述第三涂层和第四涂层是相同的材料。18.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述基底至少部分地由亲水性材料形成。19.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述基底至少部分地由疏水性材料形成。
20.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述基底至少部分地由柔性材料形成。21.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述基底至少部分地由可延伸材料形成。22.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括用所述第二涂层包封所述基底。23.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第一涂层是基本上不可伸缩的。24.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第二涂层是基本上可伸缩的。25.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第三涂层是基本上可伸缩的。26.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述第四涂层是基本上可伸缩的。27.根据前述权利要求中任一项所述的方法，还包括用多层所述第一涂层、第二涂层、第三涂层和/或第四涂层来涂覆所述多个电子部件中的至少一些电子部件。28.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中用所述第二涂层和第三涂层涂覆所述基底的第一侧和第二侧包括喷涂所述第二涂层和第三涂层。29.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：菲利普，
申请(专利权)人：史密夫及内修公开有限公司，
类型：发明
国别省市：