一种压铸成型的高强度手机中板制造技术

本实用新型专利技术公开一种压铸成型的高强度手机中板，包括中板主体及边框，中板主体与边框均采用铝合金制成，边框包括上边框、下边框、左边框、右边框，上边框、下边框、左边框、右边框分别压铸结合于中板主体的上侧边、下侧边、左侧边、右侧边；中板主体的左侧边、右侧边均朝外凸设有第一卡块，第一卡块朝向中板主体的背面的一侧凸设有第二卡块，左边框、右边框的内侧均凹设有若干第一卡槽，第一卡槽朝向中板主体的背面的一侧凹设有第二卡槽，第一卡块、第二卡块分别与相应的第一卡槽、第二卡槽相卡接；借此，其具备较高的强度和散热性能，连接更加稳固，定位精确，降低了制作难度。降低了制作难度。降低了制作难度。

【技术实现步骤摘要】
一种压铸成型的高强度手机中板


[0001]本技术涉及手机中板领域技术，尤其是指一种压铸成型的高强度手机中板。

技术介绍

[0002]随着通讯技术的发展，智能手机的普及越来越广，智能手机的需求量也大幅提高，用户对于智能手机的要求也越来越高，在整个手机结构中，中板是最重要的一种配件，随着手机集成度的增高，对手机的安装质量越来越高。现有的手机中板通常采用一体成型方式，为了追求手机的轻薄化，手机中板厚度设计的越来越小，因此手机的强度和散热性能都受到了影响，以及，现有的手机中板在制作过程中的连接定位不够稳固与精确，增加了工作难度。
[0003]因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种压铸成型的高强度手机中板，其具备较高的强度和散热性能，连接更加稳固，定位精确，降低了制作难度。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种压铸成型的高强度手机中板，包括中板主体及边框，所述中板主体与边框均采用铝合金制成，所述边框包括上边框、下边框、左边框、右边框，所述上边框、下边框、左边框、右边框分别压铸结合于中板主体的上侧边、下侧边、左侧边、右侧边；所述中板主体的上侧边、下侧边上均设置有若干第一咬合齿，所述上边框、下边框的内侧均设置有若干第二咬合齿，所述第一咬合齿与相应的第二咬合齿相咬合；所述中板主体的左侧边、右侧边均朝外凸设有第一卡块，所述第一卡块朝向中板主体的背面的一侧凸设有第二卡块，所述左边框、右边框的内侧均凹设有若干第一卡槽，所述第一卡槽朝向中板主体的背面的一侧凹设有第二卡槽，所述第二卡槽连通于第一卡槽，所述第一卡块、第二卡块分别与相应的第一卡槽、第二卡槽相卡接。
[0007]作为一种优选方案，所述第一卡槽为贯通槽，所述第二卡槽为盲孔槽。
[0008]作为一种优选方案，所述中板主体的正面贴合有散热薄膜，所述中板主体的背面设置有散热槽，所述散热槽内设置有导热薄片。
[0009]作为一种优选方案，所述散热薄膜为石墨散热膜。
[0010]作为一种优选方案，所述导热薄片为金属导热片。
[0011]作为一种优选方案，所述导热薄片黏附于散热槽内，并与中板主体的背面齐平设置。
[0012]作为一种优选方案，所述散热槽为沿中板主体长度方向延伸的矩形槽，所述导热薄片为矩形薄片。
[0013]作为一种优选方案，所述中板主体为矩形结构。
[0014]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过将中板主体与边框均采用铝合金制成，使其具备较高的强度和散热性能，通过第一咬合齿与第二咬合齿的咬合，第一卡块、第二卡块分别与第一卡槽、第二卡槽的卡接，并使中板主体与边框采用压铸工艺结合为一体，使其连接更加稳固，且定位精确，降低了制作难度，整体结构更加牢固；以及，通过于中板主体的正面和背面分别设置散热薄膜、导热薄片，可增加中板主体的散热性能，从而提高手机中板的整体散热性能。
[0015]为更清楚地阐述本技术的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本技术作进一步详细说明。
附图说明
[0016]图1是本技术之实施例的整体结构正面示意图；
[0017]图2是本技术之实施例的整体结构背面示意图；
[0018]图3是本技术之实施例的背面分解图；
[0019]图4是本技术之实施例的局部结构示意图；
[0020]图5是本技术之实施例的另一局部结构示意图。
[0021]附图标识说明：
[0022]10、中板主体
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11、上侧边
[0023]12、下侧边
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13、左侧边
[0024]14、右侧边
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15、第一咬合齿
[0025]16、第一卡块
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17、第二卡块
[0026]20、边框
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21、上边框
[0027]22、下边框
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23、左边框
[0028]24、右边框
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25、第二咬合齿
[0029]26、第一卡槽
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27、第二卡槽
[0030]30、散热薄膜
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40、导热薄片。
具体实施方式
[0031]请参照图1至图5所示，其显示出了本技术之实施例的具体结构。
[0032]一种压铸成型的高强度手机中板，包括中板主体10及边框20，所述中板主体10为矩形结构，所述中板主体10与边框20均采用铝合金制成，所述边框20包括上边框21、下边框22、左边框23、右边框24，所述上边框21、下边框22、左边框23、右边框24分别压铸结合于中板主体10的上侧边11、下侧边12、左侧边13、右侧边14；所述中板主体10的上侧边11、下侧边12上均设置有若干第一咬合齿15，所述上边框21、下边框22的内侧均设置有若干第二咬合齿25，所述第一咬合齿15与相应的第二咬合齿25相咬合；所述中板主体10的左侧边13、右侧边14均朝外凸设有第一卡块16，所述第一卡块16朝向中板主体10的背面的一侧凸设有第二卡块17，所述左边框23、右边框24的内侧均凹设有若干第一卡槽26，所述第一卡槽26朝向中板主体10的背面的一侧凹设有第二卡槽27，所述第二卡槽27连通于第一卡槽26，所述第一卡块16、第二卡块17分别与相应的第一卡槽26、第二卡槽27相卡接。
[0033]优选地，于本实施例中，所述第一卡槽26为贯通槽，所述第二卡槽27为盲孔槽。如
此，便于边框20制得第一卡槽26与第二卡槽27，且可使第二卡块17隐藏式卡接于第二卡槽27内。
[0034]所述中板主体10的正面贴合有散热薄膜30，所述中板主体10的背面设置有散热槽，所述散热槽内设置有导热薄片40。优选地，所述散热薄膜30为石墨散热膜。优选地，所述导热薄片40为金属导热片。如此，通过于中板主体10的正面和背面分别设置散热薄膜30、导热薄片40，可增加中板主体10的散热性能，从而提高手机中板的整体散热性能。
[0035]以及，于本实施例中，所述导热薄片40黏附于散热槽内，并与中板主体10的背面齐平设置，如此，不会使导热薄片40凸露于中板外，从而不会影响手机其他结构的组装，且外观整齐。所述散热槽为沿中板主体10长度方向延伸的矩形槽，所述导热薄片40为矩形薄片。
[0036]综上所述，本技术的设计重点在于，其主要是通过将中板主体与边框均采用铝合金制成，使其具备较高的强度和散热性能，通过第一咬合齿与第二咬合齿的咬合，第一卡块、第二卡块分别与第一卡槽、第二卡槽的卡接，并使中板主体与边框本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种压铸成型的高强度手机中板，其特征在于：包括中板主体及边框，所述中板主体与边框均采用铝合金制成，所述边框包括上边框、下边框、左边框、右边框，所述上边框、下边框、左边框、右边框分别压铸结合于中板主体的上侧边、下侧边、左侧边、右侧边；所述中板主体的上侧边、下侧边上均设置有若干第一咬合齿，所述上边框、下边框的内侧均设置有若干第二咬合齿，所述第一咬合齿与相应的第二咬合齿相咬合；所述中板主体的左侧边、右侧边均朝外凸设有第一卡块，所述第一卡块朝向中板主体的背面的一侧凸设有第二卡块，所述左边框、右边框的内侧均凹设有若干第一卡槽，所述第一卡槽朝向中板主体的背面的一侧凹设有第二卡槽，所述第二卡槽连通于第一卡槽，所述第一卡块、第二卡块分别与相应的第一卡槽、第二卡槽相卡接。2.根据权利要求1所述的一种压铸成型的高强度手机中板，其特征在于：所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜林海，钱永峰，徐伟，金培伟，
申请(专利权)人：东莞鸿绩塑胶模具有限公司，
类型：新型
国别省市：