一种具有散热器的半导体封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种具有散热器的半导体封装装置，包括装置主体，所述装置主体的上表面设置有两个丝杆两个所述丝杆的外侧均设置有伸缩杆，两个所述伸缩杆的顶端设置有移动轨道，所述移动轨道的外侧设置有移动机构，所述移动机构的前侧焊接有焊头，所述装置主体的上表面开设有固定板，所述固定板的中部位置设置有料槽；本实用通过设置的固定板、料槽以及相匹配的辅助结构，能够提供旋转的物料固定结构，在塑封结束后，可通过旋转的方式进行散热，动力设备设置在装置主体的内部，大大降低了设备整体的占用空间，简化设备之间的连接，装置整体在进行使用时，更加方便。更加方便。更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种具有散热器的半导体封装装置


[0001]本技术涉及半导体封装领域，具体为一种具有散热器的半导体封装装置。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检、测试和包装等工序，最后入库出货。
[0003]半导体在塑封加工时，通常需要对连接处进行焊接，而因为焊接时容易产生大量的热量，在半导体塑封后，通常需要辅助散热器进行散热，避免过热导致表面的塑料出现破裂或者未密封完全的情况，而现有的半导体封装装置通常在外部额外设置散热机构，使得整体的设备占用空间较大，存在一定的使用问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有散热器的半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有散热器的半导体封装装置，包括装置主体(10)，其特征在于：所述装置主体(10)的上表面设置有两个丝杆(12)两个所述丝杆(12)的外侧均设置有伸缩杆(13)，两个所述伸缩杆(13)的顶端设置有移动轨道(14)，所述移动轨道(14)的外侧设置有移动机构(15)，所述移动机构(15)的前侧焊接有焊头(16)，所述装置主体(10)的上表面开设有固定板(110)，所述固定板(110)的中部位置设置有料槽(111)。2.根据权利要求1所述的一种具有散热器的半导体封装装置，其特征在于：其中一根所述丝杆(12)的一端开设有连接有第一减速器(17)以及第一电机(18)，两根所述丝杆(12)之间通过开设的链条(19)转动连接。3.根据权利要求1所述的一种具有散热器的半导体封装装置，其特征在于：所述料槽(111)呈锥形，所述料槽(111)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹孙根，
申请(专利权)人：安徽微半半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：