一种RFID图书管理标签制造技术

技术编号:30464253 阅读:19 留言:0更新日期:2021-10-24 19:10
本实用新型专利技术公开了一种RFID图书管理标签,包括芯层骨架,所述芯层骨架的表面开设有限位槽,所述限位槽贯穿芯层骨架的前后两面,所述限位槽的内侧设置有芯片和两个天线,两个天线关于芯片呈中心对称,两个天线的一端均与芯片连通,所述芯层骨架的前后两面均设置有塑料薄膜,所述塑料薄膜与芯层骨架之间设置有第一不干胶填充层。本实用新型专利技术通过第一接收片和第二接收片配合第一连接导片、第二连接导片和第三连接导片增加天线对感应电场的有效感应面积,提高标签的感应敏感度。提高标签的感应敏感度。提高标签的感应敏感度。

【技术实现步骤摘要】
一种RFID图书管理标签


[0001]本技术涉及RFID领域,具体为一种RFID图书管理标签。

技术介绍

[0002]随着科技的进步,无线射频辨识的相关技术已经被广泛利用于各种领域中。在RFID的技术中,通常会使用一RFID读取器来读取一RFID标签中的资料,而在RFID标签中可以存有一些物品资料,RFID读取器可以藉由读取RFID标签中的物品资料来对RFID标签做认证,或是了解物品的相关详细资料。
[0003]传统的图书馆管理都是依据图书的条码来登记记录,但这种传统的方式在图书借还时需要手工登记和抄录,采用RFID标签可有效解决传统方式的图书登记和节省图书登记和归还登记的时间,以及图书自动盘点等问题。

技术实现思路

[0004]本技术主要是解决上述现有技术所存在的技术问题,提供一种RFID图书管理标签。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种RFID图书管理标签,包括芯层骨架,所述芯层骨架的表面开设有限位槽,所述限位槽贯穿芯层骨架的前后两面,所述限位槽的内侧设置有芯片和两个天线,两个天线关于芯片呈中心对称,两个天线的一端均与芯片连通,所述芯层骨架的前后两面均设置有塑料薄膜,所述塑料薄膜与芯层骨架之间设置有第一不干胶填充层。
[0006]优选的,所述天线包括第一接收片和第二接收片,所述第一接收片与第二接收片之间设置有第一连接导片,所述第一连接导片的一侧设置有第二连接导片,所述第二连接导片的另一端与芯片的一端连通。
[0007]优选的,所述两个天线之间设置有第三连接导片,所述第三连接导片的一端与第一接收片连通,所述第三连接导片的另一端与第二接收片连通。
[0008]优选的,所述第一接收片和第二接收片的表面开设有第一通孔,所述芯层骨架的表面开设有第二通孔。
[0009]优选的,所述芯层骨架的一侧设置有第一低离型力格拉辛底纸,所述第一低离型力格拉辛底纸设置在塑料薄膜的表面,所述塑料薄膜与第一低离型力格拉辛底纸之间设置有第二不干胶填充层。
[0010]优选的,所述芯层骨架的另一侧设置有防护贴纸,所述防护贴纸的表面设置有第三不干胶填充层,所述防护贴纸通过第三不干胶填充层固定在塑料薄膜的表面,所述第三不干胶填充层的外侧设置有第二低离型力格拉辛底纸。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果如下:
[0012]1、本技术通过第一接收片和第二接收片配合第一连接导片、第二连接导片和第三连接导片增加天线对感应电场的有效感应面积,提高标签的感应敏感度。
[0013]2、本技术通过第一不干胶填充层配合第一通孔和第二通孔将芯片和天线固定在限位槽内侧,通过塑料薄膜对芯片和天线进行保护,避免芯片和天线氧化,提高标签的使用寿命。
附图说明
[0014]图1为本技术第一种立体结构示意图;
[0015]图2为本技术第二种立体结构示意图;
[0016]图3为本技术芯层骨架的俯视结构示意图;
[0017]图4为本技术图1中A部的放大结构示意图;
[0018]图5为本技术图2中B部的放大结构示意图。
[0019]图中:1芯层骨架、2限位槽、3塑料薄膜、4第一不干胶填充层、5芯片、6第一接收片、7第二接收片、8第一连接导片、9第二连接导片、10第三连接导片、11第一通孔、12第二通孔、13第一低离型力格拉辛底纸、14第二不干胶填充层、15防护贴纸、16第三不干胶填充层、17第二低离型力格拉辛底纸。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1

5,一种RFID图书管理标签,包括芯层骨架1,芯层骨架1的表面开设有限位槽2,限位槽2贯穿芯层骨架1的前后两面,限位槽2的内侧设置有芯片5和两个天线,两个天线关于芯片5呈中心对称,两个天线的一端均与芯片5连通,芯层骨架1的前后两面均设置有塑料薄膜3,塑料薄膜3与芯层骨架1之间设置有第一不干胶填充层4,通过塑料薄膜3对芯片5和天线进行保护,避免芯片5和天线氧化,提高标签的使用寿命,天线包括第一接收片6和第二接收片7,第一接收片6与第二接收片7之间设置有第一连接导片8,第一连接导片8的一侧设置有第二连接导片9,第二连接导片9的另一端与芯片5的一端连通,两个天线之间设置有第三连接导片10,第三连接导片10的一端与第一接收片6连通,第三连接导片10的另一端与第二接收片7连通,通过第一接收片6和第二接收片7配合第一连接导片8、第二连接导片9和第三连接导片10增加天线对感应电场的有效感应面积,提高标签的感应敏感度。
[0022]请参阅图3,第一接收片6和第二接收片7的表面开设有第一通孔11,芯层骨架1的表面开设有第二通孔12,通过第一不干胶填充层4配合第一通孔11和第二通孔12将芯片5和天线固定在限位槽2内侧。
[0023]请参阅图1

5,芯层骨架1的一侧设置有第一低离型力格拉辛底纸13,第一低离型力格拉辛底纸13设置在塑料薄膜3的表面,塑料薄膜3与第一低离型力格拉辛底纸13之间设置有第二不干胶填充层14,芯层骨架1的另一侧设置有防护贴纸15,防护贴纸15的表面设置有第三不干胶填充层16,防护贴纸15通过第三不干胶填充层16固定在塑料薄膜3的表面,第三不干胶填充层16的外侧设置有第二低离型力格拉辛底纸17,通过第二不干胶填充层14和第三不干胶填充层16方便将标签贴覆在图书上,并通过防护贴纸15对塑料薄膜3和芯层骨
架1进行包覆,提高标签的一体性,提高标签的牢固性。
[0024]工作原理:通过第一接收片6和第二接收片7配合第一连接导片8、第二连接导片9和第三连接导片10增加天线对感应电场的有效感应面积,提高标签的感应敏感度,通过第一不干胶填充层4配合第一通孔11和第二通孔12将芯片5和天线固定在限位槽2内侧,通过塑料薄膜3对芯片5和天线进行保护,避免芯片5和天线氧化,提高标签的使用寿命。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种RFID图书管理标签,包括芯层骨架(1),其特征在于:所述芯层骨架(1)的表面开设有限位槽(2),所述限位槽(2)贯穿芯层骨架(1)的前后两面,所述限位槽(2)的内侧设置有芯片(5)和两个天线,两个天线关于芯片(5)呈中心对称,两个天线的一端均与芯片(5)连通,所述芯层骨架(1)的前后两面均设置有塑料薄膜(3),所述塑料薄膜(3)与芯层骨架(1)之间设置有第一不干胶填充层(4)。2.根据权利要求1所述的一种RFID图书管理标签,其特征在于:所述天线包括第一接收片(6)和第二接收片(7),所述第一接收片(6)与第二接收片(7)之间设置有第一连接导片(8),所述第一连接导片(8)的一侧设置有第二连接导片(9),所述第二连接导片(9)的另一端与芯片(5)的一端连通。3.根据权利要求2所述的一种RFID图书管理标签,其特征在于:两个天线之间设置有第三连接导片(10),所述第三连接导片(10)的一端与第一接收片(6)连通,所...

【专利技术属性】
技术研发人员:颜炳军黄云游
申请(专利权)人:深圳市卡的智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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