电子设备制造技术

本实用新型专利技术是关于一种电子设备，该电子设备提升了散热性能，优化使用体验。其中，电子设备包括：电路板、发热组件、以及散热组件。发热组件设置在所述电路板上。散热组件形成有密封腔，在所述密封腔内填充有散热介质，且所述散热组件设置在所述发热组件远离所述电路板的一侧，并与所述发热组件相接。并与所述发热组件相接。并与所述发热组件相接。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本技术涉及电子产品散热
，特别涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子设备的发展，电子设备内部发热组件的数量越来越多。发热组件在工作时会产生热量，随着工作时间增加，电子设备内部的温度越来越高。为了保障电子设备的正常使用，需要对电子设备进行散热。但是，在相关技术中，电子设备的散热效率不佳，具有进一步提升的空间。

技术实现思路

[0003]本技术提供了一种电子设备，以解决相关技术中的技术缺陷。
[0004]根据本技术实施例提供的一种电子设备，所述电子设备包括：
[0005]电路板；
[0006]发热组件，设置在所述电路板上；以及
[0007]散热组件，所述散热组件形成有密封腔，在所述密封腔内填充有散热介质，且所述散热组件设置在所述发热组件远离所述电路板的一侧，并与所述发热组件相接。
[0008]在一个实施例中，所述散热组件的边缘超出所述发热组件的边缘设置。
[0009]在一个实施例中，所述散热组件包括：
[0010]中间部，位于所述发热组件远离本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：电路板；发热组件，设置在所述电路板上；以及散热组件，形成有密封腔，在所述密封腔内填充有散热介质，且所述散热组件设置在所述发热组件远离所述电路板的一侧，并与所述发热组件相接。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件的边缘超出所述发热组件的边缘设置。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述散热组件包括：中间部，位于所述发热组件远离所述电路板的一侧；以及侧部，与所述中间部相连，并朝向所述电路板延伸，且所述侧部围绕所述发热组件设置。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述密封腔包括：所述中间部具有的第一腔体，以及所述侧部具有的第二腔体；所述第一腔体与所述第二腔体相连通。5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述密封腔包括：所述中间部具有的第一腔体...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙静，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：