电源封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种电源封装结构。该电源封装结构包括：印制电路板，所述印制电路板上装有多个电子器件；散热底板，所述散热底板与所述印制电路板进行固定连接；以及导热层，所述导热层设置于所述散热底板与所述印制电路板之间，且填充所述散热底板与所述印制电路板之间的间隙；其中，所述导热层由导热材料制成。通过在所述印制电路板和散热底板之间设置所述导热层，以利于印制电路板上的电子器件产生的热量导出到散热底板上，提高电源的效率，改善了现有技术中，印制电路板工作时电子器件热量散不出去，导致电源性能降低，输出功率不足以及输出不稳定等缺陷。以及输出不稳定等缺陷。以及输出不稳定等缺陷。

【技术实现步骤摘要】
电源封装结构


[0001]本技术涉及电源
，具体涉及一种电源封装结构。

技术介绍

[0002]DC/DC模块电源具有体积小、可靠性高、输出稳定、性价比高的优势，同时还具有多种输入、输出电压的特点。被广泛的运用在工业仪表、数字电路、电子通信设备、卫星导航、遥感遥测、地面通讯科研设备等领域。
[0003]目前市场上用的DC/DC模块电源的封装工艺大部分是通过内部印制电路板通过锁螺丝固定在底部钣金安装板上；或者是通过钣金件上盖锁螺钉固定在底部钣金安装板上；此外，有些DC/DC模块电源外部还需要加风扇辅助散热。
[0004]然而这些封装方式会导致一些问题：一方面，印制电路板工作时电子器件热量散不出去，导致电源性能降低，严重时会出现输出功率不足，输出不稳定等情况；另一方面，DC/DC模块电源的外壳全部是钣金件材质，内部器件与外壳安规距离增大，导致整个DC/DC模块电源尺寸偏大，且钣金件价格偏贵，整个电源产品成本较高；此外，DC/DC模块电源外部增加风扇辅助散热，增加风扇供电损耗，风扇工作时会产生噪音，且风扇有使用寿命影响。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源封装结构，其特征在于，包括：印制电路板，所述印制电路板上装有多个电子器件；散热底板，与所述印制电路板进行固定连接；以及导热层，设置于所述散热底板与所述印制电路板之间，且填充所述散热底板与所述印制电路板之间的间隙；其中，所述导热层由导热材料构成。2.根据权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述散热底板面向所述印制电路板的一侧设置有不少于一个的凹槽，所述导热层和所述印制电路板上的电子器件嵌入所述凹槽之中，所述导热材料为导热灌封胶。3.根据权利要求2所述的电源封装结构，其特征在于，所述凹槽的横截面为U形或方形。4.根据权利要求1所述的电源封装结构，其特征在于，所述散...

【专利技术属性】
技术研发人员：万静，李杰，阮勇，
申请(专利权)人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：