一种多功能传感器制造技术

技术编号:30455329 阅读:19 留言:0更新日期:2021-10-24 18:54
本实用新型专利技术公开了一种多功能传感器,包括第一盒体,所述第一盒体的前面设有红外热像探头、可见光探头和补光灯,所述第一盒体的底面设有湿敏探头和数据及电接口,所述第一盒体的顶面和/或背面设有物理接口,所述第一盒体内设有主板,所述主板上设有控制电路,所述红外热像探头、所述可见光探头、所述补光灯、所述湿敏探头和所述数据及电接口分别电性连接所述控制电路。本实用新型专利技术所述的一种多功能传感器,集成了温度传感、湿度传感和可见光拍照,封装在所述第一盒体中,通过所述物理接口与外部安装或拆卸方便,通过所述数据及电接口供电及传输数据,该多功能传感器结构小巧,使用方便,应用领域广泛,效果良好。效果良好。效果良好。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能传感器


[0001]本技术涉及传感器领域,特别是涉及一种多功能传感器。

技术介绍

[0002]传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息,按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。
[0003]而传感器的发展,需要越来越集成化和多功能化,以便在各领域使用。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于:针对现有技术存在的针对一些领域(如电力领域)对传感器检测需求提升的问题,提供一种多功能传感器。
[0005]为了实现上述目的,本技术采用的技术方案为:
[0006]一种多功能传感器,包括第一盒体,所述第一盒体的前面设有红外热像探头、可见光探头和补光灯,所述第一盒体的底面设有湿敏探头和数据及电接口,所述第一盒体的顶面和/或背面设有物理接口,所述第一盒体内设有主板,所述主板上设有控制电路,所述红外热像探头、所述可见光探头、所述补光灯、所述湿敏探头和所述数据及电接口分别电性连接所述控制电路,所述红外热像探头用于检测温度,所述可见光探头用于拍照,所述补光灯用于拍照补光,所述湿敏探头用于检测湿度,所述数据及电接口用于供电以及数据传输,所述物理接口用于所述第一盒体与外部进行连接。
[0007]采用本技术所述的一种多功能传感器,集成了温度传感、湿度传感和可见光拍照,封装在所述第一盒体中,通过所述物理接口与外部安装或拆卸方便,通过所述数据及电接口供电及传输数据,该多功能传感器结构小巧,使用方便,应用领域广泛,效果良好。
[0008]优选地,所述主板为多层主板,每个所述主板上均设有控制电路,所述主板之间采用柔性线电性连接。
[0009]采用这种结构,通过多层主板分别连接不同的元器件,能够实现整体结构集成化、小型化,便于该多功能传感器的安装设置。
[0010]优选地,所述第一盒体包括壳体和背板,所述壳体和所述背板可拆卸连接,所述红外热像探头和所述背板相对设置。
[0011]进一步优选地,所述壳体和所述背板通过若干螺钉连接。
[0012]进一步优选地,所述壳体顶面设有一个所述物理接口,所述背板设有一个所述物理接口,可实现多种连接形式。
[0013]优选地,所述物理接口可拆卸连接云台,所述云台用于调节所述第一盒体的安装角度。
[0014]优选地,所述红外热像探头和所述可见光探头按上下设置,所述补光灯包括两个,且位于所述红外热像探头和所述可见光探头两侧。
[0015]优选地,所述第一盒体的前面设有突出的第二盒体,所述第二盒体上设置所述红外热像探头、所述可见光探头和所述补光灯。
[0016]进一步优选地,所述第一盒体和所述第二盒体为一体成型构件。
[0017]进一步优选地,所述第一盒体和所述第二盒体为塑料件或者金属件。
[0018]综上所述,由于采用了上述技术方案,本技术的有益效果是:
[0019]1、本技术所述的一种多功能传感器,集成了温度传感、湿度传感和可见光拍照,封装在所述第一盒体中,通过所述物理接口与外部安装或拆卸方便,通过所述数据及电接口供电及传输数据,该多功能传感器结构小巧,使用方便,应用领域广泛,效果良好;
[0020]2、本技术所述的一种多功能传感器,所述主板为多层主板,每个所述主板上均设有控制电路,所述主板之间采用柔性线电性连接,通过多层主板分别连接不同的元器件,能够实现整体结构集成化、小型化,便于该多功能传感器的安装设置。
附图说明
[0021]图1是本技术所述多功能传感器的立体结构示意图;
[0022]图2是图1的主视图;
[0023]图3是图1的后视图;
[0024]图4是图1的俯视图。
[0025]图中标记:1

第一盒体,11

壳体,12

背板,2

红外热像探头,3

可见光探头,4

补光灯,5

湿敏探头,6

数据及电接口,7

物理接口,8

第二盒体。
具体实施方式
[0026]下面结合附图,对本技术作详细的说明。
[0027]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。
[0028]实施例
[0029]如图1至4所示,本技术所述的一种多功能传感器,包括第一盒体1和第二盒体8,所述第一盒体1包括壳体11和背板12,所述第二盒体8设于所述壳体11的前面、并突出于所述第一盒体1,所述壳体11和所述第二盒体8为一体成型的塑料构件或者金属构件,所述第二盒体8和所述背板12相对设置,所述壳体11和所述背板12通过若干螺钉可拆卸连接,所述第一盒体1呈长方体,所述第二盒体8呈椭圆体。
[0030]所述第二盒体8的前面设有红外热像探头2、可见光探头3和补光灯4,所述红外热像探头2和所述可见光探头3按上下设置,所述补光灯4包括两个,且位于所述红外热像探头2和所述可见光探头3两侧,所述壳体11的底面设有湿敏探头5和数据及电接口6,所述壳体11的顶面和所述背板12上分别设有一个物理接口7,所述物理接口7可拆卸连接云台,所述云台用于调节所述第一盒体1的安装角度。
[0031]所述第一盒体1内设有主板,所述主板上设有控制电路,所述主板为多层主板,每个所述主板上均设有控制电路,所述主板之间采用柔性线电性连接,所述红外热像探头2、所述可见光探头3、所述补光灯4、所述湿敏探头5和所述数据及电接口6分别电性连接所述
控制电路。
[0032]所述红外热像探头2用于检测温度,所述可见光探头3用于拍照,所述补光灯4用于拍照补光,所述湿敏探头5用于检测湿度,所述数据及电接口6用于供电以及数据传输,所述物理接口7用于所述第一盒体1与外部进行连接。
[0033]本技术所述的一种多功能传感器,集成了温度传感、湿度传感和可见光拍照,封装在所述第一盒体1中,通过所述物理接口7与外部安装或拆卸方便,所述物理接口7可实现多种连接形式,通过所述数据及电接口6供电及传输数据,通过多层主板分别连接不同的元器件,能够实现整体结构集成化、小型化,便于该多功能传感器的安装设置;该多功能传感器结构小巧,使用方便,应用领域广泛,效果良好。
[0034]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能传感器,包括第一盒体(1),其特征在于,所述第一盒体(1)的前面设有红外热像探头(2)、可见光探头(3)和补光灯(4),所述第一盒体(1)的底面设有湿敏探头(5)和数据及电接口(6),所述第一盒体(1)的顶面和/或背面设有物理接口(7),所述第一盒体(1)内设有主板,所述主板上设有控制电路,所述红外热像探头(2)、所述可见光探头(3)、所述补光灯(4)、所述湿敏探头(5)和所述数据及电接口(6)分别电性连接所述控制电路,所述红外热像探头(2)用于检测温度,所述可见光探头(3)用于拍照,所述补光灯(4)用于拍照补光,所述湿敏探头(5)用于检测湿度,所述数据及电接口(6)用于供电以及数据传输,所述物理接口(7)用于所述第一盒体(1)与外部进行连接。2.根据权利要求1所述的多功能传感器,其特征在于,所述主板为多层主板,每个所述主板上均设有控制电路,所述主板之间采用柔性线电性连接。3.根据权利要求1所述的多功能传感器,其特征在于,所述第一盒体(1)包括壳体(11)和背板(12),所述壳体(11)和所述背板(12)可拆卸连接,所述红外热像探头(2)和所述背板(12)相对设置。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:马继春杨超黄婷婷
申请(专利权)人:成都工百利自动化设备有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1