本实用新型专利技术提供了一种芯片巨量转移装置，包括芯片排布版（1）、真空吸附板（2），芯片排布版（1）上设有用于放置芯片的多个孔位，所述真空吸附板（2）上设有透气孔，所述芯片排布版（1）安装在所述真空吸附板（2）上，所述真空吸附板（2）用于产生负压经所述透气孔将所述芯片吸附于所述芯片排布版（1）的孔位内。本实用新型专利技术的有益效果是：1.在芯片转移之前，先进行芯片排布，有利于提高芯片排布的精度；2.芯片排布完成之后实现一次性转移，需要的时间短，效率高，可同时转移PCB板3上需要的所有芯片；3.芯片一次性实现转移贴合，避免PCB板3印刷锡膏后长时间暴露。间暴露。间暴露。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片巨量转移装置
[0001]本技术涉及芯片贴装
，尤其涉及一种芯片巨量转移装置。
技术介绍
[0002]随着科学技术的进步，芯片的尺寸越来越小型化，特别是mini
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led 和micro
‑
led的发展，对于芯片转移的效率要求越来越高。
[0003]目前普遍的转移方式为单颗芯片拾取和贴合，这种方式就算不断提高单颗芯片的拾取和贴合效率，完成一个PCB板的贴合也要耗时数小时，这将影响PCB板上印刷锡膏的稳定性，从而影响产品的良率。
技术实现思路
[0004]本技术提供了一种芯片巨量转移装置，包括芯片排布版、吸附板，芯片排布版上设有用于放置芯片的多个孔位，所述真空吸附板上设有透气孔，所述芯片排布版安装在所述真空吸附板上，所述真空吸附板用于产生负压经所述透气孔将所述芯片吸附于所述芯片排布版的孔位内。
[0005]作为本技术的进一步改进，所述芯片排布版上的所述孔位根据芯片在PCB板上的对应位置而开具。
[0006]作为本技术的进一步改进，所述真空吸附板为微细孔陶瓷材质，能够通过气流产生真空。
[0007]作为本技术的进一步改进，所述透气孔孔径小于0.01mm。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述芯片排布版与所述真空吸附板为可拆卸安装。
[0009]作为本技术的进一步改进，该芯片巨量转移装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述真空吸附板相连，所述驱动机构用于驱动所述真空吸附板移动。
[0010]本技术的有益效果是：1.在芯片转移之前，先进行芯片排布，有利于提高芯片排布的精度；2.芯片排布完成之后实现一次性转移，需要的时间短，效率高，可同时转移PCB板3上需要的所有芯片；3.芯片一次性实现转移贴合，避免PCB板3印刷锡膏后长时间暴露。
附图说明
[0011]图1是本技术的结构图；
[0012]图2是图1的A处局部放大图；
[0013]图3是本技术芯片转移结构图。
具体实施方式
[0014]本技术公开了一种芯片巨量转移装置，包括芯片排布版1、真空吸附板2，芯片排布版1上设有孔位，所述孔位用于放置芯片，所述真空吸附板2上设有透气孔，所述芯片排
布版1安装在所述真空吸附板2上，所述真空吸附板2用于吸附芯片排布版1上的芯片。
[0015]所述芯片排布版1上的所述孔位根据芯片在PCB板3上的对应位置而开具。
[0016]所述真空吸附板2为微细孔陶瓷或者其他结构材质，能够通过气流产生真空。
[0017]所述透气孔孔径小于0.01mm。
[0018]所述芯片排布版1与所述真空吸附板2为可拆卸安装。
[0019]该芯片巨量转移装置还包括驱动机构，所述驱动机构与所述真空吸附板2相连，所述驱动机构用于驱动所述真空吸附板2移动。
[0020]本技术的一种芯片巨量转移装置，可以一次完成同一个PCB板3 上所有位置的芯片贴合。
[0021]本技术的一种芯片巨量转移装置使用方法：
[0022]如图1所示，第一步：芯片排布；
[0023]1.根据芯片在PCB板3上的排布方式，制作一块芯片排布板1，芯片排布板1上根据芯片在PCB板3上的对应位置开具相应的孔位，孔位保证能够放下芯片又不会有太大偏差。
[0024]2.将芯片排布板1安装于真空吸附板2上，真空吸附板2为微细孔陶瓷或者其他结构材质，能够通过气流产生真空，透气孔应控制在0.01mm 以内。
[0025]3.将芯片逐颗转移至芯片排布板1上的对应孔位。
[0026]4.通过真空吸附板2用真空将芯片吸附芯片排布板1上。
[0027]如图2所示，芯片排布板1的孔位内放置有芯片。
[0028]如图3所示，第二步：芯片转移；
[0029]1.芯片排布完成之后，保持真空吸附。
[0030]2.将芯片排布板1翻转或者通过其他方式，将芯片面对准PCB板3 对应的需要贴合的芯片位置。
[0031]3.调整芯片排布板1与PCB板3的距离。
[0032]4.通过释放真空同时辅助少量正压气流，将芯片排布板1上的芯片一次性转移至PCB板3上。备注：是否需要辅助正压，也可根据实际使用情况来调整。
[0033]5.转移完成后将芯片排布板1脱离，从而实现一次性的芯片转移。
[0034]本技术的有益效果：1.在芯片转移之前，先进行芯片排布，有利于提高芯片排布的精度；2.芯片排布完成之后实现一次性转移，需要的时间短，效率高，可同时转移PCB板3上需要的所有芯片；3.芯片一次性实现转移贴合，避免PCB板3印刷锡膏后长时间暴露。
[0035]以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片巨量转移装置，其特征在于：包括芯片排布版(1)、真空吸附板(2)，芯片排布版(1)上设有用于放置芯片的多个孔位，所述真空吸附板(2)上设有透气孔，所述芯片排布版(1)安装在所述真空吸附板(2)上，所述真空吸附板(2)用于产生负压经所述透气孔将所述芯片吸附于所述芯片排布版(1)的孔位内。2.根据权利要求1所述的芯片巨量转移装置，其特征在于：所述芯片排布版(1)上的所述孔位根据芯片在PCB板(3)上的对应位置而开具。3.根据权利要求1所述的芯片巨量转...
【专利技术属性】
技术研发人员：卓维煌，刘耀金，曾逸，
申请(专利权)人：深圳市卓兴半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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