【技术实现步骤摘要】
一种芯片程序烧写装置及其使用方法
[0001]本专利技术属于芯片加工领域，涉及程序烧写技术，具体是一种芯片程序烧写装置及其使用方法。
技术介绍
[0002]晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
[0003]现有的芯片程序烧写装置不具备对完成烧写后的电路板的表面质量进行检测分析的功能，尤其是针对同一批次的电路板，如果质量检测出现大量的不合格产品，该批次的“合格产品”通过检测后依然会投入销售，流入市场，但是实际上，针对于出现大量不合格产品的产品批次，其不合格原因极有可能是加工设备出现故障导致的，因此对应产品批次中的“合格产品”极有可能本身属于不合格产品，但是由于检测误差而通过质...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片程序烧写装置，包括烧写器本体，其特征在于，所述烧写器本体侧面设置由处理器，所述处理器通信连接有质量检测模块、质量评级模块以及分拣控制模块，所述分拣控制模块的输出端通信连接有分拣机器人；所述质量检测模块用于对烧写产品的质量进行检测分析；所述质量评级模块用于对同一批次进行质量检测的电路板进行质量评级；所述分拣控制模块用于在检测过程中对检测产品进行分拣控制，分拣控制的具体过程包括以下步骤：步骤P1：待检测的产品在检测区经质量检测模块进行质量检测后，若判定电路板的表面满足加工要求，则将检测的产品标记为合格产品，同时通过分拣机器人将合格产品分拣至合格区；若判定产品电路板的表面不满足加工要求，则将检测的产品标记为不合格产品，同时通过分拣机器人将不合格产品分拣至回收区；步骤P2：在回收区设置计数器与计时器，回收区接收到不合格产品时，计数器数值加一，同时触发计时器的开关进行倒计时，倒计时时长为L1，单位为秒，若计时器在倒计时时间内没有不合格产品进入回收区，计时器在倒计时结束后关闭；若计时器在倒计时时间内有不合格产品进入回收区，计时器重启进行倒计时，倒计时时长为L1；步骤P3：若计数器数值等于不合格阈值t或计时器出现连续三次重启的情况，分拣控制模块向处理器发送批量不合格信号。2.根据权利要求1所述的一种芯片程序烧写装置，其特征在于，所述质量检测模块的具体检测分析过程包括以下步骤：步骤S1：对完成烧写的电路板进行图像拍摄，将拍摄得到的图像放大为像素格图像，将得到的像素格图像标记为对比图像；步骤S2：将对比图像的像素格标记为i，i＝1，2，
……...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨锻炼，
申请(专利权)人：马鞍山海尊电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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