【技术实现步骤摘要】
宽带介质谐振器天线及电子设备
[0001]本专利技术涉及无线通信
,尤其涉及一种宽带介质谐振器天线及电子设备。
技术介绍
[0002]5G作为全球业界的研发焦点,发展5G技术制定5G标准已经成为业界共识。国际电信联盟ITU在2015年6月召开的ITU
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RWP5D第22次会议上明确了5G的三个主要应用场景:增强型移动宽带、大规模机器通信、高可靠低延时通信。这3个应用场景分别对应着不同的关键指标,其中增强型移动带宽场景下用户峰值速度为20Gbps,最低用户体验速率为100Mbps。毫米波独有的高载频、大带宽特性是实现5G超高数据传输速率的主要手段。但未来的手机中预留给5G天线的空间小,可选位置不多,所以要设计小型化的天线模组。
[0003]根据3GPP TS38.101
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2 5G终端射频技术规范和TR38.817终端射频技术报告可知,5Gmm Wave频段有n257(26.5
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29.5GHz)、n258(24.25
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27.25GHz)、
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种宽带介质谐振器天线,其特征在于,包括介质基板、介质谐振器、微带线、天线地和介质体,所述介质基板包括相对的第一面和第二面;所述介质谐振器和微带线设置于所述介质基板的第一面上,所述天线地设置于所述介质基板的第二面上,所述介质谐振器在所述介质基板上的投影与所述天线地在所述介质基板上的投影不重叠;所述微带线的一端与所述介质谐振器连接,所述微带线的另一端延伸至所述介质基板的边缘,且所述微带线的另一端在所述介质基板上的投影与所述天线地在所述介质基板上的投影重叠;所述介质体内嵌于所述介质谐振器中,所述介质体的介电常数小于所述介质谐振器的介电常数;所述介质谐振器为陶瓷介质谐振器,所述介质体的材质为塑料。2.根据权利要求1所述的宽带介质谐振器天线,其特征在于,所述天线地上设有第一缝隙和第二缝隙,所述第一缝隙和第二缝隙分别位于所述微带线在所述天线地上的投影的两边,且靠近所述微带线在所述天线地上的投影。3.根据权利要求2所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵伟,唐小兰,戴令亮,谢昱乾,
申请(专利权)人:深圳市信维通信股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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