一种3D立体线路板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种3D立体线路板制作方法，包括以下步骤，获得塑胶支架；在所述塑胶支架上镭雕线路图形；在所述线路图形上依次化镀铜层、镍层和金层以在所述塑胶支架上成型立体线路，所述立体线路具有焊盘；镭雕所述立体线路以剥离部分靠近所述焊盘的金层使部分所述镍层外露，获得3D立体线路板。本发明专利技术提供的3D立体线路板制作方法制得的3D立体线路板有效避免了电子元器件贴装时出现爬锡现象影响产品外观，并防止立体线路出现短路，提高电子元器件在3D立体线路板上的贴装质量，同时3D立体线路板具有良好的接触性能和抗氧化性能。路板具有良好的接触性能和抗氧化性能。路板具有良好的接触性能和抗氧化性能。

【技术实现步骤摘要】
一种3D立体线路板制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种3D立体线路板制作方法。

技术介绍

[0002]为了将电子产品内部位于不同空间位置上的电子元器件导通，市面上出现了具有立体线路结构的3D立体线路板，通过将电子元器件贴装至立体线路板的相应位置或将电子元器件与立体线路的相应端子接通即可方便的将位于不同空间位置的电子元器件接通。
[0003]如图1所示，现有的3D立体线路板为了提高其导电性能并防止立体线路2氧化，通常会在立体线路2的表面镀一层金层，以确保3D立体线路板具有良好的接触性能。而通过SMT设备向3D立体线路板上贴装电子元器件8时，由于融化后的锡膏在金层的表面具有良好的流动性，在贴装过程中熔化的锡膏会沿立体线路2流动并外溢产生爬锡现象，影响产品外观，如果立体线路2的相邻两条线路之间相隔距离较小还会使不应导通的线路连通造成短路。
[0004]请参照图2和图3，为了避免电子元器件8贴装过程中产生爬锡现象，现有技术中通常采用以下两种方案：第一种为在3D立体线路板的立体线路2上喷涂油墨覆盖立体线路2的部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种3D立体线路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤，获得塑胶支架；在所述塑胶支架上镭雕线路图形；在所述线路图形上依次化镀铜层、镍层和金层以在所述塑胶支架上成型立体线路，所述立体线路具有焊盘；镭雕所述立体线路以剥离部分靠近所述焊盘的金层使部分所述镍层外露，获得3D立体线路板。2.根据权利要求1所述的3D立体线路板制作方法，其特征在于：在所述塑胶支架上镭雕线路图形之后还包括以下步骤，清洁所述线路图形。3.根据权利要求1所述的3D立体线路板制作方法，其特征在于：镭雕所述立体线路过程中，对所述立体线路进行镭雕处理的镭雕机的功率为6W，镭雕机产生的激光的频率为40kHz，镭雕机产生的激光的速度为2500mm/s。4.根据权利要求1所述的3D立体线路板制作方法，其特征在于：所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨更欢，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：