化学沉积金属加工线及单元运载运输结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种化学沉积金属加工线及单元运载运输结构，用于电路板的化学沉积金属的加工工序，可根据不同工艺需求组成多条加工线体，能够实现并列线体连续加工，所述加工线包括机架、单元运载运输结构和移载结构，所述单元运载运输结构包括缸体、运载链条、第一升降机构和第二升降机构，所述移载结构与所述单元运载运输结构垂直设置，实现待加工电路板并列线体连续加工的跨线移载或单线体制作的运输移载，将待加工电路板移载至所述单元运载运输结构；本实用新型专利技术实现了化学沉积金属加工线垂直连续加工的模式，能够有效提升加工的精度和加工品质，有效打破了化学沉积金属加工难以和上、下工序连线生产的难题，实现了多通道加工。加工。加工。

【技术实现步骤摘要】
化学沉积金属加工线及单元运载运输结构


[0001]本技术涉及电路板金属化处理领域，特别涉及化学沉积金属加工线及单元运载运输结构。

技术介绍

[0002]电路板加工过程中，存在众多需要采用化学氧化还原反应沉积金属的加工工艺，一般称为化学沉积金属加工，其制作方法为将待沉积相应金属的待加工板，先进行除胶渣加工，除去板面及孔内的钻污、胶渍、杂质，之后浸泡在充满相应金属离子的沉积液体的缸体内，通过缸体内药水的循环作用，使需要沉积在待加工板表面的金属离子，得到电子还原为金属，并附着在电路板表面的铜层上；例如：化学沉铜加工、化学沉镍金加工、化学沉银加工、化学沉锡加工等等，在电路板制造行业，化学沉积金属加工，一般被简称为化学金属或化金属或沉金属，例如：化学沉铜加工，被简称为化学铜或化铜或沉铜。
[0003]电路板加工过程中，存在众多需要采用化学氧化还原反应沉积金属的加工工序，一般称为化学沉积金属加工，其制作方法为将待沉积相应金属的待加工板，浸泡在充满相应金属离子的沉积液体的缸体内，通过缸体内药水的循环作用，使需要沉积在待加工板表面的金属离子，得到电子还本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单元运载运输结构，用于电路板的加工，其特征在于，包括：缸体，位于所述单元运载运输结构的底部，用于存放药水；运载链条，设置于所述缸体的上方，用于运载待加工电路板的向前移动，使所述待加工电路板在所述缸体内前进；第一升降机构，设置于所述运载链条的前端，用于控制所述待加工电路板的升降运动，使所述待加工电路板进入所述缸体；第二升降机构，设置于所述运载链条的后端，用于控制所述待加工电路板的升降运动，使所述待加工电路板脱离所述缸体。2.根据权利要求1所述的一种单元运载运输结构，其特征在于，所述缸体内设置有侧喷装置和正板装置。3.根据权利要求1所述的一种单元运载运输结构，其特征在于，所述第一升降机构和所述第二升降机构均包括有升降轨道、升降跟随架、升降套管、升降电机以及升降链条，所述升降轨道与所述升降跟随架连接，用于放置夹具，所述升降跟随架固定于所述升降套管上，所述升降套管与所述升降链条连接，通过所述升降电机带动所述升降链条，实现所述升降轨道以及所述升降跟随架的升降。4.一种化学沉积金属加工线，用于电路板的化学沉积金属的加工工序，可根据不同工艺需求组成多条加工线体，能够实现并列线体连续加工，其特征在于，所述加工线包括：机架，所述机架上设置有轨道；单元运载运输结构，为权利要求1
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3任一项所述的单元运载运输结构，与所述机架组装设置，对待加工电路板进行化学沉积金属加工；移载结构，与所述单元运载运输结构垂直设置，实现待加工电路板并列线体连续加工的跨线移载或单线体制作的运输移载，将待加工电路板移载至所述单元运载运输结构。5.根据权利要求4所述的一种化学沉积金属加工线，其特征在于，所述加工线还包括上下料部，所述上下料部为上料段和下料段，所述上下料部与所述单元运载运输结构连接，所述上料段将待加工电路板上板并运输到所述单元运载运输结构，所述下料段将加工完成后的电路板从所述单元运载运输结构进行下板。6.根据权利要求5所述的一种化学沉积金属加工线，其特征在于，所述上下料部处设置有所述轨道，所述轨道的上方设置有推杆装置，所述推杆装置包括推杆和推杆电机，所述推杆上设置有拨片，在所述推杆电机带动下，所述推杆可前后移动，所述拨片可推动夹具在所述轨道上向前移动。7.根据权利要求4所述的一种化学沉积金属加工线，其特征在于，所述单元运载运输结构的所述运载链条上设置有所述轨道，在所述轨道的两端设置有推...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘长春，李星移，
申请(专利权)人：湖南鸿展自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：