一种封边强化的立式交错层合瓦楞夹芯复合板及其制造方法技术

技术编号:30426851 阅读:16 留言:0更新日期:2021-10-24 17:12
本发明专利技术公开了一种立式交错层合瓦楞夹芯复合板及其制造方法,复合板由立式瓦楞芯层和上下表板粘接而成,其中芯层是由瓦楞芯条立式交错层合而成,其特征为:至少包含两条平面原基带,一条横向瓦楞原基带和一条纵向瓦楞原基带,所述一条平面原基带与一条横向瓦楞原基带凸起边胶接,形成横向瓦楞胞元结构;所述一条平面原基带与一条纵向瓦楞原基带凸起边胶接,形成纵向瓦楞胞元结构。横向瓦楞胞元与纵向瓦楞胞元重复堆叠胶合,形成微孔小壁的瓦楞空隙芯层,横向瓦楞胞元的瓦楞孔方向与纵向瓦楞胞元的瓦楞孔方向呈90

【技术实现步骤摘要】
一种封边强化的立式交错层合瓦楞夹芯复合板及其制造方法


[0001]本专利技术主要涉及木基、纸基空芯复合板成型
,尤其涉及新型立式层合瓦楞芯板及其制造方法。

技术介绍

[0002]目前,纸蜂窝夹芯复合板因轻质、节材等优点在木门、家具等领域具有广泛应用前景,但是蜂窝芯层因薄壁大孔洞结构而承载差,且无法连接五金件,不能够直接封边,通常采用内嵌实木条的方式补强、连接其它板件、为封边提供支撑,这增加了工艺的复杂性和人力成本,降低生产效率,且不适用于要求“自由裁切尺寸”的定制化快速生产模式。而纸基瓦楞结构的孔洞小而密,承载性好,可直接使用五金件连接和封边,利于工业化生产。纸基瓦楞芯层的上下表面粘帖薄型人造板或纸板,制备成瓦楞夹芯复合板。但是,纸基瓦楞芯板属于各向异性材料,平行于瓦楞孔洞方向的抗压强度、抗剪强度等力学性能远大于其它二个方向,即纸基瓦楞芯板板边宽度或长度方向的抗压、抗剪等力学性能远小于厚度方向。因此,对于木门等中厚型板且易受到板边冲击载荷的场合,该种板件因瓦楞芯层支撑不足而出现封边凹陷、封边波纹的质量缺陷,这大大限制了该种板件的应用范围和场景。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是克服传统立式层合瓦楞夹芯复合板板边支撑不足的问题,将部分受力性能好的瓦楞单元方向转向板边,从而提出了一种立式交错层合瓦楞夹芯复合板及其制造方法,板件具有封边支撑强、轻质、易降解、可回收利用的优点,且加工方法绿色环保、易于工业化生产。
[0004]为解决上述技术问题,本专利技术采用以下技术方案:
[0005]一种立式交错层合瓦楞夹芯复合板,由立式瓦楞芯层和上下表板粘接而成,其瓦楞芯层特征在于:至少包含两条平面原基带,一条横向瓦楞原基带,一条纵向瓦楞原基带。所述一条平面原基带与一条横向瓦楞原基带凸起边胶接,形成横向瓦楞胞元结构;所述一条平面原基带与一条纵向瓦楞原基带凸起边胶接,形成纵向瓦楞胞元结构。将横向瓦楞胞元结构和纵向瓦楞胞元结构胶接形成中空型的胞元结构。基带层层胶合,呈均匀间隔划分。横向瓦楞胞元结构的瓦楞孔方向和纵向瓦楞胞元结构的瓦楞孔方向呈90
°
交错布局;板面上瓦楞波纹长度方向与板边夹角的锐角(α)为0

90
°
,以其中一个瓦楞胞元结构为参照,其波纹的挤出方向与板面平行,与其相邻的瓦楞胞元结构波纹的挤出方向与板面垂直。
[0006]瓦楞芯层是由大幅面的多层交错胶接基带板经台锯锯切为多个同样预设宽度的芯条。所述芯条有前后芯条面纸,前芯条面纸,后芯条面纸为芯条之间的粘结面,将前芯条面纸与后芯条面纸多次重复粘接构成立式交错层合瓦楞芯层。新型立式层合瓦楞芯层为斜切芯层,角度(α)决定芯层每条边上的节割点(a)。
[0007]作为对上述技术方案的进一步改进:
[0008]芯层基带板由瓦楞纸板制成,楞型由E、B、A、EB、EBA一种或多种组合而成;表层板
可为纸板、人造板、塑料板等。
[0009]作为一个总的专利技术构思,本专利技术还提供一种立式层合瓦楞夹芯复合板的制造方法,包括以下步骤:
[0010]S1:原基带粘合:根据预设要求准备平面原基带、横向瓦楞原基带、纵向瓦楞原基带,将一条平面原基带与一条横向瓦楞原基带凸起边胶接,形成横向瓦楞胞元结构。将下一条平面原基带与一条纵向瓦楞原基带凸起边胶接,形成纵向瓦楞胞元结构。将横向瓦楞胞元结构和纵向瓦楞胞元结构胶接并不断重复粘接层叠,组合成基带板。
[0011]S2:裁切定厚:将基带板的一边为参照边,裁切成不同宽度的芯条,切条宽度比预设的瓦楞芯层厚度多0.1

0.2mm。
[0012]S3:胶接拼板:将芯条面纸涂胶,涂胶量100

240g/m2,条状芯层涂胶后,机械装备推杆将芯层挤压紧,将芯板进行胶压,使粘接牢固。胶种为白乳胶、淀粉胶等,胶合时间不少于10s,胶合压力:0.02

0.1MPa。
[0013]S4:芯层斜切:根据预设要求,确定斜切芯层角度(α)(0<α<90)。
[0014]S5:粘合覆面:将要覆合的表层板涂胶面打磨,再涂胶与芯层压合。胶种为白乳胶、淀粉胶等,胶合时间不少于10s,胶合压力:0.05

0.5MPa。
[0015]与现有技术相比,本技术的优点在于:
[0016]通过设定瓦楞孔洞方向纵横交错排布,使板边瓦楞芯层的抗压强度比传统瓦楞结构提高1.0

2.5倍,能够对封边条提供强有力的支承,封边波纹、封边局部凹陷等质量问题发生的概率极大降低,非常适用于木门等对板件边部质量要求较高的场合。该技术同时解决了纸基瓦楞结构的承载、高质量封边、直接连接的要求,且工艺简单、易于工业化、低成本生产。
附图说明
[0017]图1是实例1中立式交错层合瓦楞夹芯复合板结构示意图。
[0018]图2是实例1中基带粘连结构示意图。
[0019]图3是实例1中基带板层合示意图。
[0020]图4是实例1中基带板裁切定厚示意图。
[0021]图5是实例1中芯条面纸胶连拼板示意图。
[0022]图6是实例1中芯层45
°
斜切工艺示意图。
[0023]图7是实例1中立式层合瓦楞芯层结构示意图。
[0024]图8是本专利技术的工艺流程图。
[0025]图9是实例2中芯层30
°
斜切工艺示意图。
[0026]图10是实例3中基带板斜切工艺示意图。
[0027]图11是实例3中芯层斜切工艺示意图。
[0028]图12是实例5中立式交错层合瓦楞芯层示意图。
[0029]图中各标号表示:0、胞元结构;01、横向瓦楞胞元结构;02、纵向瓦楞胞元结构;1、基带板;11、平面原基带;12、横向瓦楞原基带;13、纵向瓦楞原基带;2、芯条;21、芯条面纸;3、芯层;4、表层板;5、立式层合瓦楞夹芯复合板;α、芯层斜切角度;a、芯层斜切切点;θ、基带板斜切角度;b、基带板斜切切点。
具体实施方式
[0030]以下将结合说明书附图和具体实例对本专利技术做进一步详细说明。
[0031]实施例1:(芯层45
°
斜切)
[0032]特点用图文展示。
[0033]本实施例中,波纹长度方向与板边夹角的锐角为45
°
,以其中一个瓦楞胞元结构为参照,其波纹的挤出方向与板面平行,与其相邻的瓦楞胞元结构波纹的挤出方向与板面垂直。
[0034]图1

图7示出了一种新型立式层合瓦楞夹芯复合板,复合板(5)是由新型立式层合瓦楞芯层(3)和表层板(4)粘接而成,其中芯层是至少包含两条平面原基带(11),一条横向瓦楞原基带(12),一条纵向瓦楞原基带(13)平面原基带与瓦楞原基带的凸起边胶接,形成横向瓦楞胞元结构(01)和纵向瓦楞胞元结构(02),本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型立式层合瓦楞夹芯复合板,由立式瓦楞芯层和上下表板粘接而成,其瓦楞芯层特征在于:至少包含两条平面原基带(11),一条横向瓦楞原基带(12),一条纵向瓦楞原基带(13)。所述一条平面原基带(11)与一条横向瓦楞原基带(12)凸起边胶接,形成横向瓦楞胞元结构(01);所述一条平面原基带(11)与一条纵向瓦楞原基带(13)凸起边胶接,形成纵向瓦楞胞元结构(02)。将横向瓦楞胞元结构(01)和纵向瓦楞胞元结构(02)胶接形成中空型的胞元结构(0)。基带层层胶合,呈均匀间隔划分。2.根据权利要求1所述的立式交错层合瓦楞芯层,其特征为:横向瓦楞胞元结构(01)的瓦楞孔方向和纵向瓦楞胞元结构(02)的瓦楞孔方向呈90
°
交错布局;3.根据权利要求2所述的立式交错层合瓦楞芯层,其特征为:板面上瓦楞波纹长度方向与板边夹角的锐角(α)为0

90
°
,以其中一个瓦楞胞元结构为参照,其波纹的挤出方向与板面平行,与其相邻的瓦楞胞元结构波纹的挤出方向与板面垂直。4.根据权利要求3所述的立式交错层合瓦楞夹芯复合板,其芯层是由大幅面的多层交错胶接基带板(1)经台锯锯切为多个同样预设宽度的芯条(2)。所述芯条(2)有前后芯条面纸,前芯条面纸(21),后芯条面纸(21)为芯条之间的粘结面,将前芯条面纸(21)与后芯条面纸(21)多次重复粘连芯条构成新型立式层合瓦楞芯层。5.根据权利要求3所述的立式交错层合瓦楞芯层,其特征在于:新型立式层合瓦楞芯层为斜切芯层,角度(α)决定芯层每条边上的点(a)为切割点。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员:郝景新于利亚吴新凤张志智张海婷
申请(专利权)人:深圳朗晖展示有限公司
类型:发明
国别省市:

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