热塑性弹性体组合物及成形体制造技术

本发明专利技术提供一种能够进一步提高23℃下的tanδ的热塑性弹性体组合物、及使用所述热塑性弹性体组合物制作而成的减振性优异的成形体。本发明专利技术的热塑性弹性体组合物是使混合物在(D)交联剂的存在下进行动态交联而成，所述混合物包括：(A)玻璃化温度为0℃以下、具有源自异戊二烯的结构经氢化而成的结构单元及源自异丁烯的结构单元中的至少一个结构单元且具有不饱和键的弹性体；(B)α

【技术实现步骤摘要】
热塑性弹性体组合物及成形体
[0001][相关申请的交叉参考][0002]本申请基于2020年4月21日提出申请的日本专利申请编号2020
‑
075246号，且将其记载内容援引于此。


[0003]本专利技术涉及一种热塑性弹性体组合物及使用其制作而成的成形体。

技术介绍

[0004]对于包括个人计算机、办公自动化(office automation，OA)设备、音频/视频(audio video，AV)设备、移动电话、光学设备、精密设备、家庭/行政电气产品在内的电气/电子设备及玩具等的零件或壳体、以及包括铁路车辆、汽车、船舶和飞机在内的交通/移动产业领域以及建材等的零件的用途中所使用的成形体，不仅要求包括耐冲击性、耐热性、强度及尺寸稳定性在内的一般的材料特性，还要求减振性。因此，在此种成形体中使用减振材。
[0005]减振材所要求的减振性例如可通过储存弹性模量(G
′
)与损耗弹性模量(G
″
)之比(G
″
/G
′
)即损耗正切tanδ来评价。即，使用所述减振材的温度环境下的tanδ越高的材料发挥出越强的粘性，因此越容易吸收由振动引起的应力，从而发挥更高的减振性。此外，tanδ随温度而变化。因此，开发出了将减振材的tanδ的最大值(以下也称为“tanδ峰值”。)及tanδ的值达到最大时的温度(以下，也简称为“tanδ峰值温度”。)调整为特定的范围的技术。
[0006]例如，在专利文献1中公开了一种冲击吸收体组合物，含有包含苯乙烯等乙烯基芳香族化合物的共聚物，其中，所述共聚物的通过动态粘弹性测定(1Hz)而得的tanδ峰值温度处于超过0℃且为20℃以下的范围，并且在5℃至15℃的整个温度范围内，tanδ值为0.4以上，且15℃下的tanδ值为0.5以上。
[0007][现有技术文献][0008][专利文献][0009][专利文献1]国际公开第2008/102761号

技术实现思路

[0010][专利技术所要解决的问题][0011]然而，如专利文献1所示的含有包含苯乙烯的共聚物的组合物的tanδ峰值温度容易降低，在室温(例如23℃)下，tanδ的值小，因此有时无法获得充分的减振性。
[0012]本专利技术的若干实施方式提供一种能够进一步提高23℃下的tanδ的热塑性弹性体组合物、及使用所述热塑性弹性体组合物制作而成的减振性(damping properties)优异的成形体。
[0013][解决问题的技术手段][0014]本专利技术的热塑性弹性体组合物的一个实施方式包括：
[0015]成分(A)玻璃化温度为0℃以下、具有源自异戊二烯的结构经氢化而成的结构单元及源自异丁烯的结构单元中的至少一个结构单元且具有不饱和键的弹性体；
[0016]成分(B)α
‑
烯烃系热塑性树脂(其中，4
‑
甲基
‑1‑
戊烯
‑
α
‑
烯烃共聚物及相当于后述的(E)成分的情况除外)；以及
[0017]成分(C)芳香族系石油树脂、脂肪族系石油树脂、脂肪族/芳香族系石油树脂、二环戊二烯系石油树脂(dicyclopentadiene
‑
based petroleum resin)、萜烯树脂(terpene resin)、松香衍生物(rosin derivative)、4
‑
甲基
‑1‑
戊烯
‑
α
‑
烯烃共聚物(4
‑
methyl
‑1‑
penteneα
‑
olefin copolymer)及它们的氢化物(hydrogenated substance)，
[0018]所述热塑性弹性体组合物是使包括所述(A)成分、所述(B)成分以及所述(C)成分的混合物在成分(D)交联剂的存在下进行动态交联而成。
[0019]在所述热塑性弹性体组合物的一个实施方式中，
[0020]所述(A)成分可为异丁烯
‑
异戊二烯共聚物。
[0021]在所述热塑性弹性体组合物的任一实施方式中，
[0022]所述(D)成分可为酚化合物与醛的缩聚产物。
[0023]在所述热塑性弹性体组合物的任一实施方式中，
[0024]所述(C)成分的玻璃化温度可为50℃以上。
[0025]在所述热塑性弹性体组合物的任一实施方式中，
[0026]相对于所述(A)成分100质量份，可包含20质量份～90质量份的所述(B)成分、20质量份～70质量份的所述(C)成分。
[0027]在所述热塑性弹性体组合物的任一实施方式中，
[0028]还可含有(E)具有下述通式(1)所表示的结构且熔点为25℃以上、硬度计硬度为90A以下的聚合物。
[0029][化1][0030][0031](式(1)中，R表示碳数1～8的烷基。)
[0032]在所述热塑性弹性体组合物的任一实施方式中，
[0033]所述(E)成分可包含下述氢化二烯系嵌段聚合物。
[0034]氢化二烯系嵌段聚合物：其为三嵌段聚合物的氢化物，以A
‑
B
‑
A的三嵌段聚合物表示，且A嵌段的1，2
‑
乙烯基含量小于25摩尔％，B嵌段的1，2
‑
乙烯基含量为25摩尔％以上，当将三嵌段聚合物全体设为100质量％时，A嵌段的合计含量为5质量％～90质量％，B嵌段的含量为10质量％～95质量％，所述三嵌段聚合物中所含的源自共轭二烯单体单元的双键的80％以上被氢化，氢化后的数量平均分子量为5万～70万。
[0035]在所述热塑性弹性体组合物的任一实施方式中，
[0036]相对于所述(A)成分100质量份，可含有3质量份～30质量份的所述(E)成分。
[0037]本专利技术的成形体的一个实施方式是使用根据所述任一实施方式所述的热塑性弹性体组合物制作而成。
[0038]所述成形体的一个实施方式可为减振构件(damping member)。
[0039]所述成形体的一个实施方式可为冲击吸收材(shock absorber)。
[0040]所述成形体的一个实施方式可为振动吸收材(vibration dampener)。
[0041]所述成形体的一个实施方式可为共振吸收材(resonant absorber)。
[0042][专利技术的效果][0043]根据本专利技术的热塑性弹性体组合物，可进一步提高23℃下的tanδ，因此可有效地抑制各种振动。因此，使用本专利技术的热塑性弹性体组合物制作而成的成形体可用作用于抑制各种振动的材料，即减振构件、冲击吸收材、振动吸收材、共振吸收材等材料。
具体实施方式
[0044]以下，对本专利技术的适宜的实施方式进行详细说明。此外，本专利技术应理本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热塑性弹性体组合物，包括：成分(A)：玻璃化温度为0℃以下、具有源自异戊二烯的结构经氢化而成的结构单元及源自异丁烯的结构单元中的至少一个结构单元且具有不饱和键的弹性体；成分(B)：α
‑
烯烃系热塑性树脂，其中所述成分(B)为4
‑
甲基
‑1‑
戊烯
‑
α
‑
烯烃共聚物及相当于具有下述通式(1)所表示的结构的(E)成分的情况除外，式(1)中，R表示碳数1～8的烷基；以及成分(C)：芳香族系石油树脂、脂肪族系石油树脂、脂肪族/芳香族系石油树脂、二环戊二烯系石油树脂、萜烯树脂、松香衍生物、4
‑
甲基
‑1‑
戊烯
‑
α
‑
烯烃共聚物及它们的氢化物，所述热塑性弹性体组合物是使包括所述(A)成分、所述(B)成分以及所述(C)成分的混合物在成分(D)交联剂的存在下进行动态交联而成。2.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述(A)成分是异丁烯
‑
异戊二烯共聚物。3.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述(D)成分是酚化合物与醛的缩聚产物。4.根据权利要求1所述的热塑性弹性体组合物，其中，所述(C)成分的玻璃化温度为50℃以上。5.根据权利要求1所述的热塑性弹性体...

【专利技术属性】
技术研发人员：薄井凉二，铃木义信，中西英雄，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：