振动分离装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够将被分离部件以高精度进行分离的振动分离装置。具备：第1振动分离部(10)；第2振动分离部(20)，对从第1振动分离部(10)的下降侧下落的被分离部件进行分离；拦截机构(40)；以及控制部(70)，在各振动分离部各自具有的第1倾斜面(11s)以及第2倾斜面(21s)中的至少任一个倾斜面，拦截机构(40)设为对向该倾斜面的斜面下侧移动的被分离部件进行拦截的拦截状态和解除拦截状态而允许向斜面下侧移动的开放状态中的任一状态，控制部(70)进行将拦截机构(40)选择性地切换为拦截状态和开放状态中的任一者的控制。状态和开放状态中的任一者的控制。状态和开放状态中的任一者的控制。

【技术实现步骤摘要】
振动分离装置


[0001]本专利技术涉及振动分离装置。

技术介绍

[0002]以往，已知如下的振动分离装置，即，对大小、形状、重量等不同的被分离部件赋予振动，将被分离部件分离为在斜面上升的被分离部件和在斜面下降的被分离部件。例如，在通过滚筒镀敷处理在长方体状的芯片部件形成电极的情况下，一般是将芯片部件和作为通电媒介物的由钢球构成的介质浸渍于镀敷液中而进行。而且，在滚筒镀敷处理之后，通过振动分离装置将芯片部件和介质分离。
[0003]作为这种振动分离装置，已知如下的振动分离装置，即，在部件供给部的供给口的下方附近配设了最上段振动分离板，并在最上段振动分离板的斜面上升侧以及下降侧分别配设了呈台阶状下降的中间振动分离板(例如，参照专利文献1)。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2005
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21792号公报
[0007]在像专利文献1记载的那样的振动分离装置的情况下，在各振动分离板，成为在介质之中混入了芯片部件的状态，有时在各振动分离板的斜面下降的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种振动分离装置，具备：部件供给部，供给被分离部件；第1振动分离部，具有振动的第1倾斜面，将从所述部件供给部供给的被分离部件分离为在所述第1倾斜面上升的被分离部件和在所述第1倾斜面下降的被分离部件；第2振动分离部，具有振动的第2倾斜面，配置在所述第1振动分离部的所述第1倾斜面的下降侧的端部的下方，将从所述第1倾斜面的下降侧的端部下落的被分离部件分离为在所述第2倾斜面上升的被分离部件和在所述第2倾斜面下降的被分离部件；拦截机构；以及控制部，在所述第1倾斜面以及所述第2倾斜面中的至少任一个倾斜面，所述拦截机构设为对向该倾斜面的斜面下侧移动的被分离部件进行拦截的拦截状态和解除所述拦截状态而允许向斜面下侧移动的开放状态中的任一状态，所述控制部进行将所述拦截机构选择性地切换为所述拦截状态和所述开放状态中的任一者的控制。2.一种振动分离装置，具备：部件供给部，供给被分离部件；第1振动分离部，具有振动的第1倾斜面，将从所述部件供给部供给的被分离部件分离为在所述第1倾斜面上升的被分离部件和在所述第1倾斜面下降的被分离部件；第2振动分离部，具有振动的第2倾斜面，配置在所述第1振动分离部的所述第1倾斜面的下降侧的端部的下方，将从所述第1倾斜面的下降侧的端部下落的被分离部件分离为在所述第2倾斜面上升的被分离部件和在所述第2倾斜面下降的被分离部件；第3振动分离部，具有振动的第3倾斜面，配置在所述第1振动分离部的所述第1倾斜面的上升侧的端部的下方，将从所述第1倾斜面的上升侧的端部下落的被分离部件分离为在所述第3倾斜面上升的被分离部件和在所述第3倾斜面下降的被分离部件；拦截机构；以及控制部，在所述第1倾斜面、所述第2倾斜面以及所述第3倾斜面中的至少任一个倾斜面，所述拦截机构设为对向该倾斜面的斜面下侧移动的被分离部件进行拦截的拦截状态和解除所述拦截状态而允许向斜面下侧移动的开放状态中的任一状态，所述控制部进行将所述拦截机构选择性地切换为所述拦截状态和所述开放状态中的任一者的控制。3.根据权利要求1或2所述的振动分离装置，其中，还具有：间歇供给机构，对所述拦截机构所作用的所述倾斜面间歇性地供给被分离部件，所述控制部进行将所述间歇供给机构切换为供给被分离部件的供给状态和停止被分离部件的供给的供给停止状态中的任一状态的控制。4.根据权利要求3所述的振动分离装置，其中，所述控制部在将所述拦截机构控制为所述拦截状态的状态下，将所述间歇供给机构从供给停止状态切换为供给状态，在将所述间歇供给机构切换为供给状态之后，在经过给定
时间后将所述拦截机...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥野和也，岛崎俊，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：