陶瓷加热器及其制法制造技术

本发明专利技术提供一种陶瓷加热器及其制法。陶瓷加热器(10)具备：在上表面具有晶片载置面(20a)的圆盘状的陶瓷基体(20)；埋设于陶瓷基体(20)中的电阻发热体(22、24)；从所述陶瓷基体(20)的下表面支撑陶瓷基体(20)的筒状轴(40)；设置于电阻发热体(22、24)与晶片载置面(20a)之间，且从陶瓷基体(20)的内部的中心侧的起点位置(S)到达外周侧的末端位置(E)的热电偶通路(27)；以及在陶瓷基体(20)的下表面(20b)中被筒状轴(40)包围的轴内区域(20d)开口，并与热电偶通路(27)连通的热电偶插入孔(26)。(26)。(26)。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷加热器及其制法


[0001]本专利技术涉及陶瓷加热器及其制法。

技术介绍

[0002]以往，作为陶瓷加热器，已知在具有晶片载置面的圆盘状的陶瓷基体的内周侧和外周侧分别独立地埋入有电阻发热体的、被称为双区加热器的陶瓷加热器。例如在专利文献1中公开了图9所示的带轴的陶瓷加热器410。该带轴的陶瓷加热器410利用外周侧热电偶450来测定陶瓷基体420的外周侧的温度。热电偶引导件432是筒状部件，在直轴440的内部从下方向上方笔直地延伸后弯曲成圆弧状，从而进行90
°
转向。该热电偶引导件432安装于在陶瓷基体420背面中被直轴440所包围的区域设置的狭缝427a中。狭缝427a构成热电偶通路427的入口部分。外周侧热电偶450插入热电偶引导件432的筒内并到达热电偶通路427的末端位置。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利第5501467号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的课题
[0007]但是，在陶瓷加热器410中，晶片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷加热器，具备：圆盘状的陶瓷基体，其在上表面具有晶片载置面；电阻发热体，其埋设于所述陶瓷基体中；筒状轴，其从所述陶瓷基体的下表面支撑所述陶瓷基体；热电偶通路，其设置在所述电阻发热体与所述晶片载置面之间且从所述陶瓷基体的内部的中心侧的起点位置到达外周侧的末端位置；以及热电偶插入孔，其在所述陶瓷基体的所述下表面中被所述筒状轴包围的轴内区域开口，并与所述热电偶通路连通。2.根据权利要求1所述的陶瓷加热器，其中，所述陶瓷基体具有：上侧板，其在上表面侧具有所述晶片载置面；以及下侧板，其埋设有所述电阻发热体且设置于所述上侧板的下表面侧，所述热电偶通路由设置于所述上侧板的下表面的上侧板槽和覆盖所述上侧板槽的所述下侧板形成，所述热电偶插入孔设置为在厚度方向上贯通所述下侧板。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷加热器，其中，所述热电偶插入孔的宽度小于所述热电偶通路中与所述热电偶插入孔连通的部分的宽度。4.根据权利要求1所述的陶瓷加热器，其中，所述陶瓷基体具有：上侧板，其在上表面侧具有所述晶片载置面；以及下侧板，其埋设有所述电阻发热体且设置于所述上侧板的下表面侧，所述热电偶通路由设置于所述下侧板的上表面的下侧板槽和覆盖所述下侧板槽的所述上侧板形成，所述热电偶插入孔设置为以与所述热电偶通路连通的方式在厚度方向上贯通所述下侧板。5.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷加热器，其中，所述电阻发热体是在从设置于所述陶瓷基体的中央部的一对端子中的一方出发，在多个折返部折返并配线之后到达所述一对端子中的另一方的形状，所述热电偶插入孔利用所述折返部彼此相对的不存在发热体的区域而设置。6.根据权利要求1至4中任一项所述的陶瓷加热器，其中，所述电阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：松下谅平，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：